Intel Meteor Lake: „Game Changer“-CPUs setzen auf gleich vier Chips

Zur Hausmesse Innovation 2023 hat Intel den „Game Changer“ Meteor Lake final enthüllt. ComputerBase hatte der Konzern bereits im Rahmen eines Tech Days im August eingeweiht. Der Blick auf die Details bietet viele positive Überraschungen, aber auch ein paar Aspekte, die so nicht erwartet wurden. Ein ausführlicher Überblick.

Meteor Lake bricht mit der Vergangenheit

Nach fast zwei Jahren Säbelrasseln, zum Teil auch mit Guerilla-Marketing, hat Intel in den USA den Vorhang vor der neuen CPU-Familie mit dem Codenamen Meteor Lake gelüftet. Meteor Lake vereint so viele Neuheiten, wie es sie seit Jahren bei Intel nicht gab. Das fängt beim Aufbau an.

Statt eines einzelnen monolithischen Chips setzt Meteor Lake auf vier kleine Kacheln – Tiles oder auch Chiplets genannt – die auf einem Package dank Foveros-Stapeltechnologie zu einer CPU verschmelzen. Dafür nutzt der Hersteller unterschiedliche Fertigungen, neben erstmals eigener EUV-Fertigung auch TSMCs langjährige Erfahrung. TSMC-Chips auf einer CPU von Intel: Das ist ebenfalls ein Novum.

Vier Jahre war Meteor Lake laut Intel in der Entwicklung. Was dabei herausgekommen ist, verrät der Hersteller heute aber nach wie vor nicht komplett. Heute darf die Architektur beleuchtet werden, erst zum Jahresende folgen dann auch die konkreten ersten Modelle; genauer gesagt am 14. Dezember 2023. Im Handel wird der Großteil der neuen Serie damit erst 2024 stehen. Was Meteor Lake in einem echten Endkundengerät wirklich kann, wird heute deshalb noch nicht klar, aber erste Einschätzungen sind möglich. Ob Meteor Lake das neue Branding ohne „i“ und mit „Core Ultra“ wirklich wert ist, wird sich hingegen erst noch zeigen müssen.

Vier Tiles für ein Meteor Lake

Der Prozessor mit dem Codenamen Meteor Lake ist der erste von Intel für den Consumer-Bereich, der auf ein „disaggregated design“ setzt, sofern man den am Markt irrelevanten Lakefield als den Testballon betrachtet, der er für den Konzern auch war.

„Desintegriertes Design“ bedeutet, dass Meteor Lake kein klassischer monolithischer Chip mehr ist, sondern vielmehr aus kleinen einzelnen Bausteinen besteht, die von einer darunter liegenden aktiven Basis miteinander verbunden werden. Das Prinzip ist deshalb auch ein anderes, als es AMD mit dem Chiplet-Ansatz in den Ryzen- und Epyc-CPUs verfolgt, wenngleich gewisse Parallelen vorhanden sind. Und auch Intels Ansatz erlaubt eine ähnliche Flexibilität: Jeder Chip kann eine andere Fertigung nutzen, wie es bei Zen-Chiplets und I/O-Die bei AMD aus unterschiedlichen TSMC-Prozessen der Fall ist. Intel macht sich das ebenfalls zu Nutze.

Das, was bisher also bei Intel noch in einem Chip respektive Die vereint vorlag, wird bei Meteor Lake jetzt geteilt. Konkret sind es zum Auftakt mit Meteor Lake vier Komponenten, bei Intel „Tiles“ genannt:

1. Tile I: SoC mit E-Cores (Fertigung TSMC)
2. Tile II: CPU mit P- und E-Cores (Fertigung Intel)
3. Tile III: iGPU auf Arc-Basis (Fertigung TSMC)
4. Tile IV: I/O mit PCIe 5.0, USB 4 und TB4 (Fertigung TSMC)

Alle vier Tiles sollen nachfolgend im Detail beleuchtet werden. Den Anfang macht der SoC-Tile, der auch CPU-Kerne enthält.

