DAN Cases C4-SFX V1 im Test: Installation, Testergebnisse und Fazit

Installationsprozess

Mit diesem Netzteil ließ sich das gewünschte High-End-Gaming-System mit beidseitig geschlossenen Gehäusetüren dann auch wirklich umsetzen, wenngleich der 12VHPWR-Anschluss dafür definitiv einem engen Biegeradius ausgesetzt werden musste – ein alternatives Kabel mit flexibleren Strängen, als es beim Netzteil von Corsair der Fall ist, sollte im Idealfall verwendet werden.

Beim Layout mit von innen nach außen blasenden AiO-Lüftern galt es dabei trotz der auf das notwendige Minimum reduzierten Kabelanzahl am Netzteil auf deren Unterbringung im Gehäuse zu achten, denn der 24-Pin-ATX-Anschluss sitzt im zusammengebauten Zustand direkt am Anschlusspanel des Netzteils. Es würden auch 10 cm am Kabelbaum genügen, aber so muss das wesentlich längere Kabel untergebracht werden, ohne Gefahr zu laufen, in die Lüfter zu ragen. Die Möglichkeit, den intern verlängerten Kaltgeräteanschluss in Boden- statt Deckelnähe auszuführen, wurde genutzt.

Bei der Installation hilft das Handbuch (PDF). Es erklärt alle Bestandteile, auch die auf den ersten Blick nicht offensichtlichen (Grafikkarten-Support).

Positiv in Erinnerung geblieben ist die wieder und wieder problemlose (De-)Montage von Seitenwänden, Front und Deckel sowie des AiO-Halters. Auch die ein ums andere Mal genutzten Schraubgewinde ließen mit der Zeit zwar Lack, aber keine Funktionalität missen.

Kühlleistung vs. Midi-Tower mit RTX 4090 FE

Wie laut, wie heiß und wie langsam wird es, wenn das DAN Cases mit einer der beiden Konfigurationen betrieben wird? ComputerBase hat unter Spiele-Vollast (Metro Exodus Enhanced Edition, UHD, Extreme-Preset) nachgemessen. Dabei wurden die mit der GeForce RTX 4090 Founders Edition im Herbst 2022 im Artikel GeForce RTX 4090 kühlen: Lautstärke, Temperatur und Takt in drei Gehäusen getestet im selben Szenario gesammelten Messergebnisse in verschiedenen Midi-Towern herangezogen. Die Umgebungstemperatur im Test betrug 21 °C.

Grafikkarte	AiO	Weitere Lüfter
RTX 4090 FE 450 W	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.000 rpm	–
	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.000 rpm	2 × iCUE Link QX120, 1.000 rpm
	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.500 rpm	2 × iCUE Link QX120, 1.000 rpm
RTX 4090 FE 350 W	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.000 rpm	2 × iCUE Link QX120, 1.000 rpm
RTX 4070 FE 200 W	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.000 rpm	–
RTX 3080 Ti Suprim X 350 W	iCUE Link H100i RGB, „Leise“, 1.000 rpm	2 × iCUE Link QX120, 1.000 rpm
AiO-Lüfter ausblasend, Lüfter im Deckel einblasend

Der erste Blick gilt der Drehzahl des vorderen RTX-4090-FE-Lüfters, der ca. 100 U/min schneller dreht als der hintere. Auch die protokollierten Drehzahlen in den anderen Gehäusen beziehen sich auf diesen Ventilator.

Das Ergebnis kann sich in Anbetracht der Tatsache, dass lediglich zwei 120-mm-Lüfter mit 1.000 U/min auf der AiO die Entlüftung des gesamten Gehäuses aktiv unterstützen, sehen lassen. Das Kühlsystem erreicht maximal rund 1.650 U/min, was unter dem Niveau des be quiet! Silent Base 802 in der geschlossenen Konfiguration mit langsamer drehenden Gehäuselüftern liegt. Das Niveau ist in etwa dasselbe wie im alten ComputerBase-GPU-Testsystem Phanteks Evolv X mit langsam drehenden Ventilatoren. Ein Fractal Design Torrent erlaubt noch mal 250 U/min weniger bei gleichzeitig ca. 6 °C reduzierter GPU-Temperatur.

Der von der Grafikkarte genutzte Takt liegt dabei ebenfalls auf hohem Niveau leicht unter dem Takt im Torrent, aber über dem Takt im Silent Base.

Temperaturbedingte Takteinbußen gibt es im DAN Cases C4-SFX nicht, wie die nachfolgenden drei Diagramme zeigen.

Mit einblasenden Lüftern auf der AiO lagen die Drehzahlen des Grafikkarten-Kühlsystems im Übrigen 200 U/min höher, der Takt fiel bei höheren Temperaturen um 200 MHz niedriger aus.

