Next-Gen-Prozessoren: Intel zeigt Arrow Lake in Intel 20A und lauffähigen Lunar Lake

Intel Arrow Lake wird die nächste Consumer-CPU für den breiten Markt. Einen Wafer mit Testchips zeigt der Hersteller zur Hausmesse und betont, dass die Tests gut verlaufen und der Start in einem Jahr erfolgen kann. Intel 20A als Fertigungsstufe für die neuen Chips ist ein weiterer Meilenstein.

Meteor Lake hat den Fokus auf Notebooks, mit Arrow Lake wird dann wieder das ganze Portfolio im Consumer-Markt einschließlich Desktop bedacht. Bereits in einem Jahr soll dieses verfügbar werden, kein Wunder also, dass der Hersteller entsprechende Testchips bereits im Labor hat und die entsprechenden Wafer zeigen kann. Gleichzeitig will Intel damit Gerüchte der letzten Monate zu den Akten legen, dass TSMC auch die CPU-Kachel fertigen soll.

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Intel geht mit Arrow Lake genau den Weg weiter, den man mit Meteor Lake nun eingeschlagen hat. Das Design des Prozessor mit verschiedenen Kacheln (Tiles) für CPU, GPU, SoC und I/O erlaubt es Intel, die neue Fertigung erst einmal auf kleiner Flamme hochzukochen. Denn wie Meteor Lakes CPU-Tile als einziges in Intel 4 gefertigt wird, dürfte es bei Arrow Lake ebenso sein. Die kleine CPU-Kachel hat deshalb großen Spielraum nach oben, was die Ausbeute angeht, trotz der Neuheiten wie Gate all around (GAA) und Backside Power Delivery (BSPD), oder wie Intel seine leicht angepassten Varianten nennt, RibbonFET und PowerVia.

Lunar Lake im Einsatz

Doch damit nicht genug. Sogar Lunar Lake hatte Intel auf der Show-Bühne, das Testsample renderte bereits erste Bilder im Bereich AI. Auch dies soll Intels Aussagen stützen, hier mit kommenden Produkten und Fertigungen im Fahrplan zu liegen. Lunar Lake wird nun schon Ende 2024 erwartet und auch Panther Lake liegt sehr gut im Plan, erklärte Gelsinger, und könnte in Intel 18A schon im nächsten Jahr erste Testmuster bilden. Lunar Lake wird nach bisherigen Informationen den extrem mobilen Markt abdecken, Panther Lake dann wieder ein Produkt für alle klassischen Bereiche werden.

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Intel wieder auf dem Weg an die Spitze?

Insbesondere auf die letzten beiden Punkte blickt die Technik-Welt, während für das Endprodukt natürlich die neue Architektur und Anpassungen an den jeweiligen Chips für mehr Leistung und Features entscheidend sind. Denn RibbonFET und PowerVia markieren hier den Startschuss für die kommenden Jahre wenn nicht gar Jahrzehnte. Samsung ist aktuell Pionier bei Gate all around mit unbekannter Lernkurve, setzt auf Backside Power Delivery allerdings später als Intel, TSMC wird beides erst ab 2026 bieten. Mit Spannung blickt die Welt deshalb darauf, ob Intel hier nun wirklich wieder einmal die Spitzenposition übernehmen könnte.

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Mehr Details dazu wird es in den kommenden Monaten geben, denn Intel betont heute auch, dass Intel 18A direkt auf den Fuß folgen und auch noch 2024 zur Fertigung bereit sein wird. Zur Fertigung bereit heißt in dem Fall aber, dass Produkte 2025 erscheinen werden, Intel Clearwater Forest als Nachfolger von Intel Sierra Forest ist hier ein kommendes Produkt. Gebetsmühlenartig betonte der Hersteller in den letzten Wochen deshalb sein Credo, fünf Nodes in vier Jahren umzusetzen – quasi drei full-node steps und zwei half-node steps.

Und damit nicht genug, weiter geht es danach, wie Intel zur Keynote darlegte. Das erste High-NA-EUV-Tool wird in diesem Jahr von ASML an Intel geliefert, darauf wird in Zukunft alles fußen. In Magdeburg will Intel 18A fertigen, hier werden nur diese modernsten Maschinen stehen.

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ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.