Tile I: SoC mit E-Cores

Dass ausgerechnet der SoC-Tile so etwas wie der Star des Meteor-Lake-Chips ist, damit war auf den ersten Blick nicht zu rechnen. Doch Intel hat so viele Funktionen darin ausgelagert, dass er in der Theorie quasi alleine funktionsfähig wäre – ohne einen CPU-, GPU- oder gar I/O-Tile anzubinden. Aber der Reihe nach.

Die erste Besonderheit ist die Einführung von zwei „Low-Power Island Cores“, wie Intel sie nennt. Es handelt sich damit um dieselben Efficiency-Core (E-Cores), die auch im CPU-Tile verbaut sind, allerdings nur zwei an der Zahl statt derer vier im Cluster im CPU-Tile. Intel begründet das damit, dass die Erfahrung gezeigt habe, dass es nicht immer das Aufwachen eines ganzen CPU-Komplexes bedarf, um anfallende Aufgaben zu erledigen. Dafür muss es allerdings auch Anpassungen in anderen Bereichen wie beispielsweise der Media Engine geben, die nicht mehr in der GPU, sondern ebenfalls im SoC-Tile steckt. Der SoC-Tile ist damit in der Lage, gewisse Aufgaben ohne die Zuhilfenahme des CPU-Tiles oder des GPU-Tiles abzuarbeiten.

Ebenfalls im SoC-Teil sitzt der Speichercontroller, die zentrale Lage dieses Chips lässt kurze Wege für die anderen Tiles zu. Und auch die neue NPU (AI-Einheit), USB, SATA, WiFi und Ethernet finden sich in diesem Tile. Warum das SoC der wichtigste Teil des Chips ist, dürfte damit auf der Hand liegen.

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Um alle Funktionseinheiten untereinander und auch noch die anderen Tiles anzubinden, setzte Intel bisher bei den klassischen Chips im Consumer-Bereich auf einen Ringbus-Ansatz. Er galt schon immer als energiehungrig und hatte auch andere Nachteile, deshalb hat ihn der Hersteller bei Meteor Lake jetzt abgelöst – und dem neuen Ansatz entsprechend nicht durch ein Mesh.

Die Aufgabe übernimmt stattdessen ein „Fabric Network on Chip“ (NOC), unterstützt von einem IO-Fabric. NOC kümmert sich um die primären Funktionen: die Verbindung des SoC-Tiles mit dem GPU-Tile und dem CPU-Tile. Im SoC selbst ist es verknüpft mit den neuen E-Cores, dem Speichercontroller, aber auch der NPU, der Media Engine und über einen I/O-Controller mit dem IO-Fabric.

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An das IO-Fabric sind wiederum PCI Express, SATA, Ethernet, WiFi, Audio und USB angeschlossen. Dies alles ist noch im SoC-Teil zugegen, das IO-Fabric bietet aber auch die kurze Verbindung zum optionalen I/O-Tile. Der direkte Weg erlaubt es dann, durch den zusätzlichen I/O-Tile auch Dinge wie Thunderbolt, zusätzliche PCIe-Lanes und mehr zu realisieren. Da diese nicht für jeden Markt in gleichem Umfang benötigt werden, kann der IO-Tile entsprechend skaliert werden – oder sogar komplett entfallen.

Dem SoC-Tile kommt am Ende obendrein noch die Aufgabe des Powermanagement-Managers zuteil. Jede einzelne Kachel hat zwar ihren eigenen kleinen Funktionsblock, der sich nur um diesen Bereich kümmert, zusammengefasst wird es jedoch am Ende im SoC.

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Tile II: CPU mit P- und E-Cores

In den letzten 20 Jahren stand bei Intel eigentlich stets der Prozessorkern im Fokus. Wenn das nicht so war, dann wusste man vorab schon, dass etwas nicht ganz rund gelaufen ist. Erinnerungen daran kamen auch auf dem Meteor-Lake-Tech-Day im August in Malaysia wieder auf, denn die Kerne bekamen nicht einmal eine eigene Session, auch die Anzahl der Slides war am Ende des Tages an einer Hand zählbar. Doch der Reihe nach.

