Chipsätze für Ryzen 7000: AMD X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich

Update 2 7.10.2022 9:00 Uhr

Bild: AMD

Wer auf AMDs AM5-Plattform mit Ryzen 7000 umrüsten will, hat die Qual der Wahl zwischen fünf Mainboard-Chipsätzen. Doch welcher bietet was? Dieser Artikel leistet Hilfestellung und erklärt die Unterschiede bei der Ausstattung von X670E, X670, B650E, B650 und A620.

Chipsätze für Ryzen 7000 auf AM5 im Vergleich

Welche Schnittstellen welcher Chipsatz nun genau bietet, ist wie schon bei den Vorgängern gar nicht so einfach zu sagen. Das Maximum von Schnittstelle A kann nämlich heißen, dass stattdessen weniger von Schnittstelle B zur Verfügung steht, wenn elektrische Verbindungen doppelt belegt oder universell nutzbar sind. Zudem kommen gerade viele der neuen Features wie PCIe 5.0 gar nicht vom Chipsatz selbst, sondern vom Prozessor. Die Ryzen-CPUs besitzen erneut einen I/O-Die, der diese Schnittstellen selbst mitbringt. In Kombination mit der integrierten GPU sind die Ryzen 7000 (Test) daher waschechte Systems on a Chip (SoCs).

Diese Schnittstellen bieten Ryzen-7000-CPUs selbst

Der I/O-Die (IOD) von Ryzen 7000 verfügt über insgesamt 28 PCIe-Lanes der Generation 5.0. Von denen werden stets 4 Lanes für die Anbindung des jeweiligen Chipsatzes benötigt, die allerdings als PCIe 4.0 x4 ausgeführt sind. Die Chipsätze selbst unterstützen PCIe 5.0 nicht.

Der Chipsatz entscheidet, was davon wie genutzt wird

Nur die beiden „Extreme“-Versionen mit dem „E“, also der X670E und der B650E, nutzen die verbliebenen 24 PCIe-5.0-Lanes der CPU auch. Der X670 darf hingegen nur maximal 8 PCIe-5.0-Lanes verwenden, beim B650 ist PCIe 5.0 rein optional und der A620 nutzt diesen aktuellen Standard gar nicht mehr. Die Beschneidung ist jeweils künstlich, denn physisch vorhanden sind die Schnittstellen vom SoC ja immer. Allerdings erfordert PCIe 5.0 auch Anpassungen an der Hauptplatine, die bei günstigeren Boards nicht gegeben sind und diese daher ihrerseits (überwiegend) auf PCIe 4.0 limitiert sind.

Der I/O-Die von Ryzen 7000 im Schema (Bild: AMD)

Lediglich Mainboards mit X670E und B650E können somit bis zu 16 PCIe-5.0-Lanes für eine Grafikkarte bereitstellen und haben noch acht Lanes dieses Type übrig, bei X670 (mit 8 Lanes), B650 und A620 ist stattdessen für Grafikkarten PCIe 4.0 vorgesehen. Bei X670E, X670 und B650E sind immer je vier PCIe-5.0-Lanes für eine NVMe-SSD (M.2) und vier weitere als sogenannte General-Purpose-Lanes (GPP) vorgesehen, die individuell genutzt werden. Bei den Einstiegsmodellen B650 und A620 gibt es die GPP ebenfalls; PCIe 5.0 x4 für eine SSD ist aber nur optional.

Viermal USB mit 10 Gbit/s bietet der Ryzen-SoC ebenso und kann von allen AM5-Mainboards bezogen werden. Das Gleiche gilt für den einzelnen USB-2.0-Port.

X670E, X670, B650E, B650 und A620 im Vergleich

Die nachfolgende Tabelle führt alle aktuellen Chipsätze von AMD für Sockel AM5 im Vergleich auf. Es wird zwingend empfohlen, auch die sich anschließenden Detailbetrachtungen mit deren Schaubildern zu studieren, denn aufgrund der manigfaltigen Konfigurationsmöglichkeiten ist es nicht einfach, zu verstehen, was welcher Chipsatz genau bietet. Vereinfachend ausgedrückt gilt:

X670E: PCIe 5.0 für Grafikkarte und SSDs, ansonsten maximale Ausstattung
X670: PCIe 5.0 für SSDs, ansonsten identisch zu X670E
B650E: PCIe 5.0 für Grafikkarte und SSDs, weniger PCIe und USB als X670(E)
B650: PCIe 5.0 für max. eine SSD, ansonsten identisch zu B650E
A620: kein PCIe 5.0, ggü. B650(E) weiter reduzierte Ausstattung (PCIe, USB)

	X670E	X670	B650E	B650	A620
GPU	1 × PCIe 5.0 x16 oder 2 × PCIe 5.0 x8	1 × PCIe 4.0 x16 oder 2 × PCIe 4.0 x8	1 × PCIe 5.0 x16 oder 2 × PCIe 5.0 x8	1 × PCIe 4.0 x16 oder 2 × PCIe 4.0 x8	1 × PCIe 4.0 x16
NVMe	1 × PCIe 5.0 x4	1 × PCIe 5.0 x4	1 × PCIe 5.0 x4	1 × PCIe 4.0 x4 (optional PCIe 5.0)	1 × PCIe 4.0 x4
GPP*	x4	x4	x4	x4	x4
PCIe-Lanes (max.)	44	44	36	36	32
PCIe 5.0 (max.)	24	8	24	8	0
PCIe 4.0 (max.)	12	16 + 12	8	16 + 4 + 8	16 + 4 + 8
PCIe 3.0 (max.)	8	8	4	4	4
USB 3.2 20 Gbit/s	2/1/0**	2/1/0**	1/0**	1/0**	0
USB 3.2 10 Gbit/s	4 + 8/10/12**	4 + 8/10/12**	4 + 4/6**	4 + 4/6**	4 + 2
USB 3.1 5 Gbit/s	0	0	0	0	2
USB 2.0 480 Mbit/s	1 + 12	1 + 12	1 + 6	1 + 6	1 + 6
SATA*** (max.)	8	8	4	4	4
kursiv = vom Ryzen-SoC General Purpose = universell nutzbare Lanes verschiedene Konfigurationen möglich, siehe Diagramme **ersetzen dann die PCIe-3.0-Lanes

