LPDDR6 CAMM2: Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s

Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es auch in Zukunft weiter hoch hinaus, beim Wechsel am Markt zum neueren DDR6 und LPDDR6 soll CAMM2 direkt mitziehen. Auch bisherige Problemstellen sollen angegangen werden, heißt es aus der Arbeitsgruppe.

Bereits seit dem Jahr 2020 ist CAMM in der Entwicklung, Versuchsträger gab es erst auf DDR4-Basis, ab 2021 dann mit DDR5. Dell war hierbei einer der Wegbereiter. Bereits 2022 und damit vor der eigentlichen Spezifikation durch die JEDEC hat Dell das erste Notebook damit ausgeliefert, welches seinerzeit auf DDR5 CAMM basierte. Erst ab 2023 erfolgte der Schwenk auch hin zu LPDDR5 – von hier ab ging es dann ziemlich schnell, mit Kingston war ein Hersteller gefunden, der die Module diverser Art fertigte.

CAMM2 kann noch viel mehr

CAMM2 wurde zuletzt dadurch bekannt, dass es als LPDDR5-Ableger den wechselbaren SO-DIMM im Notebook verdrängen soll. Aber CAMM2 ist auch für klassisches DDR5 geeignet. Die bei der JEDEC gezeigten Details offenbaren riesige CAMM2-Module mit bis zu 256 GByte respektive gestapelt auch bis zu 512 GByte Kapazität. Die Anschlüsse bleiben gleich, das Modul wird insgesamt mit nun 68 mm Breite aber deutlich größer, so wie es beispielsweise bei doppelt so hohem Server-Speicher bekannt ist. Da das Speichermodul bei CAMM2 jedoch auf dem Mainboard aufliegt, nimmt es ziemlich viel Fläche darauf ein.

Standard hat auch Schwachstellen

Apropos Platz und Befestigung: Die aktuellen CAMM2-Lösungen werden über ein doch ziemlich komplexes System nicht nur am Mainboard angeschlossen, sondern auch darin noch verschraubt. Denn der „Sockel“, in dem die Module sitzen, ist nahezu auch so etwas: Es sind 644 Kontaktflächen wie bei einem Prozessorsockel, dafür benötigt es einen gewissen Anpressdruck, sodass der Kontakt vollständig und fehlerfrei erfolgt.

Für die Zukunft des CAMM-Standards steht deshalb erst einmal die Entfernung der Schrauben auf dem Papier. Welche Ideen die Hersteller dazu einbringen, bleibt abzuwarten, es soll schließlich möglichst praktikabel für den Verbraucher sein. Eine Art Klick-Mechanismus, wie es sie bei kleinen Mini-ITX-Boards oder Notebook-Platinen und darauf „liegenden“ SO-DIMMs gibt, ist hier eventuell ein Ansatzpunkt.

LPDDR6 CAMM2 mit mehr Kontaktflächen für mehr Speed

Zukünftiger LPDDR6 CAMM2 wird laut den bisher geplanten Spezifikationen aber auf einen überarbeiteten Anschluss setzen, statt 644 Kontaktpunkten werden es 920 sein. Bei der Spannungsversorgung wird es ebenso Anpassungen geben, etwa bei der internen Struktur, die jedoch zum Teil dem zugrundeliegenden LPDDR6-Standard geschuldet ist.

Als Transferleitung stehen für LPDDR6 bisher 14,4 GT/s auf dem Papier, ausgehend von 9,2 GT/s bei LPDDR5 CAMM2. Dieser Wert könnte jedoch in beiden Fällen noch steigen, für LPDDR5 CAMM2 wurden von Micron bereits 9,6 GT/s in Aussicht gestellt. Nach oben geht es beim Takt im Laufe der Jahre meistens noch etwas mehr, das zeigt auch der Blick in Richtung LPDDR6X, das eine Geschwindigkeit von 17,7 GT/s anstrebt.

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