Intel führt mit Meteor Lake bzw. in dessen CPU-Tile das seit zwei Jahren mit dem Start von Intel Alder Lake genutzte Hybridkonzept fort, denn es hat sich durchaus bewährt. Dabei werden leistungsstarke Performance-Kerne mit kleinen, stromsparenden Kernen gepaart, um eine gute Mischung aus vielen Kernen/Threads bei nicht zu hohem Verbrauch zu erhalten.

Sowohl die sogenannten P-Cores als auch die E-Cores erhalten in Meteor Lake eine neue Architektur. Es wurde davon ausgegangen, dass sie schneller sind. Schließlich sollen neue Kerne in der Regel vor allem mehr Leistung, umgangssprachlich in der Regel als IPC (Leistung pro Takt) bezeichnet, bringen. Doch das klappt pauschal nicht immer und auch bei Meteor Lake nicht.

Die neuen Performance-Kerne mit dem Codenamen Redwood Cove (RWC) folgen auf Golden Cove (Alder Lake, 12. Gen Core) respektive deren Überarbeitung Raptor Cove (Raptor Lake, 13. Gen Core), in Anlehnung an Intels frühere Fertigungsschritte auch gern Golden Cove+ genannt. Der Name impliziert erst mal deutliche Neuerungen, doch ein Gerücht, das nun schon über ein Jahr alt ist, sollte letztlich ziemlich exakt ins Schwarze treffen: Redwood Cove ist im Client-Umfeld ein Golden Cove++.

Nur ein einziges Schaubild widmet Intel letztlich dem Aufbau von Redwood Cove. Es zeigt sehr viele Gemeinsamkeiten mit dem Schaubild, das vor zwei Jahren zu Alder Lakes Golden-Cove-Kernen gezeigt wurde. Man könnte sogar meinen, es sei quasi identisch. Natürlich gab es stellenweise Optimierungen, aber an sich sind es die bekannten Kerne, weshalb es auch keinen IPC-Zuwachs gibt. Dass die Kerne dennoch effizienter arbeiten und so am Ende durch höhere Taktraten mehr Leistung in bestimmten Szenarien bieten können, steht auf einem anderen Papier.

Für die neuen E-Cores, Codename Crestmont, schreibt Intel auf das einzige Schaubild immerhin gleich als Erstes, dass es eine IPC-Steigerung gibt. Auf Nachfrage, wie groß sie denn ausfalle, heißt es dann aber eher ernüchternd, dass es nur rund 4 bis 6 Prozent seien. Vorbei sind also auch hier aktuell die Zeiten, in denen die Atom-Kerne hoch zweistellig aufgeholt haben. Doch in diesem Fall zeigt das Schaubild im Vergleich zur bisherigen Lösung ebenfalls, warum das so ist: Signifikante Unterschiede gibt es nicht.

Eine kaum gesteigerte IPC für das Gesamtprodukt heißt aber nicht pauschal, dass das Produkt damit letztlich nicht mehr Leistung bietet. Apples neues iPhone 15 leistet in ersten Multi-Core-Benchmarks mit dem Apple A17 Pro trotz 9 Prozent mehr Takt nur 6 Prozent mehr als sein Vorgänger, im Single-Core legt es zumindest 11 Prozent zu – ein echter IPC-Gewinn ist kaum ablesbar. Bei Intel wird es letztlich eher umgekehrt sein: Single-Core-Betrieb gleich, Multi-Core legt etwas zu. Das Gesamtpaket ist nichtsdestoweniger sowohl bei Apple als auch bei Intel eine deutliche Aufwertung im Vergleich zur vorangegangenen Produktreihe.

Mit den gewonnenen Erkenntnissen wird auch einmal mehr klar, warum Meteor Lake im Desktop von Intel nicht weiter verfolgt wurde: Dieselbe IPC gibt es dort bereits, in Kürze mit dem Raptor-Lake-Refresh aka der 14. Gen Core auch mit bis zu 6,0 GHz. E-Cores und Effizienz spielen im Desktop nach wie vor kaum eine Rolle. Ein neues Ökosystem und das gesamte Drumherum für einen Meteor-Lake-Desktop-Prozessor bringt Intel letztlich nichts außer zusätzliche Kosten. Angesichts der geringen zur Verfügung stehenden Kapazität für die Chips wäre die Zweiteilung in Notebook und Desktop ebenfalls alles andere als ein Vorteil gewesen. Und so fokussiert sich Intel mit Meteor Lake ganz klar auf den größten Markt, der schon seit Jahren das Notebook ist.

