Neue Halbleiterfabriken: Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online

Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut. Doch das gilt primär für die Masse, die Spitzentechnologie sitzt weiterhin an anderen Orten, vornehmlich in Taiwan, den USA und Südkorea. Aber auch in Europa legt die Kapazität zu, wenn auch nur minimal.

Von der Chipkrise 2020/2021 zu nun fertigen Fabriken

Fabriken zu planen, zu bauen und dann in Betrieb zu nehmen ist eine langjährige Aufgabe. Dass nun ausgerechnet im Jahr 2024 sehr viele neue Fabs online gehen sollen, ist auf die Mangelerscheinungen in den Corona-Jahren zurückzuführen. Ab Mitte 2020 und vor allem im Jahr 2021 fehlte es an vielen Chips, die nicht einmal größte Hersteller auf dem Schirm hatten, weil sie zuvor schlichtweg immer verfügbar waren.

Kurzfristig wurde in bestehenden Fabs kleinere Erweiterungen umgesetzt, um doch noch etwas mehr Kapazität bereitzustellen, auch naheliegende Gebäude für den Support umfunktioniert – ComputerBase hat das bei Intels Packaging-Einrichtung in Malaysia live gesehen.

Doch vielerorts kam man letztlich um echte Neubauten nicht herum. Aber das dauert, je nach Ziel hinsichtlich Fertigungstechnologie, sei es Wafer-Größen oder auch Nanometer, und Kapazität, geht das im schnellsten Fall in 2 bis 3 Jahren, sonst dauert das vom Reißbrett kommend und vor allen Genehmigungen gern auch mal 4 bis 5 Jahre oder noch mehr. In der goldenen Mitte liegt nun das Jahr 2024 und eine dann doch nicht mehr so überraschende Anzahl an neuen Halbleiterfabriken, die nun den Betrieb aufnehmen soll.

Von insgesamt 42 neuen Fabriken im Jahr 2024 sollen 18 in China eröffnet werden. Die Kapazität im Land steigt nach 12 Prozent im Jahr 2023 im Jahr 2024 um weitere 13 Prozent auf dann 8,6 Millionen 200-mm-äquivalente Wafer pro Monat. Fabs entstehen dabei in allen Größen und in vielen Technologiestufen und für 100-mm-Siliziumscheiben genau so wie für 150, 200 und 300 mm große Wafer.

Auf Platz 2 der Kapazitätsmenge bleibt Taiwan. Sechs neue Fabs in diesem Jahr sollen die Kapazität auf 5,7 Millionen Wafer pro Monat steigern. Das Wachstum ist mit nur noch 4,2 Prozent allerdings verhalten. Ähnlich ist es in Südkorea und Japan. In Südkorea geht vermutlich lediglich ein Neubau in die Produktion, die Kapazität erhöht sich um 5,4 Prozent auf 5,1 Millionen Wafer pro Monat. Japan bringt vier neue Fabs ans Netz und wächst damit um rund 2 Prozent auf 4,7 Millionen 200-mm-äquivalente Wafer pro Monat.

Und der Rest der Welt? Der wird angeführt von den USA, sechs neue Halbleiterfabriken sollen die Kapazität um 6 Prozent auf 3,1 Millionen 200-mm-äquivalente Wafer pro Monat steigern. Europa plus der Mittlere Osten sowie Südostasien folgen mit je vier Fabs und 3,6 respektive 4 Prozent mehr Kapazität auf rund 2,7 Millionen beziehungsweise 1,7 Millionen Wafer im Monat.

Die nächste Welle kommt 2026/2027

Das wird aber nicht das Ende sein, eine weitere Welle kommt noch. Wie der Branchenverband im Dezember bereits publizierte, sollen im kommenden Jahr 2025 die Ausgaben für Maschinen, Tools und andere Dinge, die in Zusammenhang mit Halbleiterfabriken stehen, noch einmal deutlich ansteigen. Diese Fabrikausrüstung dürfte dazu beitragen, dass in den Jahren 2025, 2026 bis 2027 noch einmal viele Großprojekte online gehen, vor allem Speicherhersteller hatten hier zuletzt den Finger auf den Ausgaben und diese aufgrund des brachliegenden Marktes stark eingeschränkt.

Zu den noch geplanten Großprojekten zählen vor allem modernste westliche 300-mm-Wafer-Fabriken, viele der geplanten Intel-Bauten sollen beispielsweise in dem Zeitraum fertig werden, Erweiterungen bei Micron und Texas Instruments und anderen ebenfalls. Selbst in Europa dürften die ersten neuen Chipfabriken unter anderem bei Infineon und auch Globalfoundries mit STMicro in Betrieb gehen, Intels und TSMCs Joint-Venture-Pläne entsprechend ebenfalls etwa im Jahr 2027 umgesetzt sein.