ASRock, Asus, Gigabyte & MSI: Z890-Mainboards für Intel Core Ultra 200 alias Arrow Lake

Intels Arrow-Lake-CPUs erscheinen zwar erst später im Jahr, auf der Computex stellen ASRock, Asus, Gigabyte und MSI jedoch trotzdem erste LGA1851-Mainboards aus. Voraussichtlich handelt es sich durchweg um Platinen mit dem Flaggschiff-Chipsatz Z890, da einige Mainboards aber noch keinen Namen tragen, ist dies nicht gesichert.

ASRock und Gigabyte legen vor

Mit Abstand am meisten Mainboards zeigt ASRock. Gleich neun verschiedene Varianten hat die Redaktion fotografiert, wobei es sich um High-End-Modelle aus der Taichi-Serie wie das Taichi Aqua oder um Mittelklasse-Platinen wie das Phantom Gaming Raptide WiFi handelt. Darüber hinaus stellt ASRock noch eine weitere Platine aus, die in die künstlerische Richtung geht und etwas fürs Auge bieten möchte: das ASRock Lifemixer WiFi.

Gigabyte zeigt mit sechs verschiedenen Mainboards auch noch eine stattliche Anzahl an Produkten für Intels kommende Arrow-Lake-Generation, wobei es sich fast ausschließlich um Modelle aus der Aorus-Produktreihe handelt. Mit dem Aorus Ultra ist auch ein Produkt im kleinen ITX-Format dabei.

Asus und MSI halten sich zurück

Asus und MSI stellen dann jeweils nur zwei Platinen aus, die darüber hinaus auch noch keine Bezeichnung haben. Bei Asus handelt es sich um ein Mainboard mit dem schnellen CAMM2-Speicher, der eigentlich aus dem Notebook-Bereich stammt, sowie ein Produkt, dessen Anschlüsse alle hinten angebracht sind, um diese aus dem Blickfeld zu legen – bei Asus heißt das Programm „Back to the Future“ (BTF).

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Bei MSI wird ein Produkt aus dem Profi- und eins aus dem Mainstream-Bereich gezeigt.

Lunar Lake gibt einen Ausblick auf Arrow Lake

Die neue Mobile-SoC Lunar Lake setzt zwar nicht direkt auf Intels kommende Desktop-Architektur, Lunar Lake (Details) trägt aber dennoch dieselben Gene in den Kernen, die sich nur geringfügig unterscheiden sollten.

Intel Lunar Lake in 8 Stichpunkten

1. Mobiles System on a Chip (SoC) mit DRAM auf dem Package (wie Apple Silicon)
2. Fertigung und Packaging durch TSMC, nur der „Base Tile“ als Bindeglied kommt von Intel
3. 8 Kerne: 4 Performance- (P-Cores) und 4 Efficiency Kerne (E-Cores)
4. P-Cores: Lion Cove, +14 % IPC vs. Raptor Cove (14. Gen Core)
5. E-Cores: Skymont, +2 % IPC vs. Raptor Cove (14. Gen Core), +68 % IPC vs. Meteor Lake (LPE)
6. Die Kerne wird auch Arrow Lake (Core Ultra 200 im Desktop) und ab 2025 Xeon nutzen
7. iGPU: Premiere für Xe2 (kommt auch in Battlemage zum Einsatz)
8. NPU mit 48 TOPS für Windows Copilot+

Wer mehr über das Potenzial von Arrow Lake erfahren möchte, sollte in die umfangreiche Vorstellung von Intel Lunar Lake schauen, in der ComputerBase Details über die CPU, die GPU und die NPU zusammen gefasst hat.