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Tile III: iGPU auf Arc-Basis

Neu ist auch die Grafikeinheit. Zwar setzte die iGPU schon länger auf die Xe-Architektur, allerdings noch auf eine Generation vor der von Intel Arc aktuell genutzten Alchemist-Variante – der iGPU-Tile von Meteor Lake zieht jetzt gleich. Die Präsentation fiel dann auch mindestens zehn Mal so umfangreich wie zu den CPU-Kernen aus. Denn die iGPU vollzieht einen durchaus signifikanten Schritt: Das, was Intel bisher als diskrete Arc-Grafikeinheit im Desktop und Notebook anbot, wird geschrumpft auf ein kleines Tile in Meteor Lake verbaut.

Die intern „Xe LPG“ getaufte Lösung bietet nicht nur mehr EUs und mehr Takt als der Vorgänger, durch die neue Architektur werden auch Features wie Raytracing erstmals nativ von einer Intel-iGPU geboten. Die Architektur wurde dabei gegenüber den diskreten Lösungen sogar etwas optimiert, FP64-Support zählt unter anderem dazu.

Durch die Fertigung bei TSMC in einem N5-Prozess mit EUV soll vor allem eine extrem gesteigerte Effizienz herauskommen. Intel verspricht nicht nur die doppelte Leistung gegenüber dem Vorgänger, sondern auch die doppelte Leistung pro Watt.

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Tile IV: I/O mit PCIe 5.0, USB 4 und TB4

Mit dem vorangegangenen Wissen steht am Ende fast zwangsläufig die Frage: Was bleibt denn noch für einen I/O-Tile übrig, wenn der SoC-Tile doch schon so viel mit sich bringt? Die Antwort lautet: Nichts bis noch (viel) mehr I/O.

Dass Intel bei I/O spart oder in anderen Produkten damit glänzt, ist nicht neu. Die kleinsten U-Chips boten zuletzt beispielsweise nur sehr begrenzt PCIe- und Storage-Optionen, weil in dem Marktumfeld in der Regel ohnehin kein Platz dafür ist. Meteor Lake ist mit dem I/O-Tile darauf ausgelegt.

Im I/O-Teil werden daher rein optionale Dinge geboten, es gibt auch Meteor-Lake-Produkte ohne diese Kachel. USB 4 und Thunderbolt 4 nennt Intel bei Meteor Lake natürlich, auch dürfte dies quasi immer gesetzt sein. Doch bei zusätzlichen PCIe-Lanes sieht das schon anders aus. Ein Schaubild eines halbierten I/O-Tiles existiert ebenfalls bereits. Wie viele PCIe-Lanes es pro I/O-Tile-Größe allerdings genau gibt, erklärt Intel heute noch nicht.

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Der Meteor-Lake-Ansatz zeigt, wie es in Zukunft auch im Desktop und darüber hinaus aussehen kann: Produktdifferenzierung über die I/O-Fähigkeiten dürfte zum Standard werden. Intel könnte theoretisch sogar spezielle SKUs mit extra vielen PCIe-Lanes auflegen. Im Detail dazu äußern wollte sich der Konzern noch nicht. Man werde Produkte an den „Bedürfnissen des Marktes“ ausrichten, hieß es lapidar.

Fertigung: Intel 4 mit EUV-Lithografie

Meteor Lake bietet bis zu vier Chips, drei davon kommen vorerst von TSMC (SoC, GPU, I/O), der CPU-Tile wiederum von Intel.

Und lange hatte Intel diesem Tag entgegengefiebert, nun zelebriert ihn der Hersteller auch: Die CPU-Tiles sind die ersten eigenen Chips mit EUV-Belichtung. Im Jahr 2023 wohlgemerkt, fast fünf Jahre nach der Konkurrenz. Die Geschichte dazu ist altbekannt: Intel hatte es mit viel Hochmut ohne EUV versucht – und war daran gescheitert. Erst mit zwei Schritten zurück ans Reißbrett konnte der Konzern das Ruder herumreißen.

