VSMC-Fabrik in Singapur: VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik

Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC. So will das Joint Venture auf Nummer sicher gehen, dass bei den vielfältigen Lösungen im Bereich von 130 nm bis 40 nm am Ende auch die Kundschaft stimmt.

TSMC-Technologie unter Lizenz

TSMCs Technologie soll dafür lizenziert werden. Das ist eher außergewöhnlich, eigentlich sind die Taiwaner, was ihre Technologien angeht, ziemlich verschlossen. Zwar gibt es hier und da Patentaustausche, aber richtig preisgeben will das Unternehmen eigene Errungenschaften natürlich nicht. Dabei dürfte der Kooperation zugute kommen, dass es um ältere Verfahren geht, von 130 nm bis hinab zu 40 nm. Damit sollen unterschiedlichste Chips für die Industrie gefertigt werden, in der Presseaussendung heißt es dazu „mixed-signal, power management and analog products, targeting the automotive, industrial, consumer and mobile end markets“.

VIS steht für Vanguard International Semiconductor Corporation. Dieser Auftragsfertiger ist bereits seit Jahren im Geschäft, fertigt in fünf Fabs in Taiwan und Singapur auf 200-mm-Wafer vielfältige Lösungen für den Markt. Der Partner NXP aus den Niederlanden ist deutlich bekannter. Sie steigen nun binnen kurzer Zeit in das nächste Joint Venture ein: In Deutschland ist NXP am TSMC-Fabrikbau mit 10 Prozent beteiligt.

In Singapur wird NXP für die VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Pte Ltd (VSMC) jedoch einen Anteil von 40 Prozent übernehmen. Hier ist mehr Know-how gefragt, denn es wird die ersten 300-mm-Wafer-Fab für VIS, NXP hat hier schon einige Erfahrung. Dennoch wird die Mehrheit mit 60 Prozent bei VIS bleiben, auch wird die Anlage von dem Unternehmen geführt.

Das spiegelt sich auch in den Finanzen wider. 7,8 Milliarden US-Dollar soll das Projekt insgesamt kosten. VIS steuert 2,4 Milliarden US-Dollar bei, NXP 1,6 Milliarden US-Dollar. Weitere 1,9 Milliarden US-Dollar sollen später für den Ausbau der Kapazität fließen, zusätzliche Gelder kommen über Drittfirmen, die zum Teil auch Kundschaft der beiden sind respektive werden. Der Bau soll noch in diesem Jahr beginnen, ab 2027 soll die Fabrik erste Chips fertigen, volle Auslastung soll aber erst 2029 erreicht werden. Dann sollen dort 55.000 300-mm-Wafer pro Monat belichtet werden.