TSMCs Ausbaupläne: Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen, denn die Kapazität wird bereits jetzt als nicht mehr ausreichend für die nahe Zukunft erachtet. Am geplanten Joint-Venture für die Fabrik in Deutschland mit Bosch, NXP und Infineon will der Konzern die Mehrheit halten um die Produktion kontrollieren zu können.
Taiwanische Medien berichten umfassend von der Aktionärsversammlung von TSMC zu Beginn dieser Woche, in der über viele Angelegenheiten gesprochen wurde. Die ganz großen Neuigkeiten kündige TSMC dabei zwar nicht an, doch viele diskutierte Themen ließen sich den bis dato offiziell oder inoffiziell bekannten Informationen zu den globalen Ausbauplänen wie weitere Puzzleteile hinzufügen.
In Japan will TSMC noch stärker wachsen
In Japan wünschen sich die Unternehmen und auch die Regierung, dass TSMC aktiver wird. Die erste Fabrik wurde bereits vor der Eröffnung erweitert und ausgebaut und nichtsdestoweniger bereits schon wieder als zu klein erachtet. Auf dem gleichen Gelände könnte jedoch noch eine zweite Phase, wie TSMC Fab-Neubauten eigentlich nennt, errichtet werden.
Nachdem es zu Beginn des Jahres bereits einmal hieß, es könnten an diesem Standort fortschrittliche Fertigungsprozesse bis hinab zu N5 geplant sein, ruderte TSMC in diesem Punkt zurück: Die älteren Verfahren werden in Japan auch in Zukunft ganz oben stehen. Geplant sind in Japan bisher Fertigungsprozesse bis hinab auf 12 nm, also mit klassischen FinFET-Transistoren ohne die Notwendigkeit zu teurer EUV-Lithografie.
Ein zweiter Bau dürfte sich für TSMC rechnen, denn an einem Standort sind viele Synergien möglich. TSMCs favorisierte Variante beim Bau von Fabriken ist daher generell den Standort direkt für mehrere Phasen auszulegen.
Wir wollen kein Joint Venture!
Dass TSMC für den Bau einer Fabrik in Deutschland ein Joint Venture plant, passte nach den Aussagen von vor rund einem Jahr nicht so recht zum Konzern. Denn damals betonte TSMC, das Joint Venture mit Sony und Denso in Japan zur Chip-Produktion sei eine einmalige Angelegenheit, denn grundsätzlich bevorzuge es TSMC, das alleinige Sagen zu haben.
Wir wollen ein Joint Venture!
Ausgerechnet in Deutschland plant TSMC nun aber erneut eine ganz ähnliche Vorgehensweise, doch aktuelle Berichte sprechen davon, dass TSMC in diesem Fall von vornherein zur Bedingung gemacht hat, dass der Konzern die Stimmgewalt behalten will um die Produktion kontrollieren zu können. Auf dem Papier ist das auch in Japan so, auch dort hält TSMC 80 Prozent der Anteile, Sony und Denso sind klar in der Minderheit. Doch am Ende dürfte es auf kleine, aber feine Details in den Verträgen ankommen.
Unabhängig davon stehen die Zeichen auf eine baldige offizielle Ankündigung. „So far the feeling is good“, wird TSMC-Chairman Mark Liu zitiert. Die noch bestehenden Baustellen würden gemeinsam mit der Bundesregierung angegangen. Zuletzt hieß es, im August könnte das Projekt final publik gemacht werden.
Während der Beschluss in Deutschland noch auf sich warten lässt, werden in Japan schon Nägel mit Köpfen gemacht. Asiatische Medien berichten unter Bezug auf Aussagen des Nikkan, dass im April 2024 die Bauarbeiten für die neue TSMC-Fabrik beginnen sollen. Es wird dabei ein ähnlicher Komplex wie die aktuelle Fab 23 angestrebt, auch hier soll die 12-nm-Fertigung das Ziel sein. 1 Billion Yen, rund 7,2 Milliarden US-Dollar, sollen dafür investiert werden, ab Ende 2026 die ersten Chips das Werk verlassen.
Wie das Handelsblatt heute berichtet, sollen am morgigen Tag die Vertreter des Aufsichtsrats von TSMC zusammenkommen und die Sache formal verabschieden, auf dem Papier ist die Sache angeblich bereits geklärt.
Demnach wird die Bundesregierung die Ansiedlung mit 5 Milliarden Euro unterstützen. Bosch, Infineon und NXP sollen je 10 Prozent am Joint Venture halten, TSMC den Rest. Auf dem Papier sieht es damit nach einer ganz ähnlichen Situation aus, wie es in Japan vollzogen wurde, dort sind Sony und Denso mit TSMC in einem Boot.
TSMCs Aufsichtsrat hat heute die ersten Gelder für die European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) GmbH bewilligt. Es handelt sich dabei um exakt 3,49993 Milliarden Euro, wie TSMC bekanntgab. Sollte dies dem bisher spekulierten 70-prozentigen Anteil entsprechen und zudem die fünf Milliarden Euro an Subvention stehen, dürfte das Gesamtprojekt rund 10 Milliarden Euro schwer sein.