Halbleiterproduktion: Samsung plant mit 2 nm in 2025 und 1,4 nm bis 2027

Auf dem Samsung Foundry Forum 2022 hat der Auftragsfertiger seine ehrgeizigen Ziele bis ins Jahr 2027 definiert. Demnach steht die bei Samsung 2 nm genannte Fertigung noch immer für das Jahr 2025 im Plan, zwei Jahre später soll 1,4 nm folgen. Doch auch Kapazitätsausbau und Stacking hat Samsung im Blick.

Bei der 3-nm-Fertigung sieht sich Samsung als führend an, hat das Unternehmen doch als erstes die neue Transistortechnologie mit Gate all Around (GAA) als Serienprodukt umgesetzt. Wie gut diese bisher aber ist, kann unabhängig noch nicht gesagt werden, denn greifbare Produkte auf Basis dieser fortgeschrittenen Fertigung sind nach wie vor Fehlanzeige.

Dennoch ist die GAA-Technologie der Schritt in die Zukunft, was mit vielen Ausbaustufen gezeigt und von Samsung angegangen wird: Wie bereits vor einigen Jahren dargelegt, wird die 2-nm-Fertigung im Jahr 2025 als nächster großer Schritt folgen, bis dahin wird an der ersten 3-nm-Lösung weiter gefeilt und diese in mindestens zwei Schritten noch weiter verbessert. Auf 2 nm, ebenfalls mindestens in zweifacher Ausführung, folgt dann bis zum Jahr 2027 der nächste Schritt, die 1,4-nm-Fertigung.

Der Fokus auf GAA bedeutet aber auch bei Samsung Foundry nicht, dass bisherige Technologien auf der Strecke bleiben. Die 4-nm-Fertigung mit klassischen FinFETs wird in den kommenden Jahren in diversen Stufen weiter genutzt, nach den anfänglichen Problemen mit der ersten 4-nm-Variante scheint Samsung hier noch viel Vertrauen in die Technologie aufzubringen. Interessant ist in dem Zusammenhang auch, dass die erste Stufe der GAA-Fertigung erst ab 2024 in verbesserter Form auf den Markt kommt – auch hier scheinen die Probleme der Anfangsphase ohne große Änderungen lösbar.

Erhöhte Kapazität und Stacking

Mit der Schaffung der neuen Technologien wird Samsung auch den Ausbau der Kapazität vorantreiben. Hier bleiben die Äußerungen aber vage, von einer mehr als Verdreifachung der Advanced Capacity bis zum Jahr 2027 ist die Rede, verglichen zum aktuellen Jahr 2022. Das dürfte kein Hexenwerk sondern vielmehr ein fast logischer Schritt sein, um überhaupt ausreichend Kapazität für Großkunden in den jeweiligen neuen Nodes zu haben.

In einem Bereich, in dem Samsung zurückliegt, ist das Stacking, also das Stapeln von Chips. Rudimentäre Lösungen hat Samsung wie viele andere Hersteller im Programm, aber das Advanced Stacking kommt noch auf Jahre nicht. Das originale X-Cube mit Microbumps, welches bereits im Jahr 2020 angekündigt wurde, kommt so richtig erst ab dem Jahr 2024, eine Variante ohne Microbumps erst ab 2026.