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AMD X870E und X870: Die „neuen“ Chipsätze im Ver­gleich zu X670(E) und B650(E)

Michael Günsch
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AMD X870E und X870: Die „neuen“ Chipsätze im Ver­gleich zu X670(E) und B650(E)
Bild: AMD

Die neuen Ryzen 9000 CPUs sind zwar mit den bisherigen Mainboards kompatibel, dennoch bringt AMD parallel zwei neue Chipsätze heraus. Der Artikel erklärt die Neuheiten mit dem X870E und dem X870 sowie die Unterschiede gegenüber den Vorgängern.

Ohne viel Umschweife muss man direkt eingestehen: Es gibt nahezu nichts Neues und vieles hat nur einen neuen Namen erhalten.

Der X870E ist ein umbenannter X670E

Anhand der von AMD bisher veröffentlichten Informationen entspricht das neue Flaggschiff, der X870E-Chipsatz, in nahezu allen Punkten seinem Vorgänger X670E. Die einzige Neuerung ist, dass auf Mainboards mit X870E nun immer USB4 vorhanden ist (per Zusatzchip). Dies ist bei Platinen mit den X670-Chipsätzen wiederum nur eine selten genutzte Option.

Der Zusatzchip sorgt allerdings dafür, dass die Zahl der verfügbaren PCIe-4.0-Lanes vom Chipsatz abnimmt, denn für zweimal USB4 reserviert sich der Zusatzchip (ASM4242) eben einmal PCIe 4.0 x4.

X870E X670E X870 X670
Grafik 1 x16 PCIe 5.0 oder 2 x8 PCIe 5.0 1 x16 PCIe 5.0 oder 2 x8 PCIe 5.0 1 x16 PCIe 5.0 oder 2 x8 PCIe 5.0 1 x16 PCIe 4.0 oder 2 x8 PCIe 4.0
NVMe 1 x4 PCIe 5.0 1 x4 PCIe 5.0 1 x4 PCIe 5.0 1 x4 PCIe 5.0
GPP (max.) 4 4 4 4
PCIe gesamt 44 44 36 44
PCIe 5.0 (max.) 24 24 24 8
PCIe 4.0 (max.) 8* 12 4* 28
PCIe 3.0 (max.) 8 8 4 8
USB4 ✓* optional ✓* optional
USB 20 Gbit/s (max.) 2 2 1 2
USB 10 Gbit/s (max.) 12 12 6 12
USB 5 Gbit/s (max.) 2 2 1 2
SATA 8 8 4 8
CPU-Overclocking
DDR5-Overclocking
Änderungen gegenüber dem Vorgänger in grün (mehr) und in rot (weniger) markiert
Die aufgeführten Schnittstellen stammen nicht vom Chipsatz allein, sondern teils vom I/O-Die der Ryzen-CPUs.
*Der Zusatzchip ASM4242 für zweimal USB4 reserviert jeweils PCIe 4.0 x4 vom Chipsatz.

Der X870 ist kein X670-Nachfolger, sondern ein B650E

Auf den ersten Blick gibt es mit dem X870 dann viele Veränderungen, denn gegenüber dem X670 bietet dieser nicht nur das neue USB4-Versprechen, sondern auch PCIe 5.0 statt PCIe 4.0 für die Grafikkarte(n). Im Gegenzug sinkt aber die Zahl der maximalen PCIe-Lanes von 44 auf nur noch 36 und auch bei allen anderen Schnittstellen wie PCIe 4.0, PCIe 3.0, SATA und den diversen USB-Ausführungen geht das mögliche Maximum drastisch zurück.

Der Vergleich mit einem anderen Chipsatz macht dann deutlich, was sich hinter dem „neuen“ X870 wirklich verbirgt. Dieser bietet nämlich die gleiche Ausstattung wie der bisherige B650E.

X870 B650E
Grafik 1 x16 PCIe 5.0 oder 2 x8 PCIe 5.0 1 x16 PCIe 5.0 oder 2 x8 PCIe 5.0
NVMe 1 x4 PCIe 5.0 1 x4 PCIe 5.0
GPP (max.) 4 4
PCIe gesamt 36 36
PCIe 5.0 (max.) 24 24
PCIe 4.0 (max.) 4* 8
PCIe 3.0 (max.) 4 4
USB4 ✓* optional
USB 20 Gbit/s (max.) 1 1
USB 10 Gbit/s (max.) 6 6
USB 5 Gbit/s (max.) 1 1
SATA 4 4
CPU-Overclocking
DDR5-Overclocking
*Der Zusatzchip ASM4242 für zweimal USB4 reserviert jeweils PCIe 4.0 x4 vom Chipsatz.

Ein Leak hatte es schon angedeutet

Auch wenn die vollständigen Informationen samt der üblichen Blockdiagramme von AMD noch nicht vorliegen, zeichnet sich deutlich ab, dass AMD erneut die beiden Promontory-21-Chips des X670E zu einem „neuen“ X870E vereint. Beim X870 kommt hingegen ein einzelner Promontory 21 wie beim B650E zum Einsatz.

Und genau das besagen auch die inoffiziellen Informationen, die vor einigen Tagen aus einem mutmaßlichen Leak beim Mainboard-Hersteller Gigabyte veröffentlicht wurden. Die einzige Neuheit bleibt demnach Promontory 21 mit „USB4 on Board“ per Zusatzchip. Dort werden zusätzlich ein B850 und ein B840 genannt, die die Modelle B650E und B650 ersetzen sollen. Doch diese hat AMD bisher noch nicht bestätigt.

Angeblich plant AMD auch mit B850 und B840
Angeblich plant AMD auch mit B850 und B840 (Bild: VideoCardz)
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