Höchste Speicherdichte: Samsung zeigt erste 256-TB-SSD

Auf dem Flash Memory Summit 2023 hat Samsung eine SSD mit der bisher größten Speicherkapazität von satten 256 TB gezeigt. Die Enterprise-SSD im E3.L-Formfaktor basiert auf QLC-NAND mit 4 Bit pro Zelle. Sie soll zeigen, was in puncto Speicherdichte und Leistungsaufnahme pro Terabyte möglich ist.

Nur einen kurzen Absatz widmet Samsung der nach Kenntnis der Redaktion weltweit ersten 256-TB-SSD in der Pressemitteilung zum Flash Memory Summit. Darin ist von einer „Lösung für maximale Datenspeicherung innerhalb der Stromgrenzen eines Einzelserver-Racks und der Limits des physischen Raums“ sowie der „höchsten Integrationsdichte der Branche“ die Rede.

A solution for maximum data storage within the power limits of a single-server rack and the limits of physical space, the QLC NAND-based 256TB SSD achieves the industry’s highest level of integration density. Compared to stacking eight 32TB SSDs, one 256TB SSD consumes approximately seven times less power, despite storing the same amount of data.

Samsung

Weiter heißt es, dass eine einzelne 256-TB-SSD siebenmal weniger Strom benötigt als acht 32-TB-SSDs, die zusammen ebenfalls auf 256 TB kommen, aber auch mehr Platz benötigen.

Möglichst viel Speichervolumen auf kleinstem Raum und deutliche Vorteile bei der Leistungsaufnahme sind also Samsungs Argumente für ein solches Produkt. Ob es in der Form in absehbarer Zeit auf den Markt kommen wird, bleibt abzuwarten. Samsung hatte vor sechs Jahren auch schon eine 128-TB-SSD angekündigt, die letztes Jahr auf dem Flash Memory Summit zu sehen war.

Die bis dato zumindest öffentlich frei verfügbare SSD mit dem größten Speichervolumen bleibt das Nimbus Exadrive mit 100 TB und SATA-Schnittstelle.

Foto verrät den Formfaktor

Zumindest den Formfaktor verrät das beigelegte Foto vom Messestand dann doch. Bei Vergrößerung ist der Schriftzug „E3.L 256TB SSD“ zu entziffern. Folglich nutzt die 256-TB-SSD den E3.L-Formfaktor mit rund 14 cm Länge und 7,6 cm Breite. Möglich ist, dass zwei Platinen im Gehäuse stecken, das dann 16,8 mm dick wäre. Die schmale Ausführung von E3.L misst hingegen nur 7,5 mm.

	E1.L (long)	E1.S (short)	E3.L (long)		E3.S (short)
Länge	318,75 mm	111,49 mm	142,2 mm		104,9 mm
Breite	38,4 mm	31,5 mm	76 mm
Dicke	9,5 mm (bis 25 W) 18 mm (bis 40 W)	max. 5,9 mm	7,5 mm	16,8 mm	7,5 mm	16,8 mm
Anschluss	x4/x8	x4	x4/x8/x16
Leistungsaufnahme (max.)	25/40 W	12 W	35 W	70 W	20 W	40 W