B760 vs. H770 vs. Z790: Intels neue Mainboard-Chipsätze für LGA 1700 im Vergleich

Nach dem Flaggschiff Z790 starten jetzt die kleineren Intel-Chipsätze H770 und B760 für Intels 13. (und 12.) Generation Core-CPUs. Wer ein neues Mainboard kaufen möchte, steht nun vor der Qual der Wahl. Dieser Artikel leistet Hilfestellung und vergleicht die Ausstattung der neuen Chipsätze untereinander sowie mit den Vorgängern.

Z790, H770 und B760: Die Unterschiede im Detail

Jeweils in einem Package mit 28 mm × 25 mm Fläche stecken die neuen Intel-Chipsätze Z790, H770 und B760 für Mainboards mit dem Sockel LGA 1700 für Prozessoren des Typs Alder Lake (Test) und Raptor Lake (Test), die als Core i-12000 und Core i-13000 vertrieben werden.

Bei den Funktionen und der Anzahl der Schnittstellen gibt es einige Unterschiede. Die nachfolgende Tabelle verschafft einen Überblick.

Funktionen	B760	B660	H770	H670	Z790	Z690
HSIO* (inkl. DMI)	28	28	40	40	46	46
DMI** 4.0	x4	x4	x8	x8	x8	x8
PCIe 3.0 (max.)	4	8	8	12	8	16
PCIe 4.0 (max.)	10 (+4 von CPU)	6 (+4 von CPU)	16 (+4 von CPU)	12 (+4 von CPU)	20 (+4 von CPU)	12 (+4 von CPU)
PCIe 5.0 (von CPU)	16	16	16	16	16	16
PCIe CPU Config	1 x16 + 1 x4	1 x16 + 1 x4	1 x16 + 1 x4 oder 2 x8 + 1 x4	1 x16 + 1 x4 oder 2 x8 + 1 x4	1 x16 + 1 x4 oder 2 x8 + 1 x4	1 x16 + 1 x4 oder 2 x8 + 1 x4
SATA 6 Gb/s (max.)	4	4	8	8	8	8
USB 2.0	12	12	14	14	14	14
USB 5 Gb/s (max.)	6	6	8	8	10	10
USB 10 Gb/s (max.)	4	4	4	4	10	10
USB 20 Gb/s (max.)	2	2	2	2	5	4
Gigabit-Ethernet	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Wi-Fi 6E (AX211)	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Smart Sound	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Optane Support	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Rapid Storage	✓	✓	✓	✓	✓	✓
PCIe RAID 0/1/5	–	–	✓	✓	✓	✓
SATA RAID 0/1/5/10	✓	✓	✓	✓	✓	✓
Overclocking	nur RAM	nur RAM	nur RAM	nur RAM	CPU + RAM	CPU + RAM
Package	28 × 25 mm	28 × 25 mm	28 × 25 mm	28 × 25 mm	28 × 25 mm	28 × 25 mm
TDP	6 W	6 W	6 W	6 W	6 W	6 W
Preis	31 USD	31 USD	36 USD	36 USD	57 USD	57 USD
Änderungen gegenüber dem Vorgänger in rot (weniger) und grün (mehr) markiert *HSIO = High Speed I/O Lanes,**DMI = Direct Media Interface für die Verbindung zwischen CPU und Chipsatz

Kaum Unterschiede zur 600-Serie

Wie die Tabelle zeigt, gibt es gegenüber den Vorgängern B660, H670 und Z690 fast keine Unterschiede. Vier der PCIe-3.0-Lanes wurden jeweils in vier zusätzliche PCIe-4.0-Lanes umgewandelt. Zudem bietet der Z790 einmal USB mit 20 Gbit/s mehr. Das war es auch schon!

Z790 für Enthusiasten und Overclocking

Der Z790 bietet als Flaggschiff der Serie die beste Ausstattung zum größten Preis. Er verfügt über 46 der sogenannten High Speed I/O Lanes (HSIO), die universell für verschiedene Schnittstellen wie PCIe und SATA nutzbar sind. Acht dieser Lanes werden beim Z790 für die Chipsatzanbindung benötigt. Dabei kommt das Direct Media Interface (DMI) in Revision 4.0 zum Einsatz, das mit 16 GT/s pro Lane arbeitet.

