HiSilicon: Huawei will Chip-Sparte „US-frei“ neu in China aufbauen

Huawei will mit der Hilfe chinesischer Partner die eigene Chip-Produktion wieder hochfahren. Die durch US-Sanktionen geschwächte Sparte soll den Fokus dabei auf Chips und Komponenten für die Mobilfunkausrüstung statt Smartphones legen. JHICC und NSI gelten laut Nikkei Asia als wichtige Partner für „US-freie“ Fertigungslinien.

Mit HiSilicon hatte Huawei vor den US-Sanktionen, die zunächst die Software, später aber auch die Hardware betrafen, eine der modernsten Chip-Sparten weltweit im Unternehmen. HiSilicon war allerdings von der Fertigung in Taiwan bei TSMC abhängig, außerdem kamen viele Technologien zum Einsatz, die mittlerweile auf der Sanktionsliste der USA stehen und damit nicht mehr genutzt werden können. Neue Kirin-Chipsätze gibt es deshalb schon seit längerer Zeit nicht mehr und bei vielen anderen Komponenten muss Huawei auf zuvor eingelagerte Ware oder angepasste Chips von der Stange setzen. Qualcomm etwa darf Huawei beliefern, jedoch muss dabei auf 5G verzichtet werden, sodass selbst die neuesten Flaggschiffe ohne den Standard auskommen müssen.

JHICC und NSI sollen wichtige Partner werden

Laut Nikkei Asia wolle Huawei die eigene Chip-Sparte jetzt aber wieder aufbauen, allerdings in Festlandchina und mit dort ansässigen Partnern sowie frei von US-Technologien respektive sanktionierten Komponenten. Den Fokus lege der Konzern dabei auf die Fertigung von Chips, RF-Komponenten und analoge Hochvoltbauteilen insbesondere für die Netzsparte, also den Bereich des Unternehmens, der Ausrüstung für Netzbetreiber fertigt. Ein Partner für dieses Vorhaben sei die Fujian Jinhua Integrated Circuit Co. Ltd. (JHICC) in der gleichnamigen Provinz Fujian. Ein weiterer Partner sei Ningbo Semiconductor International (NSI), die aus dem Investmentfonds der Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) hervorging. Gespräche mit kleineren, staatlich geförderten Fertigern in Shenzhen und weiteren Regionen sollen ebenfalls laufen.

Huawei soll für die Produktion eigens entwickelter Komponenten, die zuvor in moderneren Nodes etwa bei TSMC gefertigt wurden, Umgestaltungen vorgenommen haben, damit die Bauteile auch in älteren Nodes produziert werden können, die in China zur Verfügung stehen. Neben Komponenten für die Mobilfunkausrüstung soll die Automotive-Sparte von Huawei eine hohe Priorität bei dem „Neustart“ der eigenen Chip-Sparte haben.

Partner nicht frei von Problemen

Bei JHICC sollen ursprünglich für die DRAM-Produktion geplante Fertigungslinien für die Produktion von Prozessoren und Logikchips umfunktioniert werden. JHICC musste die Pläne für die DRAM-Fertigung verwerfen, nachdem das Unternehmen Ende 2018 aufgrund des Vorwurfs des Technologiediebstahls von Micron auf der Sanktionsliste der US-Regierung landete.

NSI soll als Partner für die Fertigung von RF-Komponenten und Hochvoltbauteilen für die Netz- und Automotive-Sparte dienen. Problematisch bei der Fertigung dieser kritischen Komponenten könnte sich für Huawei allerdings erweisen, dass SMIC weiterhin aufgrund von angeblichen Verbindungen zum chinesischen Militär auf der Sanktionsliste der Vereinigten Staaten steht und dementsprechend nur eingeschränkt modern agieren kann.