Das will Intel nun jedoch schnell vergessen machen. EUV ist hier und geht auch nicht mehr weg. Der Hersteller betont die Vorzüge des Systems – und siehe da, es sind eben genau die gleichen, die TSMC und Co bereits seit Jahren darlegen. EUV macht den Prozess einfacher, weniger Belichtungsschritte verringern auch den Spielraum für mögliche Fehler.

Intel gibt sich stolz, dass die Yield, also die Ausbeute an funktionsfähigen Chips auf dem Wafer, zu diesem Zeitpunkt in der Fertigung im Vergleich zu vorangegangenen die beste seit über einer Dekade sei – exakte Zahlen nennt der Konzern wie üblich aber selbst auf Nachfrage nicht. Dabei hilft mit Sicherheit auch, dass der Compute-Tile ein ziemlich kleiner ist – ein Defekt auf dem Wafer betrifft damit weniger einen kleinen Chip und damit weniger Fläche.

Potenzial für Optimierungen sieht Intel aber ebenfalls, Intel 3 folgt bekanntlich binnen eines Jahres. Dieser setzt bei Intel 4 an, bietet jedoch vielfache Optimierungen, mehr Spielraum und Flexibilität. Beim Server-Prozessor Intel Granite Rapids und Intel Sierra Forest sollen die CPU-Tiles eben mit diesem Prozess gefertigt werden. Zurzeit durchlaufe er bereits die entsprechenden Tests im Hintergrund für einen Start im ersten Halbjahr 2024.

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Foveros: die Bodenplatte für die Tiles

Foveros ist ein Begriff, der bei Intel bereits vor einigen Jahren eingeführt wurde und im Prinzip für das Stapeln von Chips übereinander, also in der dritten Dimension, steht, weshalb hin und wieder auch Foveros 3D genannt wird. Der symbolische Inbegriff für die Anwendung dieser Technologie ist die HPC-GPU Ponte Vecchio, bei der 47 Chips auf einem Package kombiniert werden, wobei neben Foveros auch EMIB für die Kommunikation von zwei Chips in der Ebene zum Einsatz kommt. EMIB braucht Intel bei Meteor Lake nicht – dafür später beim Server-Prozessor aber wieder.

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Hinter Foveros steckt letztlich so etwas wie die sprichwörtliche Bodenplatte, ein sogenannter „Base Die Interposer“. Darauf werden die vier einzelnen Tiles gesetzt und erst so zu einem vollwertigen Produkt kombiniert. Welche Chips letztlich auf die Bodenplatte kommen werden, ist Foveros erst einmal egal. Genau dieses Mix & Match macht sich Intels Consumer-Abteilung zunutze, denn hier werden schließlich auf einen Foveros-Wafer aus Intel-Fertigung ein Intel-4-Chip und drei weitere von TSMC gesetzt.

Diese neue Art des Chip-Baus hilft auch der Ausbeute einer neuen Fertigung. Denn statt einen großen Die zu bauen, konzentriert man sich eben auf einen viel kleineren. Eine verringerte Größe hat einen Einfluss auf die Ausbeute auf dem Wafer und durch den geringeren Verschnitt am Rand passen auch ganz grundsätzlich mehr Chips auf eine Siliziumscheibe.

Um nur die funktionsfähigen Chips auch auf die Foveros-Wafer zu setzen, nutzt Intel ein „Singulated Die-Testing“. Das bedeutet, dass jeder Chip vor der Weiterverarbeitung schon getestet und, wenn er nicht funktionsfähig ist, aussortiert wird – diesen Punkt konnte ComputerBase in den Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia live vor Ort begutachten.

• Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia

Das bisher einzigartige Vorgehen in Zusammenarbeit mit TSMC wird auch bei den nächsten Generationen so angewendet werden: Intel baut einen Teil der Chips, TSMC die anderen. Intel packt sie dann zusammen und am Ende auf ein Substrat und liefert sie aus. Die dafür jedoch stetig wachsenden Packaging-Kapazitäten baut Intel gerade massiv aus. Foveros wird aktuell nämlich nur in einem einzigen Werk in den USA realisiert, ab dem nächsten Jahr kommt ein zweites in den USA hinzu, ab dem übernächsten ein drittes in Malaysia. Und auch der ganz neu angekündigte Bau in Polen kann in diese Richtung gedreht ausgebaut werden, erklärte Intel auf Nachfrage.

