Dimensity: MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung

MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen. Mit der Massenproduktion rechnet der Chipentwickler im Laufe des nächsten Jahres. Apple dürfte jedoch schon nächste Woche mit dem iPhone 15 Pro den ersten in breiter Masse verfügbaren 3-nm-Chip vorstellen.

Der Chipentwickler aus Taiwan bezeichnet den Tape-out als wichtigen Meilenstein der langjährigen strategischen Partnerschaft mit TSMC. Aus der gemeinsamen Expertise bei Design und Fertigung sei ein Flaggschiff-SoC mit hoher Leistung und niedrigem Verbrauch entstanden, heißt es in der Ankündigung. Konkret liefere die 3-nm-Technologie, wobei nicht der exakte Node genannt wird, gegenüber N5 eine bis zu 18 Prozent höhere Leistung bei gleichem Verbrauch, 32 Prozent weniger Verbrauch bei gleicher Geschwindigkeit und eine ungefähr 60 Prozent höhere Dichte der Logikschaltungen.

MediaTek setzt auf neue Arm-Kerne

Die von MediaTek genannten Zahlen beziehen sich ausschließlich auf die Vorteile aus der neuen Fertigungsstufe von TSMC. Hinzu kommen obendrein Verbesserungen, die aus dem Wechsel zu neuen Designs von Arm zu erwarten sind. Ende Mai zur Vorstellung neuer CPU-Kerne und GPUs seitens Arm war MediaTek der einzige Partner, der konkrete Zusagen für den Cortex-X4, Cortex-A720 und die Immortalis-G720 machte.

Arm's innovative 2023 IP, the Cortex-X4 and Cortex-A720, and Immortalis-G720 have provided an excellent foundation for our next-generation Dimensity flagship 5G smartphone chip, which will deliver impressive performance and efficiency through groundbreaking chip architecture and technical innovations. [...]

Dr. JC Hsu, Corporate Senior Vice President and General Manager of Wireless Communications Business Unit, MediaTek

Tape-out des Cortex-X4 in N3E

Insofern hatte MediaTek schon damals indirekt vorweggenommen, was vom nächsten Dimensity-Flaggschiff bei Auswahl der Kerne zu erwarten ist. Interessanterweise hatte Arm parallel dazu für den Cortex-X4 auch den industrieweit ersten erfolgreichen Tape-out in TSMCs Fertigungsstufe N3E bekannt gegeben. Das kann als potenzieller Hinweise auf den konkreten Node auch für das nächste Dimensity-Flaggschiff gewertet werden.

Apple plant reihenweise 3-nm-Chips

Während MediaTek jetzt den Tape-out feiert und die Massenproduktion für nächstes Jahr in Aussicht stellt, dürften die 3-nm-Chip für Apple hingegen bereits seit Wochen in großen Stückzahlen vom Band laufen. Apple wird die Inanspruchnahme eines Großteils der diesjährigen 3-nm-Kapazitäten von TSMC nachgesagt. Für den A17 Bionic des iPhone 15 Pro und iPhone 15 Pro Max soll der Node N3 oder N3E zum Einsatz kommen, später soll die 3-nm-Fertigung auch für den M3 und dessen Ableger genutzt werden. Die Vorstellung Apples neuer Smartphones erfolgt kommenden Dienstag ab 19 Uhr.