Die GeForce RTX 4090 Founders Edition zu kühlen, gelingt dem DAN Cases C4-SFX also außerordentlich gut, selbst wenn die Grafikkarte unter dem Deckel „auf sich alleine gestellt“ ist und unten nur zwei 1.000 U/min schnelle 120-mm-Lüfter durch den AiO-Radiator für die Entlüftung sorgen – Mesh-Seitenwänden sei Dank.

Bei CPU, RAM und SSD liegt das DAN Cases C4-SFX im genutzten Layout mit dem Silent Base am Ende des Feldes. Dafür verantwortlich ist, dass ein großer Teil der Grafikkarten-Abwärme eben nicht direkt über die Seitenwände oder den Deckel austritt, sondern in diese Zone wandert und auf der Mini-ITX-Platine alle Komponenten extrem dicht beieinanderstehen. Dass die AiO warme GPU-Abluft über die Platine ansaugt und damit den Radiator der AiO, die die CPU kühlt, durchströmt, hat deshalb deutlich erhöhte RAM- und SSD-, aber insbesondere CPU-Temperaturen zur Folge: Rund 20 °C wärmer wird der Core i9-12900K als im Fractal Design Torrent, das auf einen Luftkühler von Noctua setzte. Kein Wunder, beträgt die von Corsair iCUE gemeldete Kühlmitteltemperatur nach einer Stunde Dauerlast doch bereits 60 °C.

Mit Blick auf Leistung und Temperaturen muss sich das DAN Cases C4-SFX am Ende im Vergleich weniger potenten Midi-Towern wie dem Silent Base 802 oder dem Evolv X selbst mit einer RTX 4090 mit 450 Watt TDP nicht verstecken. Das inzwischen von der Redaktion genutzte Fractal Design Torrent kühlt zwar noch mal wesentlich besser, aber schwächere Gehäuse sind nicht unbedingt effektiver, was die Kühlung der Grafikkarte anbelangt. Und wie der Abschnitt „Temperaturen“ weiter unten zeigt, erfolgten alle bisher präsentierten Messwerte bei erstaunlicher Laufruhe.

Kühlleistung mit RTX 4090, 3080 Ti vs. 4070

Die bis jetzt betrachtete 4090 mit 450 Watt TDP stellt dabei die zurzeit extremste Wahl dar, die Kunden haben, bevor es ans Übertakten geht. Alternativ hat die Redaktion auch die GeForce RTX 3080 Ti Suprim X mit 400 Watt unter Dauerlast und die GeForce RTX 4070 Founders Edition mit 200 Watt unter Dauerlast im Gehäuse getestet.

Wenig verwunderlich fallen die Temperaturen der sonstigen Komponenten unter Einsatz der deutlich weniger Verlustleistung emittierenden 4070 stark. Ob 4090 FE mit 450 Watt oder 3080 Ti Suprim X, macht hingegen kaum einen Unterschied.

Lautstärke des Gesamtsystems

Ein Puzzlestein fehlt noch zur Beurteilung der Kühlleistung im DAN Cases C4-SFX: die Lautstärke. Und wer bis hierhin gedacht hat, die RTX 4090 ließe sich überhaupt nur kühlen, weil die Lautstärke extrem hoch lag, wird eines Besseren belehrt bzw. daran erinnert, dass die Lüfter auf der AiO ja nur mit 1.000 U/min liefen und die Pumpe in der Einstellung „Leise“ wirklich kaum zu hören ist.

Maximal 42 dB sind aus 40 cm Entfernung zum C4-SFX mit der 4090 zu messen, was 10 dB weniger sind als zuletzt bei hochgezüchteten Gaming-Notebooks. Das Ergebnis ist gut hörbar, wenn es still ist im Zimmer, geht ansonsten aber schnell im (Spiele-)Sound unter. Kommt die 4070 zum Einsatz, wird es fast schon „lautlos“.

In den Messungen enthalten sind die Geräuschemissionen von Netzteil und VRM-Lüfter, den die Mini-ITX-Platine von ASRock besitzt. Beide treten jedoch nicht negativ hervor, obwohl der VRM-Lüfter mit über 5.000 U/min drehen kann. Auch hier zeigt sich, um wie viel geringer die thermische Belastung der unteren Komponenten durch die Grafikkarte bei Nutzung der 4070 ist: Der „MOS-Lüfter“ springt viel später an.

Noch etwas stärker als bei der Geräuschkulisse oder den Komponenten-Temperaturen wird der kompakte Charakter des C4-SFX bei der Gehäuseaußentemperatur deutlich: Bis zu 60 °C lassen sich nach anderthalb Stunden Dauerlast mit der RTX 4090 an den Außenwänden messen – im einblasenden Layout liegen diese Temperaturen unter dem Deckel, im ausblasenden Layout auf Höhe des AiO-Radiators an der rechten Seitenwand an.

