Smartphone-Speicher: Micron bringt UFS 4.0 mit 4.300 MB/s
Die neue Generation Massenspeicher für Smartphones und Embedded heißt UFS 4.0 und bringt vor allem höhere Datentransferraten mit sich. Nach Kioxia und Samsung hat Micron jetzt schnellere UFS-Bausteine vorgestellt, die über 4.000 MB/s erreichen und Speicherkapazitäten von 256 GB, 512 GB oder 1 TB bieten.
Offensiv spricht Micron im Zuge der Vorstellung von der „schnellsten Performance für Smartphones“. Die UFS-4.0-Lösungen sollen in der Spitze mit 4.300 MB/s lesen und mit 4.000 MB/s schreiben. Samsung nannte für seinen UFS 4.0 bisher maximal 4.200 MB/s beim Lesen, Kioxia gibt in einem Datenblatt (PDF) aber sogar 4.640 MB/s an. Somit sollte die Aussage zumindest mit etwas Skepsis beäugt werden. Allerdings gibt es noch andere Leistungskriterien abseits des maximalen sequenziellen Durchsatzes.
Schneller durch neuen 3D-NAND
Der von Micron eingesetzte eigene 232-Layer-3D-NAND ist aber ohne Zweifel schnell und wird daher auch bei den derzeit schnellsten SSDs mit PCIe 5.0 wie der Crucial T700 (Test) eingesetzt. Nach Angaben von Micron ist der neue UFS 4.0 mit dem 232-Layer-TLC-NAND um 75 Prozent schneller beim Lesen und doppelt so schnell beim Schreiben im Vergleich zum Vorgänger mit 176-Layer-NAND. Die Leistungsaufnahme steigt zwar ebenfalls, doch nicht im gleichen Maße, sodass die Energieeffizienz noch um 25 Prozent zulege. Gegenüber einem nicht genannten UFS-4.0-Produkt der Konkurrenz soll die Latenz beim Schreiben um 10 Prozent niedriger ausfallen.
Mehr Speicherplatz gibt es vorerst nicht
Bei der Speicherkapazität gibt es aber keinen Fortschritt, denn maximal 1 Terabyte pro UFS-4.0-Baustein werden vorerst geboten; dies ist auch bei Kioxia und Samsung so. Bei der 176-Layer-Generation nach UFS-3.1-Standard bietet Micron hingegen auch eine 2-TB-Variante an. Dass Micron bei UFS 4.0 später auch auf 2 TB erhöht, ist aber nicht ausgeschlossen.
Micron zufolge werden bereits Muster des UFS 4.0 mit 256 GB, 512 GB und 1 TB an Smartphone-Hersteller ausgeliefert. Die Massenfertigung soll im zweiten Halbjahr 2023 starten. Mit UFS 4.0 sollen High-End-Smartphones bestückt werden, damit sie und deren Apps schneller starten und Video-Downloads beschleunigt werden, so Micron.