AMD X670E mit DDR5 und PCIe 5.0: Die Hersteller zeigen ihre Top-Mainboards für Ryzen 7000
Bei einem Showcase der Reihe „AMD Meet the Experts“ haben AMD und die fünf Partner die Top-Mainboards mit dem dualen X670E-Chipsatz für die voraussichtlich am 15. September erscheinenden vier Desktop-CPUs der Serie AMD Ryzen 7000 („Raphael“) präsentiert. Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte und MSI fahren an der Spitze Großes auf.
X670(E)-Boards von Asus, ASRock, Biostar, Gigabyte und MSI
In der Veranstaltung „A Showcase of The New AM5 Motherboards“, die in der Zwischenzeit über die Event-Website des Herstellers abgerufen werden kann, luden die „Experten“, in dem Fall AMD und die fünf Partner die Anwender dazu ein, die bereits angekündigten AM5-Hauptplatinen mit AMD X670 und X670 Extreme einmal ganz detailliert unter die Lupe zu nehmen und neue Spezifikationen zu erfahren.
Bildmaterial und technische Informationen wurden dabei zu den folgenden elf Mainboards präsentiert:
In Sachen Features fahren insbesondere die Spitzenmodelle von Asus, Gigabyte und MSI aus den Serien ROG, Aorus und MEG noch einmal mehr auf als bei der AM4-Plattform, die ihr vorerst letztes großes Update mit AMD Ryzen 5000 (Test) im November 2020 erhalten hat und nun von der kommenden Plattform AM5 mit dem Sockel LGA 1718 abgelöst wird.
Asus ROG Crosshair X670E Hero & ROG Crosshair X670E Extreme
Asus zeigte zum ersten Mal das ROG Crosshair X670E Hero, welches über ein digitales 18+2-Phasen-Design und 110A-Leistungsstufen („MOSFET“) verfügt, sowie das bereits bekannte Spitzenmodell ROG Crosshair X670E Extreme, das mit 22 Phasen (20+2) ausgerüstet ist. Geboten werden unter anderem auch 10 GbE („Extreme“) beziehungsweise 2,5 GbE („Hero“) sowie Add-on-Karten für PCIe 5.0.
Auch Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 sowie eine potente integrierte Soundlösung vom Typ Realtek ALC4082 mit Asus' hauseigenem Branding SupremeFX sind bei den beiden vollausgestatteten X670E-Hauptplatinen mit an Bord. Außerdem werden eine werkzeuglose M.2-Montage sowie USB 3.2 Gen 2×2 und USB 4 geboten.
Die Produktseiten des ROG Crosshair X670E Extreme ist bereits online, während das ROG Crosshair X670E Hero noch keinen Internetauftritt besitzt.
ASRock zeigt das X670E PG Lightning
ASRock hatte einen eher kleinen Auftritt im Showcase. Wesentliche Neuerung war das X670E PG Lightning, welches in der AM5-Ära die Modelle X670E Taichi, X670E Taichi Carrara, X670E Steel Legend und X670E Pro RS ergänzt. Für die Spitzenmodelle Taichi und Taichi Carrara bestätigt der Hersteller eine potente Spannungsmodulation auf Basis eines Dr.MOS-Designs mit 26 Phasen.
Die Produktseiten aller AM5-Mainboards von ASRock sind mit Ausnahme der aktuellen Neuvorstellung ASRock X670E PG Lightning bereits online.
Gigabyte stellt Aorus Xtreme und Master vor
Gigabyte hat das X670 Aorus Xtreme und das X670E Aorus Master vorgestellt und weitere technische Details zu den beiden AM5-Platinen bekanntgegeben. Während das Xtreme auf ein 18+2+2-Design für CPU, SOC und MISC verfügt, ist das Master mit insgesamt 20 Phasen (16+2+2) ausgestattet.
Ebenfalls an Bord sind 10 GbE („Xtreme“) und 2,5 GbE („Master“) sowie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2, wie die ebenfalls neue Gesamtübersicht aller Spezifikation der X670- und X670E-Modelle des Herstellers verrät. Die beiden Neuvorstellungen sind im besonders ausladenden E-ATX-Format ausgelegt und messen 305 × 269 mm.
Gigabyte hat bislang noch keine Produktseiten der sechs Modelle der kommenden AM5-Platinen online gestellt.
Biostar mit großer Präsentation
Biostar hat die neueste Ausgabe von „AMD Meet the Experts“ genutzt und das neue X670E Valkyrie mit 22 Phasen sowie 105 Ampere starken VRMs im Detail vorgestellt. Wie bei allen X670E-Platinen wird PCIe 5.0 vollständig für Grafikkarte und Storage unterstützt und vier DIMM-Steckplätze nehmen bis zu 128 Gigabyte DDR5-Arbeitsspeicher auf.
Auch Biostar hat bislang keine Produktseiten für das X670E Valkyrie freigegeben.
MSI MEG X670E Godlike
MSI präsentierte auf dem Showcase seine absolute Speerspitze für den Sockel AM5, das MEG X670E Godlike mit 24+2+1 Phasen, welches wie das etwas tiefer angesiedelte und ebenfalls gezeigte MEG X670E Ace über eine Erweiterungskarte mit der Bezeichnung „M.2 XPANDER-Z Gen5“ für die schnelle Anbindung von M.2-SSDs über die neue Schnittstelle PCIe 5.0 verfügen wird.
Wie alle anderen Hersteller äußert sich auch MSI nicht weiterführend zu den maximal unterstützten DDR5-Geschwindigkeiten. Bislang werden für den AMD Ryzen 9 7950X, 7900X, Ryzen 7 7700X und Ryzen 5 7600X bis zu DDR5-5200 „Out-of-the-Box“ und DDR5-5600+ (OC) erwartet. Mittels RAM-OC sowie den entsprechenden Speicherbausteinen (IC) sollten aber auch DDR5-6400 möglich sein.
Schnelles Ethernet mit 10 Gb/s („Godlike“) und 2,5 Gb/s („Ace“) sowie Wi-Fi 6E und Bluetooth 5.2 sind auch bei MSI eine Selbstverständlichkeit bei den X670-und X670E-Platinen für AMD Ryzen 7000 („Raphael“) auf Basis von Zen 4.
Weitere Information zu den kommenden AM5-Mainboards liefert die Übersicht der Redaktion „X670E, X670 und B650: AM5-Mainboards für AMD Ryzen 7000 im Überblick“.
Meilenstein | Datum |
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AM5 Mainboard Showcase | 4. August 2022, 18 Uhr |
Vorstellung Ryzen 7000 | 30. August 2022, 2 Uhr* |
Fall Test-Embargo Ryzen 7000 | 13. September 2022, 15 Uhr* |
Verkaufsstart Ryzen 7000 | 15. September 2022, 15 Uhr* |
* noch nicht offiziell bestätigt |