TSMC-Quartalszahlen: 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung

65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit den Fertigungsstufen N7, N5 und N3 sowie deren Abwandlungen und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt und die Erwartungen übertraf. 16,5 Prozent mehr Umsatz trotz 6,1 Prozent geringerer Waferfertigung zeigt, dass TSMC auf dem richtigen Weg ist.

Zwar waren es im letzten Quartal des Jahres 2023 bereits 67 Prozent des Umsatzes, die TSMC aus dem Geschäft mit Chips kleiner als 7 Nanometer machte, doch ist der Anteil von 65 Prozent im jetzt abgelaufenen ersten Quartal des Jahres noch beeindruckender. Denn hierbei ist nämlich der Umsatz an der teuersten N3-Fertigung deutlich zurückgegangen – hier gibt es aktuell quasi nur Apple als Kunden – sodass die günstigeren N7- und N5-Prozesse die Lücke nahezu füllen konnten. Vor allem der N5-Prozess und die diversen Abwandlungen einschließlich N4, N4P und weiteren sorgte mit einem Sprung auf 37 Prozent am Gesamtumsatz für die guten Zahlen.

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Vor allem Verkäufe rund um das Thema AI sind nun ein Wachstumsmotor für TSMC. Ohne dieses Thema wären die Verkäufe im HPC-Segment, zu dem auch alle GPUs für Nvidia zählen, geringer. Einige Bereiche wie Automotive sollen in diesem Jahr gar nicht wachsen, und das für Smartphones nicht so schnell wie erhofft. Am Ende dreht sich alles um Künstliche Intelligenz (AI) und die weitere für das Segment benötigte Technik.

Unterm Strich steht am Ende des ersten Quartals ein Umsatz von umgerechnet 18,87 Milliarden US-Dollar (+16,5 %), der Nettogewinn beträgt 7,2 Milliarden US-Dollar (+8,9 %).

Auswirkungen des Erdbebens nach 3 Tagen behoben

Auskunft gab TSMC auch zum Status seiner Fabs nach dem großen Erdbeben in Taiwan. Weil die Fabs eher an der Westküste und im Süden konzentriert sind, das Beben aber im Osten stattfand, waren die Auswirkungen gering. Dennoch entsprachen sie in den Fabriken noch einer Stärke von rund 5,0 auf der Richterskala. Laut TSMC waren nach drei Tagen alle Anlagen wieder voll in Produktion, keine System wurden beschädigt, es gab keinen Stromausfall oder Sonstiges in den Anlagen. Lediglich einige Wafer, die direkt im Prozess der Bearbeitung waren, mussten entsorgt werden. Diese werden jedoch aktuell bereits wieder gefertigt, sodass nach dem zweiten Quartal der Stand von zuvor erreicht werden soll.

Guter Ausblick trotz hoher Kosten

Für das aktuell laufende zweite Quartal erwartet TSMC einen leicht wachsenden Umsatz auf bis zu 20,4 Milliarden US-Dollar. Der Gewinn werde jedoch schrumpfen, vor allem die steigenden Energiepreise sind TSMC ein Dorn im Auge. Anfang April erhöhten sich diese um bis zu 25 Prozent, auch Kosten für Gas, Chemikalien und anderen Materialien werden sich im zweiten Quartal sowie im Laufe des Jahres negativ auf den Gewinn auswirken. Die geplanten Ausgaben von TSMC (CAPEX) verbleiben bei 28 bis 32 Milliarden US-Dollar. AI und damit das HPC-Segment wird in den kommenden Jahren der Wachstumsmotor für TSMC, glaubt CEO C.C. Wei.

Die dafür gern gesehene neue N2-Fertigung mit GAA sei im Plan oder diesem sogar voraus. Kleine Anspielung von TSMC in Richtung Intel: Sie soll Ende 2025 in die Serienfertigung wechseln und so ab 2026 zur Verfügung stehen und ab dem Ende des ersten respektive zweiten Quartals zum Umsatz beitragen. N2 soll zudem viel besser für TSMCs Marge sein, viele Preise für N3-Chips wurden vor Corona und vor der Inflationswelle festgelegt, dies erklärte TSMC heute durch die Blume zu einem Problem. N3 werde deshalb erst nach rund drei Jahren das Niveau erreichen, das N7 und N5 zuvor in unter zwei Jahren geschafft haben. Tatsächlich verdienen wird TSMC an den N3-Chips quasi erst ab dem nächstem Jahr.

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Beim fortschrittlichen Packaging (CoWoS & Co.) wird TSMC in diesem Jahr die Nachfrage trotz einer Kapazitätsverdoppelung noch nicht befriedigen können, erklärte das Unternehmen heute. Ursprünglich war dies bis Ende 2024 das Ziel, es wird nun wohl erst 2025 erreicht.