AI, AI und noch mehr AI

Im Vorfeld des heutigen Starts von Meteor Lake wurde das Thema AI, also künstliche Intelligenz, extrem hochgekocht – man möge sogar meinen: bereits überkocht. Meteor Lake bringt zwar eine erste eigene NPU direkt im SoC mit, aber auch CPU und GPU können im AI-Umfeld gewisse Dinge bereits seit Jahren erledigen. Und so ruderte Intel im Rahmen des Tech Days ein wenig zurück und will den NPU-Ansatz letztlich doch lieber als Komplettpaket verkaufen: CPU, GPU und NPU, die zusammenarbeiten, um möglichst effizient die jeweiligen Aufgaben zu erledigen.

Die kleine NPU im SoC-Tile basiert dabei wie bereits berichtet auf den Errungenschaften von Movidius. Es handelt sich quasi bereits um die dritte Generation einer NPU, bei Intel bisher auch VPU genannt, nun jedoch nicht mehr als separate Lösung, sondern vollständig integriert. Der Weg war entsprechend lang, insgesamt sechs Jahre habe es gedauert, betonte der Konzern. Im Aufbau ähnelt diese Lösung am ehesten einer GPU, jedoch für ganz spezielle Einsatzgebiete wie INT8 oder nur INT4.

Am Ende sind die ganzen theoretischen AI-Fähigkeiten aber nichts, wenn die Software nicht stimmt. Genau dehalb beginnt es eben mit relativ einfachen Dingen wie der Optimierung von Video und Audio, ohne dabei viel Energie zu verbrauchen. Wie „intelligent“ das am Ende ist, steht oft auf einem anderen Papier. Unterm Strich ist der Gang über die NPU aber effizienter, als dieselben Aufgaben von der GPU oder gar CPU erledigen zu lassen. Im besten Fall spricht Intel hierbei vom Faktor 8x, die die NPU eine Aufgabe effizienter erledigen kann.

Optimierter Thread Director: E-Cores im Fokus

Der Thread Direcor, Intels intelligenter Hardware-Scheduler für die Zuweisung von Aufgaben auf die Performance- oder Efficiency-Kerne, erfährt mit Meteor Lake sein nächstes Update. Allen Unkenrufen zum Trotz funktionierte er vom Start weg mit Alder Lake nahezu problemlos, genau hier wird deshalb weitergemacht. Microsoft ist dafür natürlich wieder mit im Boot.

Die Neuerung für Meteor Lake und den anvisierten Fokus auf das Notebook ist, dass nun nicht mehr zuerst nach hoher Leistung gesehen wird und die P-Cores ganz vorn stehen, sondern das Hauptaugenmerk auf der Effizienz liegt.

An erster Stelle stehen damit immer die E-Cores und dabei zuerst die im SoC-Tile – denn wenn sie ausreichen, könnte der CPU-Tile schlafen gelegt werden: Wird nur ein Video abgespielt, können die zwei Crestmont-Kerne mit Hilfe der Media Engine diese Aufgabe ganz allein übernehmen und meistern. Dies wiederum spart dann viel Energie ein, denn alle anderen Tiles müssen gar nicht erst aufgeweckt werden und verbleiben im Tiefschlaf – genau so sollen neue Notebooks mit Meteor Lake deutlich an Akkulaufzeit gewinnen können.

Werden die Aufgabenstellungen größer, stehen die nächsten E-Cores an der Reihe: der CPU-Tile wird aufgeweckt. Auch dort gibt es dann selbstverständlich Mechanismen wie Power Gating – wenn die E-Cores arbeiten, bleiben die P-Cores natürlich nach wie vor in einem Stromsparmodus. Erst wenn die Aufgabe nach maximaler Leistung dürstet, kommen die P-Cores letztlich dazu.

