Produktionsstart: TSMC startet am 29. Dezember die N3-Fertigungslinien
Den Gerüchten zum Trotz wird TSMC medienwirksam noch in diesem Jahr die N3-Produktion starten – am 29. Dezember 2022. Mit dem Auftritt reiht sich TSMC direkt hinter Samsung ein, denn genau so eine Veranstaltung haben die Südkoreaner am 30.06.2022 abgehalten, um erklären zu können, noch im ersten Halbjahr 2022 gestartet zu sein.
Taiwanische Medien berichten übereinstimmend, dass TSMC entsprechende Einladungen verschickt hat. Während Anfang Dezember in der neuen Fab 21 in Arizona, USA, eine „First tool-in“-Zeremonie abgehalten wurde, die medial großes Echo fand, lautet das Motto am 29. Dezember in der Fab 18 „3nm Mass Production Ceremony“. Damit fällt nun ganz offiziell der Startschuss für die Serienfertigung des fortschrittlichsten Fertigungsprozesses von TSMC.
Doch der Start von N3 wird anders verlaufen als die neuen Fertigungsschritte in den letzten Jahren. Denn dieser ist nicht frei von Problemen, er gilt sogar als ziemlich kompliziert. Die Ausbeute soll sich jedoch gut entwickelt haben, sodass die Massenproduktion zumindest in Kleinserie nun starten kann. Doch N3 wird am Ende nur ein kleiner Probedurchlauf für den Prozess, auf den letztlich wohl alle Hersteller warten: N3E. Mehr Leistung, eine verbesserte Effizienz aber auch einfacher in der Produktion soll die verbesserte Lösung sein, die ab dem zweiten Halbjahr 2023 zur Verfügung stehen wird.
Für beide Prozesse steht jedoch einmal mehr Apple als Erstkunde auf der Liste. Nach N3 und N3E sollen bekanntlich die Lösungen mit Fokus auf High-Performance folgen, N3P und N3X. Diese sollen jedoch gestaffelt erscheinen und so den Weg bis hin zum neuen N2-Prozess ab Ende 2025 ebnen.
Die Fertigung der ersten Chips in 3 nm wird in der Fab 18 erfolgen, genauer gesagt in den neuen Ausbaustufen Phase 5 bis Phase 8/9. Phase 1 bis 4 dieser Fabrik fertigt N5 sowie die Ableger N4, N4P und später auch N4X. In der Fab 20 in Hsinchu soll nach bisherigen Plänen der Grundstein für die N2-Fertigung gelegt werden, wohl aber auch N3-Produkte vom Band laufen. Diese ist seit dem Sommer dieses Jahres im Bau und soll bereits im kommenden Jahr fertig gestellt sein, dann beginnt die Ausrüstung und Vorbereitung zur Produktion. Gleich nebenan ist auch die Fab 12 von TSMC angesiedelt, der zuletzt mehr und mehr die Forschung und Entwicklung zugeteilt wurde – und auch sie wird noch erweitert.
TSMC hat die Anbauten der Fab 18 heute offiziell eingeweiht und in Betrieb genommen. Die Anlage hat damit mit der Massenfertigung neuer N3-Chips begonnen. TSMC rechnet damit, dass in der Fab 18 in den kommenden fünf Jahren Erzeugnisse mit einem Marktwert von 1,5 Billionen US-Dollar entstehen werden.