Advanced Packaging: TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan

Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen, Gerüchte gehen gar in Richtung sechs Fabriken und mehr. Wie bei TSMCs Fabs üblich könnten hiermit aber auch die Erweiterungen beziehungsweise Ausbaustufen gemeint sein.

Flaschenhals Packaging

Alles im Halbleitersegment, was in jüngerer Zeit nicht mehr über klassische 1-Chip-Lösungen realisiert wird, braucht passende Anlagen, um diese nebeneinander oder auch übereinander zu stapeln. Dabei steht das Thema erst am Anfang, und wird die Branche noch die nächsten Jahre oder gar Jahrzehnte beschäftigen. Geplant sind Neubauten deshalb für alle wichtigen Packaging-Technologien: SoIC wie beispielsweise die 3D-Cache-gestapelten Ryzen-CPUs, InFO für vornehmlich mobile Chips und natürlich CoWoS (Chip on Wafer on Substrat) für riesige Lösungen wie Nvidia Hopper H100.

Aktuell ist die komplette Kapazität für Advanced Packaging von TSMC in Taiwan zu finden. Dort soll sie auch weiter ausgebaut werden, die Nachfrage vor allem an CoWoS, insbesondere CoWoS-L für aktuelle GPU- und AI-Beschleuniger, ist hoch und wird sich absehbar nicht abschwächen.

TSMC investiert in mehrere Standorte

Bereits 2023 erklärte TSMC eine weitere Fabrik für das Packaging bauen und 2026 eröffnen zu wollen. Heute heißt es aus Asien, dass in der Provinz Chiayi auf der Insel Taiwan zwei weitere Fabs entstehen sollen, Baubeginn soll bereits im Mai dieses Jahres sein. Die Fertigstellung der Gebäude ist für das kommende Jahr anvisiert, die Ausrüstung und das Hochfahren der Serienproduktion wird aber bis 2027 andauern, berichtet CNA.

Über die Anzahl der echten Fabs herrscht jedoch etwas Verwirrung, einige berichten von zwei, andere von vier und andere gar von sechs Fabs. TSMC plant Fabriken gern in Phasen, eine Phase kann auch fast einer komplett neuen Fab entsprechen. Die zuletzt eröffnete Advanced Packaging Fab 6 (siehe Titelbild) besteht beispielsweise aus drei dieser Phasen, „sechs Fabs“ könnten also zwei Komplexe mit je drei Phasen sein.

Mit dem Packaging näher an die Produktion heran zu rücken ist anscheinend auch das Thema, das die weiteren Gerüchte betrifft. Denn wie Reuters schreibt, plant TSMC auch eine Packaging-Einrichtung in Japan. In Japan lief der Bau der ersten Chip-Fabrik so glatt und mit so viel Unterstützung, dass TSMC mit Partnern dort nun eine zweite Anlage errichtet. Eine dritte Einrichtung mit dem Fokus auf das Packaging in Betracht zu ziehen, erscheint somit logisch.