Chips for America: Die USA haben nun auch einen „Packaging Chips Act“
Chips sind das eine, doch ohne ein passendes Package helfen sie nicht viel. Die USA steuern hier nun gegen und bringen einen „Packaging Chips Act“. Ab Anfang 2024 soll dieser starten und erste Möglichkeiten der Subventionen bieten, gefragt ist dabei nicht nur neue Kapazität sondern auch Forschung und Entwicklung.
Dass die USA etwas in dieser Richtung planen würde, ist nicht neu. Denn bereits ziemlich früh hat man dort auch erkannt, dass grundlegende Dinge für den Halbleitermarkt auch nicht in den USA abgewickelt werden. Am Ende werden die meisten zudem auf eine Leiterplatine (printed circuit board, PCB) gesetzt, um dann in Lösungen vielfältigster Art zum Einsatz zu kommen. Die meisten dieser Produktionsstrecken sind aber auch hier nicht in heimischen Gefilden oder bei befreundeten Staaten zu finden, sondern in Asien.
Für PCB-Hersteller hat die US-Regierung deshalb im Frühjahr schon einige Millionen US-Dollar freigegeben, eine sehr geringe Summe im Vergleich zu den Subventionen für Chip-Fabriken durch den US Chips Act.
Packaging ist eine andere Hausnummer
Packaging ist heutzutage ein ziemlich umfassendes Thema. Zwischen regulären und relativ einfachem Verpacken von Chips, gibt es auch das sogenannte Advanced Packaging, worunter der eine Hersteller mitunter aber auch noch etwas anderes verstehen kann als manch andere. In der Hi-Tech-Branche bedeutet dies in der Regel heutzutage aber, dass multiple Chips auf einem Trägermaterial nicht nur nebeneinander, sondern eventuell sogar übereinander gepackt werden Dass man bei diesem Advanced Packaging nicht so günstig aus der Affäre kommen wird, hat sich die Behörde nun selbst eingestanden. Immerhin rund drei Milliarden US-Dollar sollen dafür im Rahmen eines National Advanced Packaging Manufacturing Program (NAPMP) abgezweigt werden. So richtig viel ist das mit Blick auf die Packaging-Komplexe von TSMC und natürlich Intel beispielsweise in Malaysia zwar immer noch nicht, aber zumindest ein erster Anfang.
Im Rahmen dieses „NAPMP“ soll auch eine Advanced Packaging Piloting Facility (APPF) entstehen, die als Anlaufstelle für Entwicklung, Innovationen und Blaupause für mögliche heimische Werke dienen soll. In den sechs angrenzenden „kritischen“ Bereichen sollen laut der Behörde die Entwicklungen fokussiert werden.
Die Pläne reichen weit, die Wünsche ebenfalls. Binnen einer Dekade stellt sich die Behörde vor, dass sowohl die Chip-Fertigung als auch das notwendige Packaging für die besten Lösungen im Markt in den USA möglich sind.
Within a decade, we envision that America will both manufacture and package the world’s most sophisticated chips. This means both onshoring a high-volume advanced packaging industry that is self-sustaining, profitable and environmentally sound, and conducting the research to accelerate new packaging approaches to market.
NIST Director Laurie E. Locascio