Meteor Lake: TSMC baut mehr Chips als Intel für Next-Gen-CPU

Der Großteil der einzelnen Chips auf dem Gesamtpaket von Meteor Lake kommt von TSMC, wie Intel zur Fachmesse Hot Chips 34 enthüllt hat. Die zuletzt oft vermutete N3-Fertigung von TSMC wird hingegen nicht genutzt, weshalb eine Verspätung zumindest aus diesem Grund gar nicht möglich ist. Laut Intel liegt Meteor Lake im Zeitplan.

Compute und Base Tile von Intel

Dass Intel die neue Fertigungsstufe „Intel 4“ mit erstmaliger EUV-Nutzung für die Prozessorkerne von Meteor Lake verwenden wird, hatte der Hersteller bereits verraten. Dass auch der Base-Tile, also quasi die Bodenplatte aus eigenem Hause kommt, war erwartet worden, ist nun aber ebenfalls bestätigt. Doch was fehlt, waren die ganzen anderen Elemente: Grafik, SoC-Element sowie der I/O-Baustein. Sie alle kommen von TSMC, und jeweils in einem eigenen Fertigungsprozess. Kombiniert wird das Ganze letztlich durch die neueste Generation Foveros, Intels Technologie für das Zusammenfügen von einzelnen Chips in der Ebene und zusätzlich der Höhe.

Zwei TSMC-Prozesse auf Intels Base-Tile

Die „Basisplatte“ setzt demnach auf einen alten 22-nm-Prozess von Intel, 22FFL, den der Konzern nun als „Intel 16“ gemäß der neuen Namen für Nodes vermarktet. Der Einsatz von „Intel 16“ spart Kosten, denn diese Technologie ist lange erprobt, hat eine hohe Ausbeute und ist deshalb relativ günstig zu fertigen. Darauf werden die einzelnen Dies gesetzt, drei von ihnen stammen von TSMC: der GPU-Tile wird in TSMCs N5-Prozess gefertigt, der flächenmäßig größte SoC-Chip setzt auf TSMCs N6-Prozess, ein bekannter Ableger der 7-nm-Technologiestufen von TSMC, den beispielsweise AMD aktuell für die Ryzen 6000 nutzt, und auch der I/O-Chip setzt auf diesen N6-Prozess.

Meteor Lake ist der große Schritt in die Tile-Hierarchie bei Intel und reicht vom Desktop bis zum Notebook. Im Server probiert sich Intel daran bereits mit Sapphire Rapids, das stark verspätet ist, und Ponte Vecchio, dem passenden Beschleuniger.

UCIe vielleicht ab 2025 mit Lunar Lake

In Zukunft will Intel mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) einen offenen Standard etablieren, der auch von anderen Herstellern genutzt werden kann. Damit soll es Foundry-Kunden gemäß Intels langfristigem Ziel ermöglicht werden, unterschiedlichste kleine Chips einfacher auf einem Package zu verbinden. Doch diese Technologie wird erst nach Arrow Lake, dem Nachfolger von Meteor Lake, genutzt werden, also wohl frühestens im Jahr 2025 mit Lunar Lake. Meteor Lake liegt laut Intel im Zeitplan für das kommende Jahr.