Samsung GDDR6W: Doppelte Bandbreite und Kapazität für GPUs dank Stacking

Mit GDDR6W hat Samsung eine Speicher-Neuheit für Grafikkarten vorgestellt, die die Lücke zu HBM schließen kann. Dank Stacking können die Chips eine verdoppelte Speicherbandbreite bieten, gleichzeitig kann dabei auch noch die Kapazität verdoppelt werden. Für HBM wird die Luft dann dünn.

HBMs größter Vorteil war bisher die unerreichte Bandbreite, der größte Nachteil die kleine Kapazität und der hohe Preis. GDDR6 hat klar einen Bandbreitennachteil, konnte jedoch in der Kapazität und beim Preis überzeugen. GDDR6W soll nun die Lücke in der Bandbreite schließen, gleichzeitig noch die Kapazität verdoppeln, beim Preis aber vermutlich auch etwas teurer sein als GDDR6. Auf ein komplettes System heruntergebrochen, beispielsweise eine Grafikkarte, kann GDDR6W so eine Alternative zu modernstem HBM2E sein. Der Hersteller betont, dass auch auf einen großen Kostentreiber, einen Interposer wie er bei HBM oft nötig ist, bei GDDR6W verzichtet werden kann.

Die technische Grundlage für GDDR6W ist ein neues Stacking-Verfahren. Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) nennt Samsung dies, ein Schaubild macht klar, was die Vorteile gegenüber herkömmlichem GDDR6 sind. Mit zusätzlichen Chips, die die vergrößerte Kapazität und auch verdoppelte Bandbreite letztlich ausmachen, hat Samsung ein Package geschaffen, welches am Ende sogar 36 Prozent kleiner ist als das originale Package von GDDR6.

FOWLP technology directly mounts memory die on a silicon wafer, instead of a PCB. In doing so, RDL (Re-distribution layer) technology is applied, enabling much finer wiring patterns. Additionally, as there’s no PCB involved, it reduces the thickness of the package and improves heat dissipation.

Dabei werden die thermischen als auch die Performance-Parameter von GDDR6 eingehalten, betont Samsung. Auch die JEDEC kommt zu dem Schluss, bereits im zweiten Quartal wurde der Speicher dort zertifiziert.

Als potenzielle Kundschaft nennt Samsung natürlich High-End-Grafikkarten und -Beschleunigerlösungen für Künstliche Intelligenz und das HPC-Segment, aber auch Small Form Factor-Systeme (SFF) wie Notebooks, die von dem neuen Speicher profitieren könnten. Ersteres soll mit GPU-Partner in Kooperation entwickelt werden, erklärt Samsung zur Vorstellung abschließend. Der größte Bonus für die industrielle Umsetzung von GDDR6W soll dabei die einfache Adaption sein: Wer schon GDDR6 nutzt, kann schnell auf GDDR6W umsteigen.

Thanks to the unchanged footprint, new memory chips can easily be put into the same production processes customers have used for GDDR6, with the use of the FOWLP construction and stacking technology, cutting manufacturing time and costs.