Fabrik-Neubauten: Italien zieht Intel und STMicroelectronics ins Land

STMicroelectronics wird teilfinanziert durch den EU Chips Act eine Schmiede für Siliciumcarbid-Wafer in Italien bauen. Das Werk soll in der Region Catania im Osten Siziliens, einer der ärmeren Regionen des Landes, entstehen und dort für 700 neue Arbeitsplätze sorgen.

Siliciumcarbid (SiC) erfreut sich zunehmender Beliebtheit vor allem bei Produkten für das IoT- und Automotive-Segment. Die Vorteile der darauf basierenden Chips und Schaltungen sind höhere Temperaturen und höhere Spannungen als bei Silizium-basierten Lösungen. STMicro liefert SiC-Module unter anderem für Tesla und deren Fahrzeugpalette (Wayback-Machine-Dokument). Das Portfolio ist bereits entsprechend umfangreich.

Bisher wird die Fertigung der SiC-Produkte aber auf ziemlich kleiner Flamme gefahren, zudem ist sie primär nicht vollständig in Europa zugegen. Die nun angekündigte SiC substrate manufacturing facility wird direkt neben einer bereits bestehenden SiC device manufacturing facility gebaut. Alle Schritte vom Rohling bis zum Produkt seien dann erstmals an einem Standort in Europa vereint, betont STMicro. Nach wie vor setzt man dabei auf 150 mm große Scheiben, der Schritt in die 200-mm-Generation sei aber fest eingeplant.

Insgesamt 730 Millionen Euro werden dafür in den kommenden Jahren investiert. Bereits im kommenden Jahr soll die Produktion in kleinerem Umfang beginnen. Die Gesamtsumme wird über fünf Jahre gestreckt, um ein ausgewogenes Verhältnis von benötigtem Material und dem Preis zu behalten. Italien respektive die EU fördern das Projekt laut eigenen Angaben mit 292,5 Millionen Euro. Die Förderquote liegt damit bei exakt 40 Prozent – soviel bekommt unter anderem auch Intel in Deutschland für den Fabrikbau in Magdeburg. Eine Fußnote gibt es aber auch dabei: Europa muss Vorrang bei der Belieferung haben.

STMicroelectronics agreed to satisfy EU priority rated orders in the case of a supply shortage, invest in the development of next generation of microchips, and continue contributing to the strengthening of the European semiconductor ecosystem.

Apropos Intel: Reuters vermeldete kürzlich, dass die Entscheidung für eine Packaging-Fabrik in Italien beschlossene Sache sei. Auf das Thema Halbleiterfertigung in Europa angesprochen antwortete Intel-CEO Pat Gelsinger in der vergangenen Woche nur, dass es ja Gerüchte gäbe, die von einer Fabrik in Italien sprechen – die ganz offizielle Ankündigung wollte beziehungsweise durfte er hier anscheinend nicht vorweg nehmen.