Fazit

Kann man eine Nvidia GeForce RTX 4090 Founders Edition mit bis zu 450 Watt TDP zusammen mit einem Intel Core i9-12900K an einem üppig dimensionierten 1.000-Watt-Netzteil in 14,7 l unterbringen und dieser Kombination die erwartete sehr hohe Leistung bei annehmbarer Geräuschkulisse entlocken? Ja, man kann, wenn man dafür beispielsweise das DAN Cases C4-SFX nutzt.

Die Grafikkarte zu kühlen, ist dabei fast das kleinste Problem: GeForce RTX 4090 Founders Edition und GeForce RTX 3080 Ti Suprim X mit hohen 450 respektive 400 Watt TDP operieren bei angenehmer Geräuschkulisse des eigenen Kühlsystems unterhalb des Temperatur-Limits. Grund: Sie werden im Deckel auch ohne Zusatzlüfter durch die Mesh-Struktur des Gehäuses gut mit Frischluft versorgt bzw. können warme Abluft loswerden.

Die landet zu einem beträchtlichen Teil allerdings auch im unteren Teil des Gehäuses, wo die restlichen Komponenten inklusive Netzteil stecken. Mit extrem leise laufenden 1.000 U/min der ausblasenden zwei 120-mm-Lüfter wird es dort warm, wenngleich alle Komponenten weiterhin ihren Dienst bei maximaler Leistung verrichten. Aber bei mehr als den im Test anliegenden 21 °C Umgebungstemperatur dürfte mehr Lüfterdrehzahl auf der AiO vonnöten werden – und wer CPU, RAM und SSD grundsätzlich gerne kühler laufen lässt, muss auch etwas mehr Drehzahl geben.

400+ Watt TDP der Grafikkarte liegen allerdings auch am oberen Limit dessen, was zurzeit möglich bzw. nötig ist. Wer im DAN Cases C4-SFX eine Grafikkarte mit niedrigerer TDP wie bspw. eine RTX 4070 FE mit 200 Watt TDP einsetzt und den freien Platz im Deckel dann auch noch für zwei einblasende Gehäuselüfter auf erneut 1.000 U/min nutzt, senkt die Temperaturen aller Komponenten bei nochmals wesentlich niedrigerer Geräuschkulisse noch mal deutlich. Vor diesem Hintergrund bietet sich auch ein niedrigeres TDP-Limit bei den 400+-Grafikkarten an, das nur wenig Leistung kosten, aber die Anforderung an die Kühlung deutlich senken wird.

In allen drei Fällen setzt das insgesamt überzeugende Ergebnis allerdings Planung voraus, die nerven, aber auch Freude bereiten kann. Diese Erkenntnis ist nicht neu: Kompakte PC-Builds müssen als Herausforderung angesehen werden, der man sich gerne stellt – mit Zeit (aufgrund von Fehlschlägen oder Optimierungen) und Geld.

Überzeugen konnte das DAN Cases C4-SFX im Test zudem mit der soliden Gehäusekonstruktion, die auch ohne Seitenwände, Front und Deckel starr bleibt, sowie der Tatsache, dass weder Schraubgewinde noch die Halterungen der Seitenteile im Testzeitraum einen Defekt aufwiesen – und das Gehäuse wurde dutzende Male geöffnet und immer wieder mit anderen Komponenten bestückt.

So stand am Ende nur ein handfester, wenngleich nicht gravierender Kritikpunkt auf dem Notizblock: Die beiden Standfußleisten aus Gummi können sich vom Gehäuse lösen, wenn es mit installierter Hardware und daher hohem Gewicht auf dem Schreibtisch verschoben wird. Da sie mit Schrauben befestigt sind, deren Köpfe in diesem Fall schlichtweg durch das Gummi gezogen wurden, ist auch dieses Problem schnell behoben – und wer das System daraufhin beim Ortswechsel anhebt statt zu verschieben, wird es nicht noch mal erleben. Alternativ werden die beiden Gummileisten entfernt und das Gehäuse steht nur noch vorne und hinten auf auf dem Tisch. Von DAN Cases ist das als Alternative so vorgesehen.

Wer am Ende dieses Artikels Lust auf einen eigenen (High-End-)Build im DAN Cases C4-SFX bekommen hat, wird vorerst enttäuscht: Die erste und einzige produzierte Charge ist inzwischen ausverkauft. Für Anfang 2024 hat bigdaniel allerdings bereits eine zweite Version des C4-SFX angekündigt. Ohne Hardware-Ausfälle wird ComputerBase dann hoffentlich rechtzeitig genug einen Blick auf deren Veränderungen werfen können.

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ComputerBase hat das C4-SFX V1 von DAN Cases leihweise zum Testen erhalten. Eine Einflussnahme des Herstellers auf den Testbericht fand nicht statt, eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht. Es gab kein NDA.

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