Universal Chiplet Interconnect Express: Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe, Synopsys stellt die Tools und ein IP-Chiplet, TSMC übernimmt mit dem modernsten ihrer Prozesse, N3E, die Fertigung. Die Zusammenarbeit soll jedem klar machen, dass es ein industrieller Standard werden soll.
Mit Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) will Intel einen offenen Standard etablieren, der auch von anderen Herstellern genutzt werden kann. Damit soll es Foundry-Kunden gemäß Intels langfristigem Ziel ermöglicht werden, unterschiedlichste kleine Chips einfacher auf einem Package zu verbinden. Doch diese Technologie wird erst nach Intel Arrow Lake, dem Nachfolger von Intel Meteor Lake, genutzt werden, also wohl frühestens im Jahr 2025 mit Intel Lunar Lake.
Seit August dieses Jahres sind die finalen Spezifikationen in der Version 1.1 freigegeben worden. Im letzten Jahr äußerte Arm bereits die Zusammenarbeit in dieser Richtung, im UCIe-Konsortium sitzen mit Advanced Semiconductor Engineering, Inc. (ASE), Alibaba, AMD, Arm, Google Cloud, Intel, Meta, Microsoft, Nvidia, Qualcomm, Samsung und Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) nahezu alle Branchenriesen. Insgesamt sind es über 120, betonte Gelsinger auf der Showbühne.
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Intel Pike Creek mit UCIe
Zur Innovation zeigt man, dass es bereits erste Früchte trägt. Ein Testvehicle vereint dabei zwei Chiplets: Ein in Intel 3 gefertigter Prototyp eines UCIe-IP-Trägers wird über Intels EMIB-Technologie mit einem Synopsys-UCIe-IP-Chip aus TSMCs N3E-Fertigung kombiniert und mittels Advanced Packaging fertiggestellt. Pike Creek heißt das Modell und soll nun die Grundlage für Forschungen und Entwicklungen in dem Segment bilden.
ComputerBase konnte im Nachgang der Keynote den Chip noch einmal selbst in Begutachtung nehmen. Der größere der beiden Chips stammt von Intel, der kleine ist Synopsys' Lösung aus der TSMC-Fertigung. Das Testmodell transferiert aktuell Daten mit 12 GT/s, soll jedoch in Kürze mit 16 GT/s arbeiten – das Silizium ist buchstäblich erst seit einigen Tagen zurück aus der Fertigung. Die nächste Runde soll dann auf 32 GT/s gesteigert werden.
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Intel Pike Creek als Testvehicle für UCIe
