AMD Ryzen Mobile mit Zen 5: Roadmap mit Fire Range, Strix Halo, Kraken Point und Escher
In der Gerüchteküche wird eine Roadmap zu kommenden Mobilprozessoren von AMD geköchelt. Demnach wird Strix Point Mitte 2024 erstmals Zen 5 und RDNA 3.5 bieten. An der Spitze steht Fire Range mit bis zu 16 Zen-5-Kernen samt Option auf 3D-Cache (X3D). Escher setzt als Mainstream-Produkt 2025 noch auf Zen 4.
Die Roadmap stammt vom YouTube-Kanal Moore's Law Is Dead (MLID) und trägt zwar eine Kennzeichnung „AMD Confidential“, ist aber ohne Beleg vorerst als inoffiziell und nicht bestätigt einzustufen. Dennoch passen die Angaben zu den meisten Erwartungen sowie vorherigen Gerüchten.
Fire Range bringt Zen 5 mit 3D-Cache
Das kommende Portfolio der Ryzen Mobile wird demnach im Jahr 2025 von Fire Range angeführt. Der Nachfolger von Dragon Range soll in der Spitze erneut 16 Kerne bieten, die aber bereits auf der neuen Zen-5-Architektur basieren. Hier ist also an der Spitze der Nachfolger des Ryzen 9 7945HX (Test) zu erwarten. Ebenso soll es Varianten mit zusätzlichem 3D-Cache geben, der in Spielen für massiv mehr Leistung sorgt. Ein Nachfolger des Ryzen 9 7945HX3D ist also ebenfalls zu erwarten.
Strix Halo mit massiver GPU
Darunter folgt Strix Halo, eine waschechte APU mit starker Grafikeinheit, die in der Spitze satte 40 Compute Units (CU) bieten soll. Das wäre ein riesiger Schritt bei der Grafikleistung, denn bisher bietet AMD maximal 12 CUs bei den Mobile-APUs. Bei der Architektur ist von RDNA 3.5 die Rede, was nach einer Weiterentwicklung von RDNA 3 klingt. Strix Halo soll außerdem über integrierte KI-Beschleuniger der zweiten Generation (XDNA 2) verfügen, denen 45 bis 50 Tera-OPS (TOPS) Rechenleistung nachgesagt wird, was sich ohne weiteren Kontext schwer einordnen lässt.
Strix Point macht den Anfang
Sehr ähnliche Eckdaten werden Strix Point nachgesagt, doch gibt es hier nur maximal 12 Zen-5-Kerne und eine voraussichtlich erheblich schwächere GPU. Laut vorherigen Hinweisen soll Strix Point eine Hybrid-Architektur mit vollwertigen Zen-5- und kleineren Zen-5c-Kernen werden. Da Strix Point schon Mitte 2024 erscheinen soll, ist hier der Produktname Ryzen 8xxxx zu erwarten.
Codename | Fire Range | Strix Halo | Strix Point | Kraken Point | Escher |
---|---|---|---|---|---|
Fertigung | 4 nm | ||||
CPU | 16 Kerne, Zen 5 | 12 Kerne, Zen 5 | 8 Kerne, Zen 5 | 8 Kerne, Zen 4 | |
3D V-Cache | ✓ | – | |||
GPU | k. A. | RDNA 3.5, 40 CUs | RDNA 3.5, ? CUs | RDNA 3, ? CUs | |
KI-Beschleuniger | k. A. | XDNA 2, 45 – 50 TOPS | XDNA 1, 16 TOPS |
Alle anderen neuen APUs sollen wiederum erst 2025 kommen und dürften schon zu den Ryzen 9xxx zählen. Dazu zählt auch Kraken Point in der mittleren Leistungsklasse mit maximal 8 Zen-5-Kernen, RDNA 3.5 und XDNA 2. Bei Escher wird eine Etage tiefer noch Zen 4 und RDNA 3 geboten, die Eckdaten ähneln dabei Hawk Point (2024 als Ryzen 8xxx) sehr. Am unteren Ende gibt es dann erneut den Refresh Rembrandt-R mit Zen 3+ und RDNA 2, nur eben im Jahr 2025 noch eine Klasse tiefer eingestuft.
Zum Vergleich die grundlegenden Eckdaten des aktuellen Aufgebots der Ryzen 7000 Mobile:
Serie | Klassen | Ansatz | Zen-Architektur/iGPU | Kerne |
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Ryzen 7045 „Dragon Range“ | HX | Chiplet-I/O-Die | Zen 4 (5 nm)/RDNA 2 | 6 – 16 |
Ryzen 7040 „Phoenix“ | HS, U | APU (monolithisch) | Zen 4 (4 nm)/RDNA 3 | 6 – 8 |
Ryzen 7035 „Rembrandt-R“ | Zen 3+ (6 nm)/RDNA 2 | 4 – 8 | ||
Ryzen 7030 „Barcelo-R“ | U | Zen3 (7 nm)/Vega | 6 – 8 | |
Ryzen 7020 „Mendocino“ | Zen 2 (6 nm)/RDNA 2 | 2 – 4 |