Von den insgesamt bis zu 28 PCIe-Lanes können maximal 20 mit PCIe 4.0 und deren 8 mit PCIe 3.0 arbeiten. PCIe 5.0 kommt allein von der CPU: Die 20 Lanes (4 mit PCIe 4.0) lassen sich entweder als x16 + x4 etwa für eine Grafikkarte und eine NVMe-SSD oder 2 × x8 + x4 konfigurieren. Bis zu acht SATA-Ports können eingesetzt werden.

Insgesamt 14 USB-2.0-Ports sind möglich. Jeweils zehnmal USB mit 5 Gbps oder 10 Gbps werden maximal unterstützt. Hinzu kommen fünf USB-Ports mit 20 Gbps.

Für ambitionierte Übertakter ist der Z790 die erste Wahl, da er erweiterte OC-Funktionen bietet und sich etwa auch BCLK (Base Clock) und IA (Intel Architecture) übertakten lassen, was bei den kleineren Chipsätzen nicht möglich ist, die nur das Übertakten des RAM erlauben.

H770 als Mittellösung

Jetzt gibt es mit dem H770 eine gegenüber dem Z790 einerseits leicht abgespeckte Variante. Die Zahl der HSIO-Lanes sinkt um lediglich sechs auf deren 40. DMI und PCIe 3.0 sind unverändert, doch bei PCIe 4.0 gibt es nur noch maximal 16 Lanes. Ebenso identisch zum Z790 sind die Konfigurationsmöglichkeiten der PCIe-5.0-Lanes vom Prozessor.

Deutliche Abstriche gibt es aber andererseits bei den USB-Ports. So ist nur maximal zweimal USB mit 20 Gbps möglich und die maximale Anzahl von USB 10 Gbps ist mit 4 ebenfalls mehr als halbiert. Zudem muss auf zweimal USB 5 Gbps verzichtet werden. SATA-Ports sind ebenso bis zu 8 möglich.

B760 für den Einstieg

Den neuen Einstieg bildet der B760-Chipsatz mit nochmals weniger Ausstattung als beim H770. Nur noch 28 HSIO-Lanes stehen zur Verfügung, von denen vier für DMI reserviert sind; die Anbindung an die CPU ist also halb so schnell wie bei H770 und Z790.

Mit viermal PCIe 3.0 und zehnmal PCIe 4.0 sind die maximal möglichen PCIe-Lanes gegenüber dem Z790 exakt halbiert. Unverändert können 20 PCIe-5.0-Lanes von der CPU genutzt werden, doch lässt sich deren Konfiguration nicht variieren.

Die Zahl der SATA-Ports ist auf vier halbiert. Bei USB mit 10/20 Gbps gibt es die gleiche Ausstattung wie beim H770, doch USB 5 Gbps ist auf maximal 6 Ports dezimiert.

Zudem bietet der B760 im Gegensatz zu den größeren Geschwistern keine Unterstützung für ein NVMe-RAID.

Boards mit B760 und H770 kommen erst

Auch wenn der B760 wie ein halbierter Z790 wirkt, genügt dessen Ausstattung für Normalanwender allemal. Da die B760-Mainboards entsprechend deutlich günstiger als die Z790-Modelle ausfallen, wird sich diese Plattform voraussichtlich als neuer Standard etablieren.

Doch erst einmal müssen die Mainboards mit B760- und H770-Chipsatz verfügbar sein. Zur CES 2023 erfolgt zumindest die Vorstellung durch die Mainboard-Hersteller. Auch beim Speicher haben Kunden die Wahl, denn im Gegensatz zu AMD Ryzen 7000 unterstützen die CPUs nicht nur DDR5- sondern auch günstigeren DDR4-Speicher. Passend dazu werden die neuen Intel-Mainboards als DDR4- und DDR5-Versionen aufgelegt.