Auf dem Papier klingt das System starrer, als es in der Praxis letztlich sein soll. Die Entscheidungen werden in Millisekunden oder gar Nanosekunden getroffen, erklärt Intel. Herauskommen soll ein rundes, aber gleichzeitig extrem effizientes Erlebnis. Dabei dürfte es wie immer auch auf die Windows-Energiesparpläne respektive Profile ankommen, die jeder Hersteller oft noch obendrauf setzt. Zuletzt war bereits durchaus zu sehen, dass P-Cores streng abgeriegelt werden können, wenn die E-Cores die Hauptlast tragen sollen. Intel selbst gibt den Partnern dazu Tools wie „Intelligent Fan Speed Control“ und „Energy Performance Optimizer“ an die Hand.

Der Thematik stand die Redaktion zuletzt oft kritisch gegenüber, da Umsetzungen häufig nur halb erfolgten und vor allem Transparenz Fehlanzeige war. Ob das in Zukunft letztlich besser wird, werden neue Notebooks zeigen müssen. Unterm Strich hat Intel sogar 30 Projekte rund um das Thema Meteor Lake und sein Ökosystem auf den Weg gebracht, die günstige, aber potente Kühllösungen, normierte I/O-Module, entsprechende Kameras und viele weitere Dinge enthalten, die OEMs helfen sollen, schnell Notebooks auf den Markt zu bringen. In dem Punkt spielt der Konzern erneut die Karten aus und geht gegenüber AMD nicht selten als Sieger vom Platz, obwohl der Konkurrent gar nicht mal unbedingt ein schlechteres Produkt hat. Die Umsetzung von darauf basierenden Produkten ist mit Intel aber oftmals leichter.

Erste Einschätzung

Mit Blick auf die Technologie und den damit verfolgten Ansatz ist Meteor Lake zweifelsohne der von Intel versprochene „Game Changer“. Vieles, was dieses Produkt auf dem Papier ausmacht, gab es bis dato nicht oder wurde anders umgesetzt. Von dieser Warte aus wird die Architektur dem Reset im Branding (das „i“ wird gestrichen und „Core Ultra“ kommt hinzu) gerecht. Ob es am Ende auch in der Praxis einen „Centrino-Moment“, den Intel selbst zur Sprache brachte, gibt, bleibt abzuwarten. Das Potenzial scheint mit Blick auf Aspekte wie den autarken SoC-Tile und die moderne Fertigung vorhanden zu sein.

Doch die Theorie ist schließlich nur eine Seite. Was am Ende zählt, ist die andere: die Leistung im Alltag bei einem zahlenden Kunden und seinem neuen Notebook. Diesen handfesten Praxisbezug lässt Intel zur Vorstellung allerdings missen. Dass es jetzt abermals noch drei Monate dauern wird, bis die ersten CPUs konkret erscheinen und daraufhin auch die ersten Produkte im Handel stehen, lässt ebenfalls nicht auf kurzfristige Antworten hoffen.

Heute auf Basis der präsentierten Eckdaten einzuschätzen, wie gut Meteor Lake wirklich wird, ist hingegen schwierig, auch weil im angestrebten Marktsegment üblicherweise auch noch jedes Notebook seine eigene Geige spielt: Power-Profile, Displays und Akkus lassen dieselbe CPU mal so und mal so abschneiden.

Auf dem Papier hat Meteor Lake definitiv das Potenzial, ein runderes Paket abzugeben, das effizienter arbeiten kann, längere Laufzeiten bietet und das gesamte Erlebnis dank moderner Technik aufwertet. Jetzt muss Intel allerdings auch liefern.

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ComputerBase wurde im August von Intel zu einem Event nach Malaysia eingeladen. Flug und Hotel sowie alle Transfers und die Verpflegung vor Ort wurden von dem Hersteller gezahlt. Die Fab- und Laborbesuche standen nicht unter NDA und wurden bereits im Artikel Vor-Ort-Besuch: Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia veröffentlicht. Der Tech Day zu Meteor Lake hingegen hatte ein NDA, das erst jetzt gefallen ist. Eine Verpflichtung zur Veröffentlichung bestand nicht.

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