Auftragshersteller TSMC: Zwei Fabs für N2- und N1-Chips kosten über 58 Mrd. USD
Taiwans Vice Premier Shen Jong-chin hat – wenige Tage vor der Wahl – Details über TSMCs zukünftige Mega-Fabs verraten. Diese werden für die Fertigungsschritte N2 mit erstmaliger Nutzung von Gate All Around (GAA) und dem Nachfolger N1 mit noch kleineren Strukturen die modernsten ihrer Art, dadurch jedoch auch extrem teuer.
Ein zweistelliger Milliardenbetrag für eine ganz neue Halbleiterfabrik nach modernstem Standard ist nichts Neues in der Branche, zuletzt wurden stets 12, 16 oder auch schon einmal 20 Milliarden US-Dollar für eine Anlage veranschlagt. Dass es mit fortschreitenden Technologien noch teurer wird liegt auf der Hand, denn am Ende ist es nicht der Rohbau oder das Gebäude an sich, sondern die Ausrüstung im Inneren, die die Milliardensummen verschlingt.
Allein diese neuen Maschinen kosten zum Teil deutlich mehr. ASML erklärte kürzlich erneut, dass die Nachfolger der regulären EUV-Belichtungssysteme, die bereits rund 180 Millionen Euro kosten, als High-NA-Version mindestens mit 350 Millionen Euro zu Buche schlagen werden. In einigen Jahren dürfte dieser Wert vermutlich leicht die 400-Millionen-Marke durchbrechen, diese Zahl geistert bereits seit dem letzten Jahr respektive Jahresbeginn umher. Da eine entsprechend große Anzahl dieser Systeme für die Gigafabs, wie TSMC sie nennt, gebraucht wird, explodieren die Kosten zunehmend.
Neue Fabriken werden teuer
Insofern sind die Zahlenspiele für die beiden neuen Fabrik-Komplexe gar nicht so abwegig. Genannt werden für den neuen N2-Komplex rund 800 Milliarden New Taiwan Dollar, was umgerechnet rund 26 Milliarden US-Dollar entspricht. Zuletzt hieß es, der Baubeginn soll im Frühjahr 2023 erfolgen, ein Standort in der Nähe der aktuellen Fab 15 sei dafür auserkoren worden.
Für den Neubau des N1-Komplexes sind sogar über 1 Billion New Taiwan Dollar im Gespräch, rund 32,5 Milliarden US-Dollar. Als Standort wird einmal mehr der Longtan Science Park genannt, auch hier ist TSMC bereits zugegen, die Advanced Packaging Fab 3 ist unter anderem dort angesiedelt. Einen Zeitplan gibt es hier jedoch noch nicht, zumindest keinen, der bereits nach außen getragen wurde.
Die Preise steigen deutlich an
Am Ende werden die Kosten auf die Kundschaft umgelegt. Ein aktueller Medienbericht beschreibt, dass sich die Wafer-Kosten bereits mit N3-Chips erneut deutlich erhöhen werden, die Preisspirale dürfte mit N2 und N1 noch weiter ansteigen und die 20.000-US-Dollar-Marke von N3 schnell hinter sich lassen. Die Preisentwicklung für die Wafer ist beeindruckend und erklärt auch schnell, warum einige Firmen dann vorerst doch lieber bei älteren Technologien bleiben – sofern sie es sich erlauben können.
