Dimensity 9300+: MediaTek verpasst dem reinen Big-Core-SoC einen Boost
MediaTek verpasst dem derzeitigen Flaggschiff-SoC Dimensity 9300 einen Boost mit höherer CPU-Taktrate und nennt das Ergebnis Dimensity 9300+. Die Besonderheit des Chips bleibt weiterhin das reine Big-Core-Design der CPU ohne Efficiency-Kerne. Die CPU-Cores stammen ebenso wie die GPU mit Hardware-Raytracing allesamt von Arm.
Höherer Spitzentakt für einen der Cortex-X4
Das CPU-Design des Dimensity 9300+ setzt sich erneut aus vier Cortex-X4 und vier Cortex-A720 von Arm zusammen. Einer der Cortex-X4 wird dabei wieder etwas höher getaktet, wobei der Maximaltakt für den Dimensity 9300+ jetzt bei 3,40 GHz anstelle von bislang 3,25 GHz liegt. Die drei weiteren Cortex-X4 belässt MediaTek unverändert bei 2,85 GHz. Für die vier Cortex-A720 gibt MediaTek einen Maximaltakt von 2,00 GHz an.
Arm-GPU mit Hardware-Raytracing
Auch bei der GPU bedient sich MediaTek im Portfolio von Arm und setzt erneut auf die Immortalis-G720 mit 12 Kernen. Die erste Grafikeinheit auf Basis der 5. Generation GPU-Architektur von Arm unterstützt abermals Hardware-Raytracing und bietet eine Rendering-Pipeline mit Deferred Vertex Shading. Die neue GPU-Architektur soll die Zugriffe auf den DRAM reduzieren und damit nicht nur schneller, sondern vor allem auch effizienter arbeiten und dadurch den Akku des Smartphones schonen.
RAM und Speicher auf bekanntem Niveau
Auch der Dimensity 9300+ kommt mit einem Speicherinterface für bis zu LPDDR5T-9600, das vier Kanäle zu je 16 Bit bietet und damit für einen Durchsatz von 76,8 GB/s sorgt. Abseits des flüchtigen Speichers wird UFS 4.0 inklusive MCQ (Multi Circular Queue) unterstützt, das die Leistung beim zufälligen Schreiben und Lesen optimieren soll.
Fertigung und „Optimized Packaging“ bei TSMC
Fertiger des Chips ist erneut TSMC, wobei laut MediaTek die „3rd Gen TSMC 4nm-class“ zum Einsatz kommt. Wahrscheinlich ist deshalb die Nutzung des Nodes N4X. Der Chip-Entwickler nennt außerdem ein „Optimized Packaging“, jedoch keine Details dazu.
AI-Leistung um 10 Prozent gesteigert
Das Unternehmen verspricht für den Chip aber auch eine gesteigerte On-Device-AI-Leistung, also ohne für diese Berechnungen mit der Cloud kommunizieren zu müssen. Die eigene AI-Engine namens APU 790 sei dank „NeuroPilot Speculative Decode Acceleration“ 10 Prozent schneller und könne Large Language Models (LLM) mit bis zu 13 Milliarden Parametern und einer Skalierbarkeit auf bis zu 33 Milliarden Parameter verarbeiten und agiere dabei schnell und effizient. Ein LLM mit 7 Milliarden Parametern könne mit 22 Tokens pro Sekunde verarbeitet werden. MediaTek führt mehrere AI-Kollaborationen unter anderem mit Google für Gemini Nano und Meta für Llama 2 und 3.
Bildprozessor und 5G-Modem integriert
Der Dimensity 9300+ soll darüber hinaus mit dem Imagiq 990 ISP einen leistungsstarken Bildprozessor bieten, der Rohdaten vom Kamerasensor in 18 Bit RAW verarbeitet und auf KI-gestützte Funktionen wie die Segmentierung von Aufnahmen etwa bei Videos in bis zu 16 Elemente unterstützt, um diese getrennt voneinander zu optimieren und dann zur finalen Aufnahme zusammenzusetzen. Ein integriertes 5G-Modem ist ebenso dabei, dessen maximaler Downlink durch die Bündelung von vier Carriern im Sub-6-GHz-Spektrum bei 7 Gbit/s liegt.