Auftragsfertiger: TSMCs Auslastung sinkt, doch die Ausbaupläne bleiben

Auf nur noch rund 80 Prozent könnte die Auslastung von TSMCs Fabriken im ersten Halbjahr 2023 sinken, um danach wieder zu steigen. Dies betrifft jedoch nicht alle Bereiche, bei den modernsten Prozessen wie N4 bleibt sie bei fast 100 Prozent. Auch deshalb gehen die Ausbaupläne unverändert weiter.

TSMCs Fab 18 ist das aktuelle Schmuckstück des weltgrößten Auftragsfertigers. Mehrere Phasen, wie der Hersteller seine Ausbaustufen nennt, die allein fast jeweils eine Fab sein könnten, sind bereits am Netz, bis zu neun Phasen sollen es am Ende sein. Aktuell fertigt TSMC dort N5- und N4-Chips, in Zukunft auch N3 und N3E. Dargelegt wurden bisher acht Bauphasen, die sich auch aus der Vogelperspektive in Google Maps deutlich zeigen. Zusammen mit der Fab 14 und ihren acht Phasen sowie Packaging-Fabs ist der Komplex einer der größten weltweit.

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Die Fab 18 wird in naher Zukunft auch keine echten Auslastungsprobleme haben. Denn die N5-Prozessableger wie N4, N4P und mehr bestimmen den Fahrplan für das High-End-Geschäft, N3 folgt als neue Lösung ab dem Jahr 2023 zusätzlich, wenngleich die Auftragslage dafür aktuell nicht so rosig aussieht. Hier wird erst ab Ende 2023 mit N3E eine erhöhte Nachfrage erwartet.

Die Probleme mit der Auslastung liegen eher in älteren Werken und älteren Fertigungsprozessen, berichtet DigiTimes erneut. Vor allem die 7-nm-Fertigung wurde zuletzt bereits als das größte Problemkind ausgemacht, die High-End-Kundschaft ist zu N5 und N4 gewechselt, Nachfolgeaufträge füllen die großen Kapazitäten dort nicht. Die angespannte wirtschaftliche Lage mit Inflation und Abschwung tut ihr übriges. Bis Mitte 2023 erwartet TSMC hier keine Besserung, erklärte der Hersteller zuletzt bereits offiziell.

Aber auch die anderen älteren Fertigungsprozesse sollen im ersten Halbjahr 2023 weniger gefragt sein als noch zuletzt. Dies betrifft auch die beispielsweise von der Automobilindustrie stark genutzten Nodes in 40/45 nm sowie 28 nm, beim Zwischenschritt hinab zu den modernsten Prozessen, 12/16 nm, soll der Rückgang ebenfalls deutlich werden. Dennoch wird sich an den Plänen für die Zukunft nichts ändern, erklärte TSMC gegenüber Nachrichtenagenturen, was auch den Ausgang der lokalen Wahlen in Taiwan einschließt.

Die Zeit geringer Auslastung effektiv nutzen

In früheren Jahren hat TSMC die regelmäßig auftretende Flaute im ersten Halbjahr genutzt, um Wartungen an den Maschinen vorzuziehen und beispielsweise Reparaturen und Verbesserungen vorzunehmen. Dadurch hatte sich unterm Strich die insgesamt zur Verfügung stehende Kapazität geändert, die Auslastung der bestehenden Systeme bleibt am Ende weiterhin fast am (geringeren) Maximum. Sofern sich das halbwegs einplanen lässt, dürfte TSMC nun wieder ähnlich vorgehen. Moderne Belichtungssysteme von ASML lassen sich beispielsweise binnen weniger Wochen auf ein besseres Modell aufrüsten und erhöhen so am Ende die Kapazität und Effizienz einer Fabrik weiter.

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Nach der Dauerbelastung der letzten zwei, drei Jahre hatte TSMC zuletzt auch bereits verstärkt die Mitarbeiter animiert, doch ihre Urlaube zu nehmen und zu genießen. Denn die nächste Phase des Booms für TSMC kommt bestimmt, gibt sich der Branchenriese selbstsicher.