Moore's Law lebt: Das „Grundgesetz“ wird mit neuen Technologien am Leben gehalten

Eine der großen Breakout Sessions zur Innovation widmete Intel dem Thema Moore's Law und gab einen umfassenden Überblick, wie es am Leben bleiben soll. Vier Eckpunkte legte der Hersteller genauer dar, mit denen es weitergehen soll. Totgesagt wurde Moore's Law schließlich schon des Öfteren.

Seit Jahren totgesagt und doch lebendig

Es vergeht quasi kein Jahr, in dem Moore's Law nicht mindestens ein Mal auf großer Bühne totgesagt ist. Das ganz klassische Gesetz ist es vielleicht auch, das sagt sogar Intel. Denn bereits zu Beginn der 2000er Jahre als der erste Eckpfeiler ins Wanken geriet, kamen diese Meldungen auf. Doch stetige Anpassungen in nun weit mehr als nur einem oder zwei Bereichen sollen auch in Zukunft dafür sorgen, dass Moore's Law lebt.

Intel geht den Weg dabei nicht allein, betont der Hersteller in seinen Ausführungen, viele Universitäten sind bei der Forschung und Entwicklung ganz bestimmter Probleme mit im Boot. Dabei hat man gemeinsam nicht nur Produkte bis zum Ende dieser Dekade im Blick, sondern weit darüber hinaus bis zum Ende der nächsten Dekade.

Die Herausforderungen sind breit gestreut

Anfang der 2000er Jahre kamen die ersten Probleme, die jedoch schnell überwunden wurden. Die zweite Hürde wog jedoch deutlich schwerer und ist auch heute noch ein Thema, welches stets weiter im Fokus steht. Das sind zum einen Materialien, denen plötzlich eine ganz andere Gewichtung zukommt. 22 einzigartige chemische Elemente nutzt Intel derzeit und forscht daran, wie weitere in Zukunft helfen könnten. Dabei steht aber nicht nur auf dem Plan, ob es was bringt, denn Kosten, Nutzen und natürlich Verfügbarkeit des jeweiligen Elements muss auf Jahre sichergestellt sein. Ganz schnell wird ein Feld dann oft kleiner.

Der zweite Teil in dem Bereich sind strukturelle Anpassungen. Das begann bereits früh mit der Einführung von Strained Silicon, spätestens High-K Metal Gate ist vielen noch eher ein Begriff. Und FinFET ist seit Ivy Bridge und Intels 22-nm-Fertigung noch heute als Standard zugegen. Gate all around (GAA) oder wie Intel es nennt, RibbonFET, schickt sich nun an, die nächsten zehn Jahre zu übernehmen. Genau so lange hat Intel daran übrigens geforscht, erklärte man vor Ort.

In der dritten Stufe geht es aktuell zur Sache, in den letzten Jahren wurden bereits einige kleinere Schritte in dem Bereich vorgenommen, wie unterschiedliche Höhen der Zellen für jeweils andere Märkte, aber auch Dinge wie COAG, Dummy Gate und andere.

Doch das nächste große Ding kommt erst, es ist PowerVia, wie Intel Backside Power Delivery (BSPD) nennt. Als Hersteller sieht man sich hier extrem weit voraus, was sogar stimmen dürfte: Erst nach Intels Ankündigung vor zwei Jahren zogen Samsung und TSMC in den letzten Monaten nach, wohl mindestens zwei Jahre später werden sie es erst anbieten können.

Und zuletzt? Nicht weniger wichtig und aktuell stark gefragt ist die Art der Chips, Chiplets und Tiles übernehmen die Bühne. Hinzu kommt Advanced Packaging, welches in den nächsten Jahren nicht mehr wegzudenken ist, aber die Grundlage für moderne Produkte mit viel mehr Leistung bieten kann. Und das Thema Substrat hat Intel zu Wochenbeginn mit dem revolutionären Glas-Substrat auch auf die Bühne geholt.

Moore's moderneres Law ist heute die Summe seiner, dieser Einzelteile. Intel, aber auch andere Unternehmen, glaubt weiter daran und mit weiteren Anpassungen in der Zukunft kann dies auch noch eine ganze Zeit so weitergehen. Intels Roadmap für die Fertigung spricht die klare Sprache. Das aktuelle Mantra „5 nodes in 4 years“ ist eigentlich nur der Beginn respektive war die Aufholjagd, denn was man heute mit Intel 4 bietet, gibt es beim Mitbewerber schon drei Jahre. Doch ab Ende 2024 will man mit Intel 20A und darauffolgend Intel 18A die Führung übernehmen.

Und was ist „Next, Next, Next“? Daran arbeitet Intel auch schon eine Weile, Anfang 2024 will man hierzu erste Pläne bekanntgeben.