Technologie-Kooperation: SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging

HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle, denn schneller Speicher ist bei AI Trumpf. HBM-Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen. Denn die Konkurrenten Samsung und Micron rücken näher, obwohl die Aufholjagd erst gerade begonnen hat. Vorsprung durch Technik soll SK Hynix helfen.

HBM von SK Hynix wandert bei TSMC auf das Package

SK Hynix und TSMC haben ein Memorandum of Understanding (MoU, Absichtserklärung) unterzeichnet und darin erklärt, in Zukunft etwas gemeinsam auf die Beine zu stellen. Dass SK Hynix dabei auf TSMC zugeht überrascht letztlich nicht, denn bei TSMC werden nicht nur die Grafikchips und AI-Beschleuniger gefertigt, die HBM nutzen, sondern GPU und HBM auch auf ein Package gesetzt.

Dabei gibt es anscheinend viel Optimierungsspielraum, der bei aktuellem HBM3E sichtbar wurde und für HBM4 genutzt werden könnte. Der von SK Hynix entwickelte proprietäre Base-Die inklusive Through-Silicon Via (TSV) in den aktuellen HBM-Chips scheint demnach am Limit angelangt zu sein. Mit TSVs und Technologien in dem Bereich kennt sich TSMC sehr gut aus, zusammen wird nun eine verbesserte Lösung entwickelt, sodass auf der geringen Fläche dennoch mehr Leistung bei geringem Energiebedarf ermöglicht werden kann.

SK hynix has used a proprietary technology to make base dies up to HBM3E, but plans to adopt TSMC’s advanced logic process for HBM4’s base die so additional functionality can be packed into limited space. That also helps SK hynix produce customized HBM that meets a wide range of customer demand for performance and power efficiency.

SK Hynix

Auch die Packaging-Technologie rund um TSMCs CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) soll sich dabei weiterentwickeln und die HBM-Chips in diese Richtung optimiert werden. Das 2,5D-Packaging ist das bekannteste und aktuell am häufigsten genutzte. Die Technologie ist auch in diesem Jahr so gefragt, dass TSMC kürzlich verkünden musste, dass die Kapazität auch 2024 trotz Verdoppelung nicht ausreichen wird, frühestens 2025 könnte das Angebot die Nachfrage befriedigen.

HBM4 von SK Hynix soll 2026 in Serie gehen

SK Hynix nennt mit dem Jahr 2026 ein vermutlich realistischeres Datum für den Start der Serienfertigung von HBM4, als es zuletzt unter anderem von Samsung vermeldet wurde. Samsung ist jedoch bekanntlich oft ein Meister im Ankündigen von Neuheiten, um Produkte in Serie dann aber erst viele Monate später zu bringen – so wie in dieser Woche erst mit LPDDR5X-10666.