Intel Packaging und Test: Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient

Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle. Neben den spezialisierten Fertigungstechniken wie Intel 3-T wird Intel als Foundry in Zukunft auch noch erweiterte Möglichkeiten bei Advanced System Assembly and Test (ASAT) bieten.

Packaging ist das aktuelle Nadelöhr

Packaging ist spätestens in den letzten Jahren in der Branche in aller Munde. Denn nur mit einem Chip-Design ist es heute nicht mehr getan, es braucht den passenden Unterbau und die entsprechende Anbindung, um das volle Potenzial entfalten zu können. Genau hier kommt das Packaging ins Spiel, welches sich zuletzt von der zweidimensionalen Ebene verstärkt in die dritte Dimension entwickelt hat. Und das ist erst der Anfang, in Zukunft wird noch viel mehr gestapelt.

Intel profitiert mit seinen Foundry-Bestrebungen und explizit dem Angebot der Packaging- und Testeinrichtungen von der riesigen Nachfrage insbesondere aus dem GPU-Bereich, die durch den Boom im Bereich Künstliche Intelligenz (AI) ausgelöst wurde. Denn nun sind nicht primär die Chips knapp, sondern das Packaging ist es. Und wer am meisten bezahlt, kommt hier auch als erstes dran, Intel hat deshalb nicht nur die Großen auf dem Schirm, sondern auch kleinere Anbieter, die eventuell bei anderen gerade hinten anstehen müssen.

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In einem Interview mit Intel-CEO Pat Gelsinger brachte er dies gestern noch einmal auf den Punkt: „Warum kann Nvidia denn heute nicht die doppelte Anzahl an GPUs liefern, die die Welt möchte“, fragte er. „Es ist nicht wegen dem Silizium, es ist wegen Packaging.“

Dass man an Packaging dabei auch etwas verdienen kann und will, machte Gelsinger ebenfalls noch einmal klar. Waren es früher rund 15 Prozent der Kosten eines Produkts, die für Substrat, Packaging, Test und das Drumherum aufgewendet werden mussten, geht diese Ziffer nun eher in Richtung 35 bis 40 Prozent, wenn aufwändige Lösungen vor allem für den AI-Bereich produziert werden.

Intel-Erfindungen auch für Kunden verfügbar machen

Neben den bekannten Intel-Technologien, die auch externe Kunden in Zukunft nutzen können, wie EMIB, Foveros und Foveros Direct gehört auch FCBGA 2D und FCBGA 2D+ dazu. Intel beschreibt das Programm aktuell mit „significant customer volume on Intel Foundry ASAT capabilities, including advanced packaging“. Namen werden dabei wie üblich nicht genannt, es obliegt der Kundschaft selbst, dies preiszugeben oder nicht. Um noch mehr Kundschaft für Intels eigene Erfindungen zu begeistern, öffnet der Hersteller unter anderem die Zusammenarbeit bei EMIB.

Several vendors announced plans to collaborate on assembly technology and design flows for Intel’s embedded multi-die interconnect bridge (EMIB) 2.5D packaging technology. These EDA solutions will ensure faster development and delivery of advanced packaging solutions for foundry customers

Intel

Auch kleine Kunden sollen Chips bekommen

Um zudem nicht nur die großen Firmen anzusprechen, legt Intel auch eine „Emerging Business Initiative“ auf. Zuerst mit Arm-basierten Lösungen sollen hier Kunden in den Genuss einer State-of-the-Art-Fertigung kommen, um entworfene SoCs schneller in den Markt bringen zu können.

ComputerBase hat Informationen zu diesem Artikel von Intel unter NDA erhalten. Die einzige Vorgabe war der frühestmögliche Veröffentlichungszeitpunkt.