HP FX900 Pro 2 TB im Test: High-End-SSD mit Graphen-Schaum-Kühler

Michael Günsch (+1)
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HP FX900 Pro 2 TB im Test: High-End-SSD mit Graphen-Schaum-Kühler

Die bisher schnellste SSD mit HP-Logo erobert das Spitzenfeld, das von SSDs mit E18-Controller von Phison dominiert wird. Die Kombination mit Microns 176-Layer-NAND macht auch beim IG5236-Controller mehr Leistung frei. So potent wie die verlötete Technik auf dem PCB ist der groß beworbene Kühler allerdings nicht.

Mit der FX900 Pro hat HP einen in vielen Disziplinen doppelt so schnellen Nachfolger der HP EX950 im Programm. Der Wechsel auf PCIe 4.0 ermöglicht mit dem Innogrit-Controller und Microns aktuellem TLC-NAND Transferraten von bis zu 7.400 MB/s beim sequenziellen Lesen – das ist praktisch das derzeitige Limit. Auch die Geschwindigkeit beim sequenziellen Schreiben von bis zu 6.700 MB/s im SLC-Modus ist ein sehr hoher Wert.

HP FX900 Pro SSD
HP FX900 Pro SSD

Während die Transferraten mit jenen von SSDs mit Phison-E18-Controller und gleichem NAND-Flash vergleichbar sind, verspricht HP respektive der Lizenznehmer Biwin im Datenblatt rekordverdächtige IOPS-Werte beim wahlfreien Lesen/Schreiben. Demnach soll das 4-TB-Modell auf 1,35 Millionen IOPS lesend und 1,15 Millionen IOPS schreibend kommen. Kaum langsamer ist das 2-TB-Modell, das die Redaktion an dieser Stelle testet.

Noch etwas mehr IOPS sind für die SK Hynix Platinum P41 mit maximal 1,4 Millionen IOPS respektive 1,3 Millionen IOPS beim wahlfreien Lesen/Schreiben von 4K-Daten spezifiziert.

Das chinesische Unternehmen Biwin besitzt die offizielle Lizenz von HP für die Produktion, die Vermarktung und den Verkauf der HP-Consumer-Storage- und -DRAM-Produkte. Auch wenn die SSDs das Logo des US-Unternehmens HP tragen, stammen sie eigentlich aus China.

Innogrit IG5236 trifft Micron B47R

Der 8-Kanal-Controller IG5236 von Innogrit war schon mehrmals in der Redaktion zu Gast und wird zum Beispiel bei der Adata Gammix S70 (Blade) oder der Patriot Viper VP4300 eingesetzt.

Die unten in der Tabelle angegebenen Leistungswerte von Innogrit zum IG5236 sind angesichts von SSDs wie der HP FX900 Pro als überholt anzusehen.

Innogrit IG5236 Phison PS5018-E18
Schnittstelle PCIe 4.0 x4
Protokoll NVMe 1.4
Fertigung 12 nm (TSMC)
CPU-Kerne ? 3 × ARM Cortex R5
NAND-Channel (CE) 8 (32)
SSD-Kapazität (max.) 8 TB
Durchsatz/Channel 1.200 MT/s 1.600 MT/s
DRAM (LP)DDR3/4 (LP)DDR4
Fehlerkorrektur LDPC, End-to-End Data Path Protection, SRAM ECC
Seq. Read 7.400 MB/s 7.400 MB/s
Seq. Write** 6.400 MB/s 7.000 MB/s
4K Random Read 1.000.000 IOPS 1.000.000 IOPS
4K Random Write** 800.000 IOPS 1.000.000 IOPS
Leistungsaufnahme maximal 3,0 W
PS3: 50 mW
PS4: < 2 mW
3,0* W
*geschätzt
**im SLC-Cache
alle Angaben laut Innogrit und Phison

Das Testmuster im Detail

Das Testmuster mit 2 TB Speichervolumen ist beidseitig mit insgesamt vier Speicherbausteinen bestückt, die jeweils acht Dies mit je 512 Gigabit Speichervolumen in sich tragen. Da Biwin die Chips selbst aus den zugekauften Wafern der Hersteller (hier Micron) fertigt („chip packaging“), tragen die verbauten Speicherchips eine Biwin-Kennung. Ein dedizierter DDR4-DRAM-Cache (Nanya, DDR4-2666) ist vorhanden. Im Fall des Testmusters fasst dieser 2 GB Daten.

HP FX900 Pro
Formfaktor M.2-2280
Schnittstelle (Protokoll) PCIe 4.0 x4 (NVMe 1.4)
Controller Innogrit IG5236 (Rainier Q)
NAND-Flash-Speicher 3D TLC (Micron B47R, 176 Layer, 512 Gbit)
DRAM-Cache
SLC-Cache
Speicherplatz 512 GB
1 TB
2 TB
4 TB
Seq. Lesen/Schreiben (max.) 7.400/6.700 MB/s
Garantiedauer Fünf Jahre
TBW 300/600/1.200/2.400
Kühler Graphen-Schaum-Pad
Abmessungen 80 × 22 × 3,2 mm
Hinweis: Detaillierte Eckdaten zu jedem Modell stehen in der Vergleichstabelle weiter unten

Ein „Kühler“ der besonderen Art

Die HP FX900 Pro wartet ab Werk mit einem aufgeklebten „Graphene Thermal Pad“auf, das durch seine Wärmeleitfähigkeit die Betriebstemperatur um 18 °C senken soll. Der Hersteller spricht von „Graphene Foam“, also einem Schaumstoff aus Graphen, einem modifizierten Kohlenstoff, der auch von anderen SSD-Herstellern für flache Kühler genutzt wird.

