Smartphone-SoCs oder AI-Chips?: Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei

Volker Rißka
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips?: Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Bild: YouTube

Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen: Entweder die neuesten SoCs für Smartphones oder AI-Chips für Server? Mit nur einer SMIC-Einrichtung, die die Chips in kaum ausreichender Stückzahl produzieren kann, hat Huawei ein Problem.

Laut Medienberichten fiel die Wahl nun zu Ungunsten der Chips für Smartphones aus. Huaweis Mate 60 Pro sorgte im letzten Herbst für großes Aufsehen, da dort erstmals ein 7-nm-Chip von SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation), in chinesischen Staatsmedien auch 5-nm-Chip genannt, verbaut war. Hinzu kam jedoch weiterhin westliche Technik, LPDDR5 und der UFS-Chip stammten von SK Hynix.

Westliche Sanktionen wirken

Huaweis Problem sind die westlichen Sanktionen. Nicht nur steht man selbst seit Jahren auf dieser Bann-Liste, die wichtigsten Partner und Chip-Hersteller nämlich auch. SMIC als größter chinesischer Fertiger respektive der mit der fortschrittlichsten Technik greift zu großen Teilen auf westliche Technologie wie beispielsweise Immersionsscanner (DUV) von ASML zurück. Doch mit den besten dieser Art, die SMIC auf dem Weltmarkt erwerben konnte, wurde lediglich eine Fabrik bestückt.

Diese Fab soll nun sowohl den im Mate 60 Pro genutzten Smartphone-Chip als auch Huaweis AI-Chip Ascend 910B fertigen. Ersterer ist der Hoffnungsträger für mobile Geräte, zweiterer der für das AI-Zeitalter in China. Mit über 90 Prozent Marktanteil gibt es an Nvidia im Bereich der Künstlichen Intelligenz (AI) bisher kein Vorbeikommen. Die Sanktionen für China sind in dem Bereich mit deutlichen Auswirkungen sichtbar. Der Ascend 910B gilt deswegen als ein heimischer Hoffnungsträger.

Immer wieder gehen damit auch Gerüchte einher, dass die Ausbeute (Yield) für den fortschrittlichen Prozess N+2, wie er von SMIC genannt wird, nicht gut genug sei, man diesen bei SMIC aber dennoch weiter vorantreibe; man habe schlichtweg keine andere Wahl. Eine geringe Ausbeute bei einer ohnehin nicht ausreichenden Kapazität verschärft das Problem am Ende aber noch. In der Fab sollen die Profi-Chips nun Priorität erhalten haben, während die Smartphone-SoCs entsprechend in geringerer Menge gefertigt werden sollen.

Zusätzliche Kapazität trotz mieser Yields im Aufbau

Laut Financial Times soll SMIC aktuell daran arbeiten, zusätzliche Produktionslinien in einem Werk in Shanghai aufzubauen und in Betrieb zu nehmen. Der Bericht nennt zudem eine Yield-Nummer: Sie soll bei nicht einmal einem Drittel von TSMC liegen. Das wäre am Ende noch weniger als gedacht und würde bedeuten, dass aus einer Fab mit einer Produktion von 30.000 Wafern im Monat nicht einmal 10.000 Stück funktionsfähige Chips liefern. Jegliche Form der Verbesserung steht hier deshalb schnell für viele zusätzliche Chips und dürfte oberste Priorität haben.

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