Arm-CPU für die Cloud: Fujitsu setzt auf TSMCs neuen N2-GAA-Prozess
Fujitsu ist bereits Kunde von TSMCs Chipfertigung, auch in Zukunft bleibt das so. Basierend auf dem neuesten N2-Prozess plant man neue CPUs für das Jahr 2026. Diese werden erneut auf der Arm-Architektur basieren, aber nicht zuerst für Supercomputer abgezweigt, sondern für stromsparende Cloud-Lösungen.
„FUJITSU-MONAKA“ lautet der Codename für die aktuelle Entwicklung des Konzerns für eine neue CPU, die im Profi-Segment aufgestellt werden soll. Diese wird erneut auf Arm-Technik basieren, hier konnte Fujitsu zuletzt Erfolge verzeichnen, allen voran geht natürlich der Riken Fugaku als Supercomputer der Spitzenklasse mit A64FX-CPU mit 48+4 Kernen von Fujitsu, der bei TSMC in 7 nm gefertigt wird.
Der Neuling wird aber erst einmal ein etwas normaleres Einsatzgebiet anstreben, wenn er ab dem Jahr 2026 eingeführt werden soll. Satoshi Matsuoka, Director des RIKEN R-CCS und hoch angesehen in der HPC-Gemeinde, stellte klar, dass die erste Lösung für Cloud-Dienste gedacht ist und den Fokus auf grüne, also stromsparende IT lege. Die schließe nicht aus, dass es später auch eine Abwandlung davon mit einen Supercomputer geben könnte, dieses System befindet sich aktuell jedoch noch in der Findungsphase.
TSMCs beste Fertigung im Blick
Um im Jahr 2026 respektive 2027 mit dem Chip auch eine Chance im Markt zu haben, festigt der Hersteller die Partnerschaft mit TSMC. Die neue N2-Fertigung soll bekanntlich ab dem Jahr 2025 zur Verfügung stehen und erstmals neue Transistoren mit „Gate All Around“ (GAA) zum Einsatz bringen. Sie versprechen hohe Leistung und geringen Energiebedarf, eventuell gibt es ab dem Jahr 2026 sogar bereits den ersten Refresh. Denn viele neue Technologien hat TSMC für die ersten Schritte mit GAA noch gar nicht geplant, gerade solche für hohe Effizienz, wie Backside Power Delivery sollen erst ab einem optimierten N2-Prozess kommen. Der Wechsel zu Gate All Around, oder Nanosheets, wie TSMC den Begriff nutzt, soll im Ursprung gegenüber der Fertigungsstufe N3(E) 10 bis 15 Prozent mehr Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme oder aber 25 bis 30 Prozent geringere Leistungsaufnahme bei gleicher Performance bieten.
Was Fujitsu ebenfalls nutzen wird, ist eine Art von 3D-Stacking, auch Silicon Photonics ist geplant. Wie genau dies letztlich aber umgesetzt wird, ist heute noch unklar. Die Ziele sind jedoch keine geringen:
MONAKA will challenge the world's most advanced technology as a high-performance, high-density, power-saving CPU suitable for next-generation green data centers.