DRAM-Produktion: Bald laufen 250.000 HBM-Wafer pro Monat vom Band

Die globale KI-Welle sorgt für eine rasch steigende Nachfrage nach schnellem High Bandwidth Memory (HBM), der aus übereinander gestapelten DRAM-Dies besteht. Marktforscher gehen davon aus, dass HBM in diesem Jahr bereits 14 Prozent Anteil an der globalen DRAM-Produktion und gut 20 Prozent am Umsatz erreichen wird.

Diese Zahlen hat TrendForce heute veröffentlicht. Dabei handelt es sich um eine Schätzung für das Jahr 2024, sofern sich der Markt weiter entwickelt wie bisher.

Wie eine Grafik zeigt, betrug der Anteil von HBM am globalen DRAM-Umsatz im Jahr 2022 lediglich 2,6 Prozent und im vergangenen Jahr bereits 8,4 Prozent. Der Sprung auf 20,1 Prozent, der für 2024 erwartet wird, wäre also riesig und doch keine Überraschung. Denn mit dem wachsenden Bedarf an KI-Beschleunigern für Rechenzentren wächst auch die Nachfrage nach dem auf diesen verbauten HBM, von dem es gar nicht genug sein kann.

KI-Beschleuniger erhalten immer mehr HBM

Nvidias H200 ist zum Beispiel schon mit 144 GB HBM3e bestückt, während die H100 noch über 80 GB HBM3 verfügt und als Doppel-GPU-Lösung 188 GB nutzt. Bei AMDs Instinct MI300X sind es schon 192 GB HBM3, ein Update auf schnelleren HBM3e ist geplant. Die Spatzen pfeifen schon von den Dächern, dass Nvidia heute Abend im Rahmen der GTC 2024 die neue Blackwell-Generation vorstellen wird. Diese soll als B100 mit ebenfalls 192 GB HBM3e aufwarten und deren Nachfolger B200 soll sogar 288 GB bieten.

Bald 250.000 HBM-Wafer/Monat

Daher ist es auch nicht verwunderlich, dass der Anteil von HBM bei der DRAM-Fertigung ebenfalls immer größer wird. TrendForce geht davon aus, dass dieser schon Ende 2024 bei 250.000 Wafern pro Monat liegen wird, was rund 14 Prozent der gesamten DRAM-Produktion ausmache. Die zweite Grafik aus der Pressemitteilung besagt, dass Samsung und SK Hynix Ende des letzten Jahres je etwa 45.000 Wafer pro Monat mit HBM-Chips gefertigt haben. Micron ist erst spät eingestiegen und kam auf 3.000 Wafer im Monat. Für Ende 2024 wird erwartet, dass Samsung schon 130.000 Wafer/Monat und SK Hynix 120.000-125.000 Wafer/Monat produzieren wird. Bei Micron soll sich der Ausstoß auf 20.000 Wafer/Monat mehr als versechsfachen. Insgesamt wären dies zusammen gerechnet Ende 2024 sogar mehr als die oben genannten 250.000 Wafer/Monat für die Branche.

Beim Speichertyp HBM3 halte momentan SK Hynix über 90 Prozent Anteil, doch werde Samsung mit der schrittweisen Einführung der MI300-Beschleuniger von AMD aufholen, heißt es abschließend. An den Newcomer Micron ging wiederum der Großauftrag für Nvidias H200, was daran liegen kann, dass SK Hynix mit der Produktion schlicht nicht mehr hinterherkam.

Neue Kapazitäten könnten sich bei SK Hynix im Zuge der Verhandlungen mit Kioxia zu einer möglichen Fusion mit Western Digital ergeben. Damit SK Hynix der Fusion zustimmt, könnten im Gegenzug dessen HBM-Wafer in Kioxias Fabriken vom Band laufen. Doch ist hier noch nichts entschieden.