Qualcomm Automotive: All-in-One-SoC vorgestellt und Mercedes ist neuer Kunde

Zum dedizierten Automotive Investor Day hat Qualcomm einen ersten Ausblick auf einen „Flex SoC“ genannten Prozessor im Automotive-Segment gegeben, der als Zentralcomputer im per Software definierten Automobil dienen und damit alle Aufgaben übernehmen soll. Zudem ist Mercedes-Benz jetzt Kunde für Infotainment und Telematik.

Flex-SoC als Zentralcomputer im Auto

Qualcomm schlägt damit den gleichen Weg ein, den wenige Tage zuvor auch Nvidia mit Drive Thor in Aussicht gestellt hat. Bei beiden Unternehmen soll künftig ein leistungsfähiger Zentralcomputer alle Aufgaben im Auto übernehmen. Statt zahlreicher Steuergeräte in der Vergangenheit oder weniger über das Auto verteilter Prozessoren für dedizierte Zonen in aktuellen Fahrzeugen wird der „Flex SoC“ getaufte neue Snapdragon-Ride-Prozessor alles vom assistierten und automatisierten Fahren über die digitalen Kombiinstrumente, die digitalen Spiegel, das Parken, das Monitoring von Fahrer weiteren Personen im Auto bis zur Wiedergabe des Infotainmentsystems und Rear-Seat-Entertainments übernehmen. Die einzelnen Funktionen sollen sich per Software definiert isoliert auf der Hardware ausführen lassen. Einen „Single Point of Failure“ soll es dennoch nicht geben, weil auch bei diesen Lösungen mit Redundanz gearbeitet werden soll.

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Hardware-Details zur CES

Was aus technischer Perspektive im Flex-SoC steckt, hat Qualcomm zum Automotive Investor Day noch nicht verraten. Ein erstes Schaubild zeigt die für Snapdragon-Prozessoren typischen Merkmale wie eine Kryo-CPU, eine Adreno-GPU, den Spectra-ISP oder den Hexagon-DSP. Ob sich hinter gewissen Bezeichnungen zum Beispiel die Arm-Cortex-AE-Kerne für das Automotive-Segment oder Eigenentwicklungen auf Basis der eigenen Nuvia-CPU verbergen, ist zum aktuellen Zeitpunkt noch unbekannt. Qualcomm will zur CES im Januar 2023 weitere Details zum Flex-SoC nennen. Für das Flex-SoC gebe es bereits „Design-Wins“ großer OEMs, also Abnehmer der Lösung, doch eine zeitliche Einordnung des Chips hat Qualcomm noch nicht abgegeben.

2.000 TOPS für Level 4 und 5

Dieser Umstand hindert Qualcomm allerdings nicht daran, bereits jetzt einen ersten Ausblick auf mögliche Konfigurationen und die Leistung der Plattform für verschiedene Autonomie-Level zu geben. Dabei stößt das Unternehmen mit 2.000 TOPS wohl nicht rein zufällig in einen Bereich vor, den zur GTC jüngst Nvidia mit Drive Thor ebenfalls angepeilt hat. Das Schaubild von Qualcomm zeigt für Level 2 eine kleinere Version des Flex-SoC gepaart mit einem Snapdragon-Ride-Vision-Prozessor. In der Variante für Level 2+, 3 und 4 kommen größere Konfigurationen zum Einsatz. Bei Level 4 und 5 stößt Qualcomm mit jeweils zwei großen Prozessoren in den genannten Bereich von 2.000 TOPS vor.

Mercedes-Benz als Kunden für Cockpit und Telematik gewonnen

Darüber hinaus hat Qualcomm mit Mercedes-Benz einen neuen Kunden für die Snapdragon Cockpit Platforms und Snapdragon Automotive Connectivity Platforms gewonnen. Bereits im kommenden Jahr sollen erste Modelle von Mercedes-Benz auf die Lösungen von Qualcomm für das Infotainment und die Telematik setzen. Was das wiederum für die derzeitige Partnerschaft mit Nvidia bedeutet, dazu steht die Redaktion in Kontakt mit dem Autohersteller. Zur CES 2018 hatten Mercedes-Benz und Nvidia die Kooperation für das damals neue MBUX angekündigt, die mit dem MBUX 2 der S-Klasse (Test) sowie späteren Ausbaustufen im EQS oder in der C-Klasse und weiteren Modellen fortgesetzt wurde. ComputerBase hat beim Hersteller nachgefragt, ob künftig zweigleisig mit Nvidia und Qualcomm gefahren oder vollständig zu Qualcomm gewechselt wird.

Snapdragon Ride bei BMW geplant

Dass Nvidia allerdings auch künftig zumindest in anderen Bereichen bei Mercedes-Benz zum Einsatz kommen wird, zeigt der für 2024 geplante Einsatz von Drive Orin für automatisiertes Fahren. Für das von Qualcomm angebotenen Snapdragon Ride hat sich Mercedes-Benz nicht entschieden. Auf diese Plattform wird hingegen BMW ab 2025 mit der „Neuen Klasse“ setzen.

Design-Win-Pipeline nach oben angehoben

Zum Automotive Investor Day hat Qualcomm außerdem die sogenannte Design-Win-Pipeline für das Snapdragon Digital Chassis, das alle Automotive-Lösungen des Unternehmens umfasst, von 19 auf 30 Milliarden US-Dollar nach oben angepasst. Der Konzern erwartet aufgrund neuer Abnehmer einen höheren Umsatz, als noch zur Bekanntgabe der letzten Quartalsergebnisse in Aussicht gestellt wurde. Die Design-Win-Pipeline umfasst alle abgeschlossenen Verträge über die jeweils gesamte Laufzeit. Auf den gesamten Markt bezogen erwartet Qualcomm bis 2030 ein Potenzial von 100 Milliarden US-Dollar (TAM, Total Addressable Market), an dem man mit dem Digital Chassis teilhaben möchte.