Phasenwechselspeicher: 3DVXP von SK Hynix könnte Intels 3D XPoint beerben

Die Zukunft für Intels 3D-Xpoint-Speicher ist weiterhin ungewiss. Jetzt wird berichtet, dass Intel noch auf einem ganzen Berg an Chips der zweiten Generation sitzt und keine Pläne mehr hegt, die Technik weiter zu entwickeln. SK Hynix zeigt wiederum verstärkt Ambitionen für seinen eigenen Crosspoint-Speicher.

3D XPoint ist wegweisend, aber immer noch Nische

3D XPoint ist der von Intel und Micron gemeinsam entwickelte Phasenwechselspeicher, der sich bei Leistung, Haltbarkeit und Kosten zwischen DRAM und NAND-Flash platziert. Der Speicher bleibt aber bis heute ein Nischenprodukt, was nicht zuletzt am hohen Preis liegt. Nach der Trennung von Micron hängt die Zukunft von 3D XPoint allein an Intel, das den Speicher in NVDIMMs und SSDs der Produktfamilie Optane anbietet.

Bei Optane geht es weiter, bei 3D XPoint aber nicht?

Gerüchte um einen Ausstieg hatte Intel jüngst dementiert und bekräftigt, dass es weitere Generationen an Optane-Produkten geben wird. Wie es um die Weiterentwicklung und Herstellung von 3D XPoint steht, das bleibt aber weiterhin unklar. Klar ist nur, dass die dritte Optane-Generation noch auf der zweiten Generation 3D XPoint basieren wird.

Aus einer industrienahen Quelle will die Website Blocks and Files jetzt erfahren haben, dass Intel keinerlei Pläne hegt, 3D XPoint künftig selbst herzustellen oder neue Generationen des Speichers zu entwickeln. Zudem soll es hohe Lagerbestände an 3D XPoint der zweiten Generation geben.

Darauf angesprochen antwortete Intel allerdings ausweichend und verwies lediglich auf die jüngste Roadmap mit neuen Optane-Produkten, die weiter Bestand haben soll.

Sofern die unbestätigten Informationen zutreffen, dürfte Intel also zunächst die hohen Restbestände an 3D XPoint abbauen. Was danach geschieht respektive wo der Speicher herkommen soll, bliebt vorerst aber unklar.

Ein 3D-XPoint-Ersatz müsste her

Zwar haben Samsung (Z-NAND) und Kioxia (XL-Flash) inzwischen einen auf Höchstleistung getrimmten NAND-Flash-Speicher im Programm. Doch reicht dieser nicht an die Leistung von 3D XPoint heran, zumal für kommende Optane-Generationen eigentlich auch nur mehr statt weniger Leistung in Frage kommt.

Blocks and Files ruft daher einen naheliegenden potenziellen Ersatz auf den Plan: SK Hynix arbeitet an einem ähnlichen Speichertyp, den das Unternehmen „3D vertical cross point memory“ (3DVXP) nennt. Noch ist allerdings nicht bekannt wie weit die Entwicklung fortgeschritten ist und wann dieser Speicher den Markt erreicht. SK Hynix sieht aber in seinem Ansatz die bessere und vor allem zukunftssichere Lösung. Bei 3D XPoint sei hingegen mit Limits zur weiteren Erhöhung der Flächendichte zu rechnen, was schlicht zu teuer wäre.

The 3DXP product has provided high capacity with its 4F2 footprint and 2z nm scale feature size. However, it is expected that further scaling of 3DXP will face limitations in either vertical deck-by-deck stacking or lateral shrink due to process and cost issues.

SK Hynix

In diesen Punkten sieht SK Hynix sein 3DVXP-Konzept besser aufgestellt. Bereits in Kürze wird es darüber neues zu berichten geben, denn für den International Memory Workshop (IMW) 2022 ist der Vortrag „Structural and Device Considerations for Vertical Cross Point Memory with Single-stack memory toward CXL memory beyond 1x nm 3DXP” eingeplant. Der Workshop findet vom 15. bis zum 18. Mai in Dresden statt.

Sofern SK Hynix sein Konzept umsetzen und die Versprechen halten kann, wäre 3DVXP als künftiger Ersatz für 3D XPoint bei Intel Optane denkbar. Beide Unternehmen hatten jüngst ohnehin engeren Kontakt: Intel hat sein NAND-Flash-Geschäft an SK Hynix verkauft, das nun unter der Marke Solidigm fortgeführt wird. Das Geschäft mit 3D XPoint war aber nicht im Deal inbegriffen und verbleibt bei Intel.