Big Fund Phase III: Chinas Geldquelle für die Halbleiterindustrie wächst auf 47,5 Mrd. USD

Aus einmal geplanten 300 Milliarden Yuan sind nun 344 Milliarden Yuan geworden: Chinas Big Fund 3 startet für die Halbeiterindustrie. Dort hofft man nun auf umfangreiche Geldgeschenke, um nicht nur fortschrittliche Chips zu bauen, sondern auch Nischen zu füllen. Die beide vorangegangenen Runden erzielten gemischte Ergebnisse.

Runde 1 + Runde 2 = Runde 3

Unterm Strich ist die dritte Runde der Finanzierungen nun so groß wie die beiden vorangegangen zusammen: 2014 startete es mit 139 Milliarden chinesischen Renminbi (Yuan), schon 2019 wurde eine zweite Runde mit weiteren 204 Milliarden Yuan eingeläutet. Nun wurde der dritte Big Fund auf den Weg gebracht und gibt Geldmittel im Wert von 344 Milliarden Yuan frei. Dies wurde durch eine Pflichtmitteilung publik. Größter Investor ist demnach mit 17 Prozent das chinesische Finanzministerium, wie üblich sind auch viele Banken mit im Boot.

Für China ist der Big Fund ein Erfolgsprodukt, wenngleich nicht immer alles rosig verlief. Gerade zu Beginn startete das Vorhaben vielversprechend und übertraf die Erwartungen, SMIC, Hua Hong Semiconductor und YMTC kamen aus diesen Bestrebungen als Sieger hervor, Gelder flossen aber auch an UniSOC, ZTE, ChangXin Memory Technologies (CXMT) und andere. Doch auf den schnellen Aufstieg folgten auch Probleme, es wurde zum Teil zu schnell und zu groß geplant, Förderprojekte scheiterten auch.

Aber neben Misserfolgen rund um die Tsinghua Unigroup und Korruptionsvorwürfen durch viel zu geringe Transparenz mit den Geldern stand stets an anderer Stelle auch Erfolg, weshalb China dies nun fortsetzt.

15 Jahre Laufzeit für neue Projekte

Die Laufzeit des dritten Projekts wird sich laut chinesischen Medien allerdings verlängern. Waren die beiden vorherigen Finanzierungsrunden auf zehn Jahre angesetzt worden, hat der Big Fund 3 jetzt eine Laufzeit vom 24. Mai 2024 bis 23. Mai 2039 – also von 15 Jahren.

Zuletzt hieß es, das frische Geld soll nun primär in die Forschung und Entwicklung eigener Lösungen fließen, denn hier hängt China am weitesten hinterher. Prestige-Erfolge wie von SMIC, Chinas bester Foundry, die einen 7-nm-Chip für HiSilicon/Huawei fertigen, basieren zum großen Teil noch auf westlicher Ausrüstung, die inzwischen zu Teilen nicht mehr importiert werden können. Die eigene Lithografie steckt jedoch noch in den Kinderschuhen, zuletzt hieß es stets, dass China hier mindestens zehn Jahre Rückstand habe.

Im November 2023 wurde bekannt, dass auch ein neuer Speicherhersteller entstehen soll. Und natürlich soll auch in den Bereich HBM Geld fließen.

Vor allem SMIC und Hua Hong Semi gefallen die Meldungen: Ihre Aktien legten laut CNN seit Wochenbeginn und dem Bekanntwerden der neuen Gelder deutlich zu.