3-nm-Chips: Samsung gewinnt Nvidia, Qualcomm, IBM und mehr zurück

Ein konkurrenzfähiges Foundry-Geschäft belebt den Markt. Samsung soll mit seiner neuen 3-nm-Lösung einige Branchenriesen überzeugt haben und wieder und in Zukunft sogar verstärkt die koreanischen Fertigungsstraßen zu nutzen. Für die die Branche wäre das ein gutes Zeichen.

Das Timing für die Nachricht könnte passender kaum sein. Denn während die Aufregung über die hohen Preise von TSMCs N3-Prozess noch nicht abgeklungen ist, die so pauschal aber nicht für Jedermann ausfallen, da die Angelegenheit weitaus komplexer ist, kommt aus Südkorea die Meldung, dass Samsung neue und alte Kunden für ihre 3-nm-Lösung gewinnen konnte.

Ehemalige Großkunden könnten zurückkehren

In der Vergangenheit galt Samsung bereits als die günstigere Foundry, jedoch mit dem Haken, dass es dort nicht das beste Produkt gab. Genau diesen Schritt will Samsung aber mit dem ersten Prozess auf Basis von Gate All Around (GAA) gehen. Auch hier war der Start einmal mehr ziemlich holprig, eine niedrige Ausbeute ein altbekanntes Problem. Eben genau diese Yield-Rate für fertige Produkte, die eine gewisse Zielvorgabe nicht erfüllen, hatte zuletzt zu einer starken Abwanderung geführt – zu TSMC. Neben Nvidia war dies vor allem auch bei Qualcomm zu sehen, die enttäuscht waren von Samsungs besten Prozessen. Auch der neue Snapdragon 8 Gen 2 setzt wieder auf TSMC statt Samsung.

Genau diese beiden Unternehmen, Nvidia und Qualcomm, werden neben IBM und dem chinesischen Branchenriese Baidu als Kunden für Samsungs neuen Prozess genannt. Zu den Aufträgen der jeweiligen Konzerne werden GPUs, SoCs, CPUs und Chips für den AI-Bereich genannt. Diese sollen aber erst vorbereitet und im kommenden Jahr finalisiert werden, sodass sie ab 2024 in großer Stückzahl bereitstehen.

Samsung 3GAP versus TSMC N3E im Jahr 2024

Zum Jahr 2024 wäre der optimierte 3-nm-Prozess von Samsung bereit – doch das ist er dann auch von TSMC. Deren erste 3-nm-Lösung N3 krankt an einem komplexen Designverfahren und geringen Boni gegenüber der aktuell genutzten und stark optimierten 5-nm-Lösung N4 und N4P, weshalb TSMC direkt die deutlich verbesserte Version N3E nachreicht. Diese soll ab Ende 2023 bereit für die Massenproduktion sein. Ähnlich ist es auch bei Samsung, hier steht ab dem Jahr 2024 eine verbesserte Version gegenüber 3GAE alias 3GAP zur Verfügung. Es ist anzunehmen, dass die Foundry-Kunden von Samsung genau auf diesen Prozess zielen.