Vergrößerte US-Chip-Fab: TSMC setzt 40 Milliarden US-Dollar in den Sand
Die Spatzen pfiffen es von den Dächern, nun ist es offiziell: TSMCs bisher geplante kleine Fab 21 im Wüstenstaat Arizona wird mit viel Geld massiv ausgebaut. Statt 12 Milliarden US-Dollar werden insgesamt 40 Milliarden US-Dollar investiert, heraus kommen dafür am Ende aber 600.000 Wafer pro Jahr inklusive modernster N3-Chips.
Es sind Zahlen, die die USA und vor allem die Regierung gern hören. Schließlich leisten sie mit Steuergeldern auch einen großen Anteil: Über 10.000 Arbeiter auf dem Bau, später 10.000 Angestellte rund um die Fabrik, 4.500 Mitarbeiter direkt bei TSMC. Das einmal als kleine Fab 21 geplante Halbleiterwerk von TSMC nimmt nun doch deutlich größere Dimensionen an, was auch die Technologien einschließt.
Wie TSMC heute Mittag letztlich selbst bekannt gab, wird die Fab 21 um eine zweite Phase erweitert. Diese wird sogar etwas größer ausfallen als die erste Konstruktion, war diese für 20.000 Wafer im Monat geplant und kürzlich um vermutlich zehn bis maximal 20 Prozent nach oben hin korrigiert worden, wird die zweite Phase direkt gleich an der 30.000-Wafer-Marke kratzen, die dort im Monat gefertigt werden. So kommt man am Ende problemlos auf die über 600.000 Wafer im Jahr, die TSMC in Aussicht stellt.
In der Reihe der Fabriken ist der Standort in den USA damit kein Winzling mehr, aber eben auch nicht der größte. Dafür sind zwei Phasen schlichtweg nicht genug. Im Heimatland Taiwan werden für einige der Fabriken bis zu neun Phasen errichtet, jede davon mit einer Kapazität von 30.000 Wafern bis 35.000 Wafern im Monat. Diese machen am Ende die Gigafabs aus, die problemlos Millionen an Wafer im Jahr belichten kann.
Mit N3E auch gegen Intel „nebenan“ bestehen
Auch technologisch macht man einen Schritt voran. Nicht mehr nur N5-Chips sowie der Refresh N4, sondern eine N3-Linie inklusive N3E wird die neue Fabrik ausmachen. Damit gehört sie auch im Jahr 2026, wenn sie fertiggestellt sein soll, noch zu den Aushängeschildern in der Welt, wenngleich es Leuchtturmprojekte für N2 wohl bereits geben wird.
TSMCs Chairman Mark Liu ließ es sich jedoch nicht nehmen und damit auch ein wenig in Richtung Intel zu sticheln, die ebenfalls große Werke mit moderner Fertigung und im gleichen Bundesstaat Arizona planen.
When complete, TSMC Arizona aims be the greenest semiconductor manufacturing facility in the United States producing the most advanced semiconductor process technology in the country, enabling next generation high-performance and low-power computing products for years to come,”
Mark Liu
Das Wasser-Problem im Wüstenstaat
Das Wasserproblem im Fast-Wüstenstaat Arizona will TSMC ebenfalls bedenken. Hier gab es zuletzt erhebliche Probleme, TSMC will – oder muss sogar – ein on-site Industrial Water Reclamation Plant errichten. Damit soll der Standort near zero liquid discharge erreichen können. Für das Jahr 2023 bereitet sich die Region aktuell erst einmal auf weitere Einsparungen beim Wasser vor, da kommt so eine Ankündigung einer riesigen Fabrik für Ansässige vermutlich zur Unzeit.
Mit viel Fanfare wurde letztlich die Tool-in-Zeremonie abgehalten und die Großkunden sind der Einladung von TSMC in Form ihrer drei wichtigsten Personen gefolgt.
Presiding over the ceremony were TSMC Founder Dr. Morris Chang, TSMC Chairman Dr. Mark Liu, and TSMC CEO Dr. CC Wei. Notable guests of the event included President Joseph R. Biden, Jr., Department of Commerce Secretary Gina Raimondo, Arizona State Governor Doug Ducey, Phoenix City Mayor Kate Gallego, Apple CEO Tim Cook, AMD Chair and CEO Dr. Lisa Su and NVIDIA President and CEO Jensen Huang.
TSMC benannte aber nicht nur einen Teil der Kundschaft für die neuen Werke, sondern auch deren Ausrüster: Applied Materials, ASM, ASML, Lam Research, KLA und Tokyo Electron werden die Fabs mit den Maschinen bestücken. Im Jahr 2026 sollen dann N3-Chips „Made in the USA“ erscheinen.