Halbleiterfertigung: Japan plant Chipfabrik für 2-nm-Produkte ab 2025

Japan verbündet sich mit den USA um eine eigene Chipfertigung für 2-nm-Produkte auf die Beine zu stellen. Sie soll Versorgungssicherheit gewährleisten, die bloße Abhängigkeit von TSMC in vielen Bereichen sieht man in Japan als Problem. Doch wie genau das schon ab 2025 funktionieren soll, darüber gibt es kaum Informationen.

Eine bilaterale Partnerschaft zwischen Tokio und Washington soll in den Bereichen Forschung & Entwicklung und letztlich Fertigung dafür Sorge tragen, dass Japan ab 2025 die Produktion von eigenen 2-nm-Chips in Angriff nehmen könnte. Private Unternehmen aus beiden Ländern sollen letztlich für die Umsetzung sorgen. Laut Nikkei könnte das ein Joint Venture sein, oder aber japanische Unternehmen bilden ein eigenständiges Fertigungszentrum, großzügig finanziell unterstützt von der japanischen Regierung.

Der Medienbericht lässt am Ende jedoch extrem viel Spielraum in alle Richtungen. Pauschal eine Chipfabrik für 300-mm-Wafer und dem allerbesten Fertigungsprozess mit „2 nm“ auf die sprichwörtlich grüne Wiese zu setzen, ist kaum umsetzbar und auch nicht realistisch. IBM wird im Medienbericht zwar als eine forschende Größe an dieser 2-nm-Technologie genannt – siehe auch die ComputerBase-Meldung dazu – doch mit der Umsetzung in Fabriken hat der Konzern seit einigen Jahren fast gar nichts mehr zu tun. Am Ende würde es doch wieder auf große Partner wie Intel, Samsung und natürlich auch TSMC hinauslaufen, mit denen eine Abhängigkeit aus dem Ausland primär nur durch die Produktion im Inland verringert werden könnte. Als heimische Partner sollen unter anderem für Forschung und Entwicklung auch Tokyo Electron und Canon bereitstehen.

Sony und Denso machen das zusammen mit TSMC aktuell bereits bei einem ersten Joint Venture in Japan vor. TSMC ist hier aber die bestimmende Kraft, stellen sie ja auch das wichtigste Know How: Wie man diese Chips letztlich produziert. Wirklich anders kann es in naher Zukunft auch kaum aussehen, denn genau dieses umfangreiche Know How ist am Ende das entscheidende, was mit dem Chipdesign auf dem Reißbrett anfängt und einem funktionierendem Produkt in einem Package endet. TSMC erklärte zuletzt, es sei eine einmalige Aktion, sie schienen vorerst nur bedingt überzeugt – und das, obwohl Japans Regierung angeblich schon über 50 Prozent der Kosten trägt.