Advanced Packaging: Milliardeninvestition von SK Hynix in den USA geplant

Als Teil eines 22-Milliarden-US-Dollar-Investments in den USA will die SK Group auch SK Hynix für die Zukunft fit machen. In eine Anlage für Advanced Packaging sollen in den Vereinigten Staaten mehrere Milliarden fließen, Baubeginn soll bereits zu Beginn des Jahres 2023 sein.

Über die genaue Summe ist derzeit noch nichts bekannt, allerdings ist auch von rund 1.000 Arbeitsplätzen die Rede – ein neuer Richtwert auch für modernste Halbleiterfabriken zur Chip-Herstellung. Folgend dem Baubeginn im ersten Quartal des Jahres 2023 soll ab 2025 bis 2026 die Produktion beginnen respektive fertige Chips in ihr dann passendes Package gesetzt werden. Wo genau die Fabrik stehen wird, darüber schweigen sich die Beteiligten noch aus. SK Hynix bestätigte gegenüber Reuters frühe Pläne, schob den Zeitplan aber tendenziell eher etwas nach hinten.

Packaging wird immer wichtiger

Das sogenannte Advanced Packaging ist eine der großen Optionen der nahen Zukunft. Groß im Rampenlicht stehen ganz klar TSMC und Intel, die mittlerweile viele einzelne Chips nicht nur nebeneinander, sondern auch übereinander stapeln. So kann nicht nur Moores Law noch weiter vorangetrieben werden und die Leistung steigen, vor allem aber löst es auch Probleme, die beispielsweise mit großen, monolithischen Chips an der Tagesordnung wären. In Zukunft sucht deshalb quasi jeder Anbieter von Halbleiterprodukten sein Heil auch im Advanced Packaging, um gegen den Mitbewerber im Markt, die dieses Verfahren für sich nutzen, nicht in Rückstand zu geraten.

Das gleiche gilt letztlich auch für die Anbieter solcher Packaging-Prozesse im Markt. TSMC und Intel investieren allein für sich bereits viele Milliarden US-Dollar in diese Kapazitäten, SK Hynix will dort ebenfalls ein Stück vom Kuchen haben. Dass dieses Werk nun ausgerechnet in die USA und nicht in das vermeintlich günstigere Asien kommt, liegt am kürzlich verabschiedeten US Chips Act. Sowohl die Fabrik für das Packaging als auch eine mögliche Forschungs-und Entwicklungseinrichtung würden die Vorgaben für Subventionen und Steuererleichterungen erfüllen.