Packaging im Fokus: Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X
Intel reitet die Packaging-Welle weiter und zeigt erstmals Granite Rapids sowie Meteor Lake mit LPDDR5X auf einem Substrat. Auch Ponte Vecchio ist erneuter Bestandteil der Bildserie, leicht erkennbar am Substrat, vorbereitet für viele verschiedene Chips.
Alles auf den Tile-Zug
Heraus stechen jedoch die vielen Bilder von Granite Rapids. Zur Hot Chips 2023 hat Intel das Design bestätigt: Zwei außenliegende I/O-Chips werden bis zu drei Compute-Tiles aufnehmen. Jede von ihnen soll laut Gerüchten 40 oder gar bis zu 44 Kerne bieten können, aufsummiert ergibt das 120 bis 132 Kerne. Der vollständige Chip wird dann für die neue Birch-Stream-Plattform aufgelegt. Die I/O-Tiles wiederum können aber auch mit den E-Cores von Sierra Forest gepaart werden, dann entsteht eine Lösung, die einen ganz anderen Markt adressieren soll.
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Intel-Packaging in den USA mit ersten Granite Rapids (Bild: Intel)
Die Mischung aus Foveros als 3D-Stacking bei der einen Produktlinie und EMIB (embedded multi-die interconnect bridge), erkennbar sind acht dieser Chips für die Verbindung der fünf Tiles bei Granite Rapids, bestimmt Intels Ausrichtung für die Zukunft. Multiple neue Anlagen sind deshalb für Packaging und Advanced Packaging geplant.
Intels „M-Chip“: Meteor Lake mit RAM
Sehr interessant ist auch das bisher nicht gezeigte Meteor-Lake-Design mit zwei Samsung-Speicherchips auf dem gleichen Package. Das ist dann quasi der Ansatz, den Apple mit seinen M-Chips verfolgt, 16 GByte LPDDR5X-7500 oder schneller als Arbeitsspeicher ganz nah an der CPU samt GPU auf einem einzigen Package. Hier dürfte es in naher Zukunft einige interessante neue Windows-Notebooks geben, die sich dieser Chips bedienen. Verlötet ist der RAM vor allem bei dünnen und leichten Notebooks heute ohnehin bereits sehr oft, dann jedoch auf dem Mainboard.
Wenn es um das Thema Packaging geht, kommt Intel an Ponte Vecchio nicht vorbei. Das Produkt ist zwar kein Überflieger oder Kassenschlager und erhält auch keinen Nachfolger, doch das, was Intel bei der Verwirklichung gelernt hat, wird sich auf alle anderen Produktbereiche auswirken. Als Werbung für Packaging nutzt es der Hersteller deshalb weiterhin gern.
Neben dem YouTube-Video und den Bildern gibt es das Ganze auch als B-Roll-Material (Update: Aktuell nicht verfügbar), welches 14 Minuten umfasst und noch einige Einblicke mehr bereithält. Viele der dargestellten Dinge konnte ComputerBase im Rahmen des Besuchs in Intels Werken Malaysia selbst in Augenschein nehmen und hat sie in einem Bericht zusammengefasst.
Fabian und 
Jan-Frederik