„1,4 und 1,0 Nanometer“: TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft

Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit erstmals auf offizieller Bühne dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte. Bei TSMC ist dieses Produkt aktuell in der Forschung und Entwicklung.

Auf TSMC N2 folgt TSMC A14 und A10

N2 soll im Jahr 2025 in Serienproduktion gehen. Verbesserte N2-Varianten mit Backside Power Delivery (BSPD) alias N2P folgen erst ab 2026, das hatte TSMC bereits vor einiger Zeit öffentlich bekanntgegeben.

Die Roadmap geht dabei sogar noch etwas weiter und greift in Richtung des Jahres 2030 voraus. Und hier steht dementsprechend erstmals auch der A10-Prozess von TSMC in den Plänen. Dies wiederum ist aber noch sehr entfernte Zukunftsmusik, das sogenannte Pathfinding, also die Wegfindung zu dem, was denn alles benötigt wird, beginnt aber bereits.

Bei der A10-Fertigung wird das aktuell noch nicht einmal breit verfügbare Gate All Around (GAA) als Ablösung von FinFET auf die nächste Stufe gehoben. Es sind jedoch viele andere Technologien, die ebenfalls Schritt halten müssen und die am Ende neben der reinen Verkleinerung der Transistoren große Boni versprechen, wie unter anderem das Packaging, Stacking und Neuheiten wie die rückseitige Stromversorgung.

Ob dabei TSMCs Zeitplan mit dem von imec übereinstimmen wird, ist am Ende fraglich, vermutlich wird es ein oder zwei Jahre länger dauern, Gerüchte im Frühjahr sprachen für 1,4 nm frühestens für das Jahr 2027. Da die Chipfertiger aber ebenfalls gern unterschiedliche Zeiten angeben, was die vollständige Entwicklung, eine Produktion in Kleinserie oder am Ende die echte Massenproduktion betrifft, bleibt der Zeitraum ohnehin nur ein grober Rahmen.

Ob nun A14 und A10 oder 20A, 18A, 16A und weitere, wie Intel seine Fertigungsschritte nennt, das Ende der Möglichkeiten ist noch nicht erreicht. Da viele Errungenschaften in dem Markt durch imec ermöglicht werden, gehen die großen Halbleiterhersteller letztlich doch alle irgendwie auch Hand in Hand. Mal ist der eine mit der Technologie weiter vorn, mal der andere mit einer anderen. Intel wird vermutlich bei BSPD der erste sein. Wer den ersten „2-nm-Chip“ mit GAA liefert, ist noch nicht ganz klar. Hier könnte es seit Jahren erstmals wieder einen Dreikampf zwischen Samsung, TSMC und Intel geben, denn alle zielen auf eine Fertigstellung im Jahr 2024 und Produkte in Großserie für das Jahr 2025.