Quartalsbericht: TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr

Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück. Während die fortschrittlichen Prozesse gut laufen, sind es einmal mehr die älteren, die das Sorgenkind bleiben.

67 Prozent des Umsatzes machte TSMC im letzten Quartal des Jahres 2023 mit fortgeschrittenen Technologien, was bei TSMC N7, N5 und N3 sowie deren Ableger einschließt. 15 Prozent entfallen bereits auf den neuen N3-Prozess, der damit schon fast zum Umsatz von N7 aufgeschlossen hat, der zuletzt 17 Prozent ausmachte. Der Fokus hin zu den modernen Nodes zeigt sich auch an anderer stelle: 86 Prozent seines Umsatzes machte TSMC im vierten Quartal 2023 mit Chips für PCs und Smartphones, vor allem Consumer Electronic (DCE) und IoT gingen nicht nur im vierten Quartal sondern auch im Gesamtjahr zurück.

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20 Prozent weniger Wafer belichtet

Der Gewinnrückgang im vierten Quartal auf knapp 7,5 Milliarden US-Dollar passt zum Gesamtjahr. Hier wurde nicht nur mit einem Rückgang von 4,5 Prozent der Umsatz des Vorjahres verfehlt, der Gewinn schrumpfte sogar um 17,5 Prozent. Auch an anderer Stelle wurde die vor allem im Bereich der älteren Nodes geschrumpfte Nachfrage sehr deutlich: Statt 15,253 Millionen Wafer zu belichten, waren es im Jahr 2023 nur noch 12,002 Millionen, ein Minus von über 20 Prozent. Hier lässt sich klar festhalten, dass einige Fabs nicht einmal zur Hälfte ausgelastet waren, so wie es im Jahresverlauf bereits berichtet wurde.

Dann geht der Ausbau weiter, denn auf jede Schwächephase folgt wieder ein Aufschwung, glaubt TSMC. Bis zu 30 Milliarden US-Dollar will TSMC dieses Jahr investieren, viel davon in den N3-Fertigung, aber auch den Aufbau von N2 sowie Specialty-Fabs.

Das Erbe von Mark Liu: Fabrikbauten im Ausland

Bevor der Chef von TSMC im Juni in den Ruhestand geht, berichtete er heute noch einmal von seinen Errungenschaften. Denn Mark Lius Erbe ist es, was vor allem in Taiwan auch kritisch gesehen wird, dass sich TSMC mehr ins Ausland öffne und dort Fabriken baut. Der Fokus liege ganz klar auf Kundenbindung, Kundenwünsche sowie Subventionen und Anstrengungen der lokalen Regierungen – Stichwort Chips Act – erklärte Liu erneut, TSMC soll auch in Zukunft die „trusted foundry for everyone“ sein. Das geht aber aufgrund der politischen Lage nicht mehr nur von Taiwan aus, es muss eine teilweise Öffnung geben, wenngleich natürlich Taiwan der wichtigste Standort ist und bleiben wird.

Das Vorzeigeprojekt ist, wie bereits mehrfach berichtet, TSMCs Fab-Joint-Venture in Japan. Perfekt durchgezogen wird hier am 24. Februar die Eröffnung gefeiert. Die Pläne für eine zweite und dritte Phase in Japan will TSMC weiterhin nicht öffentlich bestätigen, die Gespräche laufen noch. Aber auch in den USA geht es nun gut voran, mit Gewerkschaften wurden Verträge geschlossen und Einigungen erzielt, mehr lokales Personal arbeitet nun dort. Der zweite Bau soll dort aber nun frühestens 2027 online gehen, bisher war von 2026 die Rede. In Deutschland gehe es wie geplant weiter, im vierten Quartal soll in Dresden der Fab-Bau beginnen.

All die zusätzliche Kapazität vor allem auch in älteren Fertigungsstufen (mature nodes) lässt Analysten aufhorchen und vor einer Überkapazität warnen. TSMC sieht diese auch, betont aber, dass ihre Bauten explizit auf spezielle Kundenwünsche zielen, unter anderem den Wachstumsmarkt Automotive. Eine zuerst geplante klassische 28-nm-bis-7-nm-Fab im Süden Taiwans hat TSMC nun komplett umgeplant, in Kaohsiung entsteht eine der modernsten Fabs für den kommenden N2-Prozess.

Die erste Frage: TSMC vs. Intel

In der Fragerunde mit Analysten und Journalisten ging es direkt in Richtung Intel. Denn TSMC hatte zuletzt erstmals erklärt, sich gegenüber Intel 18A selbst mit N3P vorn zu sehen. Exakt diese Aussagen untermauerte man heute, denn selbst wenn Intel aufschließen könnte, heißt es noch lange nicht, dass am Ende ein gutes Produkt heraus kommt, und schon gar nicht für andere Kunden als Intel selbst. Im Gesamtpaket Leistung, Ausbeute und vor allem auch Kosten sieht sich TSMC zu der Zeit mit der dann dritten Generation der 3-nm-Fertigung weit vorn.

Auch das Thema High-NA-EUV kam dabei zur Sprache. Intel rührt hier gewaltig die Werbetrommel, ist man nach dem Desaster und vier Jahren Verspätung bei EUV nun Erstkunde für High-NA EUV. Hier scheint TSMC verhaltener zu agieren, erklärt aber auch hier, dass man das Thema sehr wohl auf dem Schirm hat und High-NA nutzen wird. Allerdings wird dies eine Verfügbarkeits- und vor allem auch Kostenfrage. Unabhängige Analysen geben TSMC hier Recht, bis 2030 könnte man vermutlich mit klassischen EUV problemlos besser fahren als mit einer frühen Einführung von High-NA EUV.

An den Plänen ändere sich sonst nichts. Sowohl Front-End als auch Back-End und hier im Speziellen das Packaging werde Hand in Hand ausgebaut, TSMC will das Komplettpaket verkaufen. Die AI-Welle will TSMC noch verstärkter mitnehmen, wenngleich sich das erst nach und nach herausstellen wird.