65-Mrd.-USD-Campus: TSMC baut mit 6,6 Mrd. USD vom Staat eine dritte US-Fabrik

Mit dem Eingang des Förderbescheids aus dem US Chips Act verkündet TSMC den Bau einer dritten Fab in den USA für noch einmal 25 Milliarden US-Dollar, die den gesamten Komplex nun auf eine Summe von über 65 Milliarden US-Dollar hievt. Damit entsteht in der Wüste Arizonas nun wirklich eine Gigafab, N2(+)-Chip-Produktion inklusive.

Mit einer Förderung von 6,6 Milliarden US-Dollar kommt TSMC nur knapp hinter Intel ins Ziel, was den bisher größten Zuschuss aus dem Fördertopf des US Chips Acts angeht. Intel hatte vor wenigen Tagen die Zusage für 8,5 Milliarden US-Dollar erhalten, für Samsung wurden zuletzt rund 6 Milliarden US-Dollar spekuliert, TSMC wurde da aber noch mit rund 5 Milliarden US-Dollar gehandelt. Dass es nun mehr geworden ist, liegt am nächsten Ausbauschritt für den Standort Arizona.

Die dritte Fab kommt für N2 und noch kleiner

TSMC plant eine dritte Fabrik auf demselben Gelände in Phoenix, Arizona. Nachdem bei der Bekanntgabe der Phase 2 des Ausbaus, wie TSMC seine zusätzlichen Fabrikteile auf einem Campus nennt, der Gesamtpreis bereits auf 40 Milliarden geklettert war, soll er nun bei über 65 Milliarden US-Dollar liegen. Mit einher gehen aber auch stetige Verbesserungen in der Produktion: Die erste Fab wird N4/N5-Chips produzieren, die zweite war ursprünglich für den N3-Schritt ausgelegt, soll jetzt aber auch N2-Chips fertigen. Die dritte Fabrik setzt bei N2+ an und schließt ausdrücklich zukünftige Prozesse ein.

Insgesamt 6.000 direkt angestellte Mitarbeiter wird der Fabrikkomplex am Ende haben. Hinzu kommen zehntausende Jobs bei Zulieferern. In der Konstruktionsphase sind zudem zehntausende Arbeiter über die entsprechenden Baufirmen im Einsatz.

Zwei Jahre Verspätung für Phase 2

Doch das dauert noch, die dritte Fabrik soll erst zum Ende dieser Dekade Chips fertigen. Und das Update der zweiten Fabrik auf den N2-Prozess kommt auch nicht ohne Einschränkung: Statt wie geplant im Jahr 2026 N3-Chips zu fertigen, dauert es nun bis zum Jahr 2028, dann aber mit besagten N2-Chips inklusive Gate-all-around-Transistor-Technik (GAA), die aus Phase 2 des Werks stammen. Zwei Jahre Verspätung sind überraschend viel, Phase 1 war ebenfalls bereits verspätet, allerdings nur um rund ein halbes Jahr. Hier sollen ab dem ersten Halbjahr 2025 N4/N5-Chips geliefert werden.

Partner und Politik zeigen sich erfreut

Nachdem TSMC zum Auftakt in den USA eher verhalten war, es einige Unstimmigkeiten gab und auch etwas mit dem Säbel gerasselt wurde, geht das Unternehmen letztlich noch einen Schritt weiter, aber nicht All-in. Das dürfte zum Teil an Intel liegen, die TSMC in den USA herausfordern. N2 und noch modernere Stufen direkt in den USA zu fertigen, und das nur eine gewisse Zeit nach den Fabs im Heimatland Taiwan, freut natürlich die Kundschaft, die TSMC in Form von AMDs, Apples und Nvidias CEOs zitiert. Während vor allem AMD und Nvidia die hervorragende langjährige Partnerschaft in den Fokus rücken, legt Apple Wert auf das Image und das nun entstehende „amerikanische Produkt“ von „amerikanischen Arbeitern“ – sonst ist Apple primär mit chinesischen oder anderen asiatischen Lieferanten in der Presse und kostet dies entsprechend voll aus.

Aber auch von ganz oben kommen von US-Präsident Biden entsprechende Stimmen:

TSMC’s renewed commitment to the United States, and its investment in Arizona represent a broader story for semiconductor manufacturing that’s made in America andwith the strong support of America’s leading technology firms to build the products we rely on every day.

US-Präsident Joe Biden