Auftragsfertiger: TSMC erwägt weitere Chip-Fabrik in Japan
Nach einem ersten Joint Venture und dem Betrieb des neuen „Japan 3DIC R&D Center“ könnte TSMC nun eine neue Fab in Japan errichten. Die japanische Regierung will wie ihre westlichen Verbündeten unabhängiger werden und hatte dafür zuletzt sogar Anstrengungen erwogen, selbst Produktionslinien aufzuziehen.
Wie üblich ist die Thematik weitaus komplexer, einfach mal eine der modernsten Chip-Fabriken aus dem Boden zu stampfen und effizient zu betreiben, ist eine extrem komplexe Angelegenheit. Genau das hatten Medienberichte im Sommer dieses Jahres nahegelegt, seinerzeit hatte ComputerBase aber bereits resümiert, dass das ohne eine Partnerschaft nicht gelingen kann.
Was die USA können, will Japan auch
Im Schatten der großen Erweiterung der Fab 21 in den USA würden auch andere Regionen gern weitere Investitionen in dem Bereich sehen. Die japanische Regierung würde eine Fabrik von TSMC im Land sehr begrüßen, heißt es in Medienberichten aus Japan weiter. Das Land werde sein Bestes tun, um ausländische Unternehmen in dem Bereich anzuziehen und direkt in Japan zu investieren, wird Japans Finanzminister Yasutoshi Nishimura zitiert. Dieser reagierte mit seinen Aussagen auf einen Beitrag von TV Tokyo inklusive eines Gesprächs mit TSMCs Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Europe and Asia Sales and Corporate Research under Research and Development (R&D), der eine zweite Fabrik nach dem ersten Bauvorhaben in Kumamoto nicht ausschloss.
TSMC ruderte am Freitag in Taiwan jedoch einen Schritt zurück und erklärte, es gebe aktuell keine konkreten Pläne für eine neue Fabrik in Japan. Erst einmal müsse man sehen, wie gut die bisherige Fabrik in Japan funktioniere, bevor eine Entscheidung über eine weitere getroffen werden könne, heißt es weiter. Vom Tisch ist das Thema also nicht komplett.
Sony und Denso arbeiten bei der ersten Fab zusammen mit TSMC in einem Joint Venture. TSMC ist hier die bestimmende Kraft, stellen sie ja auch das wichtigste Know How: wie man diese Chips letztlich produziert. Wirklich anders kann es in naher Zukunft kaum ablaufen, denn genau dieses umfangreiche Know How entscheidet, wie das Chipdesign auf dem Reißbrett anfängt und wie es in einem funktionierenden Package als Produkt endet.
TSMC erklärte zuletzt, das Joint Venture sei eine einmalige Aktion. Das Unternehmen schien bisher nur bedingt überzeugt – und das, obwohl Japans Regierung angeblich schon über 50 Prozent der Kosten zum Projekt trägt. Eine weitere Fab würde demnach wohl eher als alleiniges Projekt angestrebt.
Intel zahlt Angestellten in den USA angeblich doppelt so viel
Apropos Kosten: TSMC hat in den USA einmal mehr auf die hohen Kosten für den Betrieb einer dort ansässigen Fab hingewiesen. Das Problem für TSMC sind vor allem die deutlich höheren Personalkosten gegenüber Taiwan. Ein Report zitiert Quellen, wonach Intel in den Fabs in Arizona mehr als das Doppelte für seine Angestellten zahlen würde. Hier fürchtet TSMC deshalb einerseits Personalmangel aber auch Know-How-Abgang – die Intel-Fabs sind nur rund eine Stunde mit dem Auto entfernt. Auch Japan gilt nicht als Niedriglohnland, hier bleibt abzuwarten, wann es Zahlen zu der Fab gibt.
In taiwanischen Medien kocht das Thema erneut hoch. Demnach plane TSMC intern mit einer zweiten Phase der japanischen Fabrik, die auch in der Fertigung einen Schritt nach vorn machen soll. Der bisher geplante Komplex ist mit 28/22 nm aber auch bereits 16/14/12 nm ausgelegt. Eine zweite Phase könnte dann für 7 nm geplant werden, heißt es.
Problematisch daran ist aktuell vermutlich der Faktor, dass 7 nm bei TSMC im Abschwung begriffen ist. N7 und die Ableger wie N6 erleiden den größten Einbruch bei der Abnahme, High-End-Lösungen sind weitergezogen zu N5, N4 & Co, der Rest jedoch noch nicht aufgerückt. TSMC erwartet jedoch, dass dies folgen wird, hat jedoch ein Fabrik-Projekt, welches explizit für N7 geplant war, erst einmal verschoben. Insofern wird es jetzt offiziell vermutlich auch keine Ankündigung zu einer N7-Produktion in Japan in einer neuen Ausbauphase geben.
Während Europa erst einmal eine Absage respektive Aufschiebung beim Thema Fab erhalten hat, gehen angeblich die Pläne für einen weiteren Komplex in Japan voran. Wie Bloomberg berichtet, soll dieser rund 1 Billion Yen (7,4 Milliarden US-Dollar) kosten. Erwartet wird dabei erneut nicht der allerbeste Prozess, jedoch auf 10 bis minimal 5 nm könnte es gehen, glauben Beobachter. Die Verhandlungen laufen und sollen bis Jahresende abgeschlossen sein.