Foundry-Geschäft: Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit

Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie mit ihren Produkten nicht abdecken. Ursprünglich war dies mit der geplatzten Übernahme einmal das ähnliche Ziel, nun treffen sich beide Unternehmen auf einem anderen Level.

Tower Semi tritt seit einiger Zeit auf der Stelle. Der Umsatz kann nicht wachsen, da keine freie Kapazität zur Verfügung steht. Intel wollte dieser Thematik mit einer Übernahme und entsprechenden Ausbau-Maßnahmen begegnen, doch die Wettbewerbshüter in China untersagten dies. Nun kauft Tower Semi Fabrik-Ausrüstung und nistet diese in einer Intel-Fab ein.

Intels Fab 11X in New Mexico wird aktuell aufgerüstet. Dies lässt sich Intel 3,5 Milliarden US-Dollar kosten, der Fokus auf der Erweiterung ist das Advanced Packaging. Wie kürzlich beim Vor-Ort-Besuch in den Packaging-Anlagen in Malaysia (ComputerBase-Bericht) verdeutlicht wurde, wird New Mexicos Fab nämlich erst die zweite bei Intel überhaupt, die Foveros stapeln kann. Bisher geschieht dies in kleinen Umfang nur in Oregon, New Mexico wird ab 2024 helfen und deutlich mehr Kapazität zur Verfügung stellen, ein dritter Komplex in Malaysia folgt ab 2025.

Intel bietet Tower Fertigungskapazität

Dennoch hat Intel in dem Ausbau der Fab 11x in Rio Rancho Platz für Towers Produktionsapparate gefunden. Hier wurde bisher unter anderem Optane entwickelt und auch in kleinem Stil gefertigt, diese Sparte ist jedoch tot. Intel gibt dazu preis, dass für Tower Semi Kapazitäten für „600.000 photo layers per month“ bereitgestellt werden. Diese Zahl klingt riesig aber lässt nur bedingte Aussagekraft zu, denn wie viele Layer für die Tower-Produkte letztlich benötigt werden, erklärt dies nicht. Bei nicht ganz so fortschrittlichen Halbleiterchips sind 30 Layer pro Wafer aber schnell die Norm, dies würde dann etwa 20.000 Wafern im Monat entsprechen. Werden mehr Layer benötigt, sinkt die Zahl der Wafer entsprechend ab.

Primär wird Intel erst einmal 65 nm Power Management BCD (bipolar-CMOS-DMOS) Flows neben anderen Flows herstellen. Diese Technologie ist keinesfalls neu, bei Tower Semi hat man sie schon über fünf Jahre im Programm, bisher werden sie durch TPSCo, einem Joint Venture mit Nuvoton, in der Fab in Japan gefertigt. Die mehrfache Erwähnung von SOI in der Pressemeldung dürfte für den Intel-Standort jedoch keine Rolle spielen, sie stellt lediglich die weitere Option von Tower dar. SOI wäre definitiv ein Novum für Intel, bisher hat sich Intel stets nur auf klassische Bulk-Lösungen konzentriert.

Für Intel ist die Vereinbarung ein weiterer kleiner Schritt in Richtung echter Foundry. Denn das heißt nicht immer automatisch die Produktion von Endkundenprodukten, auch als Zulieferer kann man sich dort einen Namen machen. Als Neuling in dem Bereich muss sich Intel deshalb erst einmal möglichst breit aufstellen.