X670E und X670 für die Oberklasse im Detail

Bei X670E und X670 kommen zwei Chips vom Typ „Promontory 21“ zum Einsatz, es handelt sich also im Grunde um einen Doppel-Chipsatz. Zusätzlich zu den PCIe-Lanes vom SoC kommen maximal zwölf PCIe-4.0-Leitungen hinzu, die von den Mainboard-Herstellern etwa für weitere M.2-Ports, ein WLAN-Modul oder Ethernet genutzt werden können. Die bis zu acht PCIe-3.0-Lanes können auch 1:1 mit SATA ersetzt werden.

Blockdiagramm zum AMD X670(E)-Chipsatz (Bild: AMD)

Komplizierter wird es bei den USB-Schnittstellen. Bis zu zwölf USB-2.0-Ports, die aber praktisch kaum genutzt werden dürften, und acht Mal USB 3.2 mit 10 Gbit/s stehen stets zur Verfügung. Statt der zwei 20 Gbit/s schnellen USB-3.2-Ports können vier weitere 10-Gbps-Ports genutzt werden. Als dritte Konfiguration gibt es einmal USB 20 Gbps und zweimal USB 10 Gbps. Hierbei sind die Diagramme von AMD hilfreicher als eine Tabelle, um dies nachzuvollziehen.

B650E und B650 für die Mittelklasse im Detail

Mit nur einem Chip des gleichen Typs bietet die B650-Serie entsprechend nahezu lediglich die halbe Menge an Schnittstellen der X670-Modelle. Bei den PCIe-4.0-Lanes gibt es immerhin noch acht statt zwölf, bei PCIe 3.0 und den USB-Ports ist es dann aber jeweils genau die Hälfte. Dementsprechend sind auch nur vier SATA-Ports anstelle von PCIe 3.0 möglich.

Blockdiagramm zum AMD B650(E)-Chipsatz (Bild: AMD)

Exakt halbiert werden obendrein die USB-Schnittstellen: Maximal gibt es so nur einmal USB mit 20 Gbit/s oder alternativ zwei zusätzliche 10-Gbps-Ports, die sich zu den vier regulären Ports dieser Art gesellen. USB 2.0 ist noch sechs Mal vertreten.

A620 für den Einstieg im Detail

Seit April 2023 ebenfalls verfügbar ist der A620-Chipsatz, der wie bereits erwähnt gänzlich auf PCIe 5.0 verzichten muss. Gegenüber dem B650 ebenfalls gestrichen wurde USB 3.0 Gen 2x2 mit 20 Gbit/s und es gibt maximal zwei Mal USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbit/s – zusammen mit den vier Ports, die die CPU bereitstellen kann, ist also bei sechs Mal USB 3.2 Gen 2 mit 10 Gbit/s Schluss. Dafür gibt es zwei Mal USB 3.2 Gen 1 mit 5 Gbit/s.

A620-Chipsatz im Blockdiagramm (Bild: AMD)

Bei den Platinen mit A620-Chipsatz gilt zu bedenken, dass zwar alle Ryzen-7000-CPUs bis hinauf zu den X- und X3D-CPUs mit 170 respektive 120 Watt TDP prinzipiell unterstützt werden, aber nicht alle Mainboards mit der hohen Verlustleistung (dauerhaft) zurechtkommen müssen.

In der Vergangenheit kam es bereits vor, dass zwar alle CPUs im Sockel lauffähig waren, diese aber auf einen gewissen Höchstwert eingegrenzt werden, beispielsweise 120 Watt. Die Ryzen 7000 sind bekannterweise extrem effizient, vor allem wenn sie nicht auf voller Wattzahl gefahren werden, der Leistungsverlust wäre verschmerzbar. Dennoch ist es ratsam, einen genauen Blick auf die Unterstützung durch den Hersteller zu werfen.

Am Ende bleibt der Blick ins Handbuch

Die oben genannte Ausstattung stellt jeweils nur das theoretische Maximum für ein Mainboard mit dem jeweiligen Chipsatz dar. Wie immer gilt: Alles auf einmal geht nun mal nicht. Und welche der Schnittstellen in welcher Zahl verfügbar sind, hängt individuell vom jeweiligen Mainboard ab und wie der Hersteller die Funktionen implementiert.

Sich für einen der obigen Chipsätze zu entscheiden, ist daher nur der erste Schritt. Dann gilt es, die Datenblätter und Handbücher der Mainboard-Hersteller zu vergleichen, um letztlich wirklich zu sehen, was das neue Brett bietet.

Hilfreich können für den Vergleich auch die Filteroptionen der Mainboard-Listen im ComputerBase-Preisvergleich sein.