HP FX900 Pro SSD mit „Graphen-Schaum“
HP FX900 Pro SSD mit „Graphen-Schaum“

Dass die angeblich äußerst effiziente Kühllösung im Test aber alles andere als überzeugt, ist im Abschnitt Temperaturen über die Zeit zu lesen.

Das Graphene Thermal Pad im Schema
Das Graphene Thermal Pad im Schema (Bild: HP/BIWIN)

TBW im Vergleich

Das Schreibvolumen bis zum Erlöschen der sonst fünfjährigen Garantie, das vom Hersteller als „Total Bytes Written“ oder „TBW“ festgelegt wird, liegt mit 600 TB pro TB auf Normalniveau. Die gleichen Werte hat zum Beispiel Samsung bei der 980 Pro oder Western Digital bei der WD Black SN850 festgelegt. Die Angaben haben zwar mit der eigentlichen Haltbarkeit des NAND-Flashs wenig zu tun, schränken allerdings die Garantie ein.

Seagate zeigt sich in der Consumer-Oberklasse mit mehr als doppelt so hohen TBW-Grenzen bei der FireCuda 530 weiterhin besonders großzügig und ist daher für Vielschreiber attraktiv.

TBW-Vergleich einiger NVMe-SSDs
Modell 5xx GB 1 TB 2 TB 4 TB
Kioxia Exceria Pro 400 TB 800 TB
HP FX900 Pro 300 TB 600 TB 1.200 TB 2.400 TB
Samsung 980 Pro 300 TB 600 TB 1.200 TB
WD Black SN850 300 TB 600 TB 1.200 TB
Adata Legend 840 325 TB 650 TB
Corsair MP600 Pro XT 350 TB 700 TB 1.400 TB 3.000 TB
Seagate FireCuda 530 640 TB 1.275 TB 2.550 TB 5.100 TB

Preise und Eckdaten im Überblick

Biwin spricht für die HP FX900 Pro keine unverbindlichen Preisempfehlungen aus und nennt ständige Preisschwankungen als Ursache. In den USA kostet die FX900 Pro rund 85 USD (512 GB), 125 USD (1 TB) oder 250 USD (2 TB).

Bisher nur vereinzelt findet sich die SSD im hiesigen Onlinehandel mit Preisen von aktuell 108 Euro (512 GB), 187 Euro (1 TB) und 367 Euro (2 TB). Das angekündigte 4-TB-Modell ist noch nicht erhältlich.

HP FX900 Pro Corsair MP600 Pro XT Western Digital WD Black SN850
Controller: Innogrit IG5236, 8 NAND-Channel Phison PS5018-E18, 8 NAND-Channel WD Black G2, 8 NAND-Channel
DRAM-Cache:
1.024 MB DDR4
Variante
2.048 MB DDR4
Variante
4.096 MB DDR4
1.024 MB vorhanden
Variante
2.048 MB DDR4
Variante
4.096 MB vorhanden
Variante
vorhanden
512 MB vorhanden
Variante
1.024 MB vorhanden
Variante
2.048 MB vorhanden
Speicherkapazität: 512 / 1.024 / 2.048 / 4.096 GB 1.000 / 2.000 / 4.000 / 8.000 GB 500 / 1.000 / 2.000 GB
Speicherchips: Micron ? ? TLC (3D, 176 Lagen) NAND, 512 Gbit Micron ? ? TLC (3D, 176 Lagen) NAND, ? Western Digital ? ? TLC (3D, 96 Lagen) NAND, ?
Formfaktor: M.2 (80 mm)
Interface: PCIe 4.0 x4
seq. Lesen:
7.000 MB/s
Variante
7.400 MB/s
7.100 MB/s
Variante
7.000 MB/s
7.000 MB/s
seq. Schreiben:
3.800 MB/s
Variante
6.400 MB/s
Variante
6.700 MB/s
Variante
6.300 MB/s
5.800 MB/s
Variante
6.800 MB/s
Variante
6.100 MB/s
4.100 MB/s
Variante
5.300 MB/s
Variante
5.100 MB/s
4K Random Read:
540.000 IOPS
Variante
1.014.000 IOPS
Variante
1.344.000 IOPS
Variante
1.350.000 IOPS
900.000 IOPS
Variante
1.000.000 IOPS
Variante
950.000 IOPS
800.000 IOPS
Variante
1.000.000 IOPS
4K Random Write:
938.000 IOPS
Variante
1.079.000 IOPS
Variante
1.122.000 IOPS
Variante
1.150.000 IOPS
1.200.000 IOPS
570.000 IOPS
Variante
720.000 IOPS
Variante
710.000 IOPS
Leistungsaufnahme Aktivität (typ.): ?
Leistungsaufnahme Aktivität (max.): ?
Leistungsaufnahme Leerlauf: ?
Leistungsaufnahme DevSleep: ?
Leistungsaufnahme L1.2: ?
Funktionen: NVMe, NCQ, TRIM, SMART, Garbage Collection
Verschlüsselung: keine AES 256 keine
Total Bytes Written (TBW):
300 Terabyte
Variante
600 Terabyte
Variante
1.200 Terabyte
Variante
2.400 Terabyte
700 Terabyte
Variante
1.400 Terabyte
Variante
3.000 Terabyte
Variante
k. A.
300 Terabyte
Variante
600 Terabyte
Variante
1.200 Terabyte
Garantie: 5 Jahre
Preis: ab 100 € / ab 187 € / ab 412 € / ab 976 € ab 91 € / – / ab 345 €
Preis je GB: € 0,14 / € 0,11 / € 0,07 / € 0,07 € 0,10 / € 0,09 / € 0,10 / € 0,12 € 0,18 / – / € 0,17