Weitere US-Sanktionen: GAA-Technologien und HBM sollen nicht nach China kommen

FinFET-Transistoren sind seit knapp 15 Jahren Stand der Technik, Gate all around (GAA) übernimmt demnächst. Geht es nach den USA, soll das möglichst ohne China passieren, weshalb erweiterte Sanktionen in diese Richtung auf den Weg gebracht werden sollen. Und auch HBM steht auf dem Ausschluss-Wunschzettel.

GAA steht vor der Tür

Nach FinFET kommt GAAFET, der regelmäßige ComputerBase-Leser hat dies hier bereits des Öfteren vernommen.

Wurde der FinFET-Transistor zu Beginn der 2010er Jahre eingeführt und übernahm dann nahezu komplett das Zepter in der modernsten Chipfertigung, steht nun der nächste große Wechsel an. Samsung „experimentiert“ mit der Technologie bereits seit knapp zwei Jahren mit ersten Chips für den Handel und stieß dabei auf viele Probleme, groß einsteigen wird noch in diesem Jahr dann Intel, es folgt im kommenden Jahr TSMC. Dies verdeutlicht, dass es an der Technologie kein Vorbeikommen gibt.

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Die Politik ist hellhörig geworden

Dass diese Technologie damit auch auf dem Radar der Politik aufgetaucht ist, überrascht nicht und war letztlich auch so erwartet worden. Das Bureau of Industry and Security soll kürzlich eine erste Ausfertigung über anvisierte Regularien über die Ausfuhr dieser Technologie in Richtung China vorgelegt haben. Gemäß Bloomberg soll die erste Fassung jedoch über das Ziel hinausschießen und viel zu breit gefasst sein, sodass noch Nachbesserungen folgen sollen. So ist aktuell noch völlig unklar, ob es primär erst einmal darum gehen soll, dass China keine eigene GAA-Technologie entwickelt, oder ob gleich wieder Unternehmen in der westlichen Welt vom Handel mit allen möglichen Produkten in diesem Bereich in Richtung China limitiert werden.

Einige Restriktionen für GAA-Technology und die Ausfuhr nach China sind bereits seit dem Jahr 2022 in Kraft, dabei geht es aber bisher nur um Design-Software.

HBM als nächstes?

Der AI-Boom geht bekanntlich Hand in Hand mit einer enormen Nachfrage an HBM-Grafikspeicher. Der schnelle Speicher erlebt nach vielen Jahren des Schattendaseins seine große Stunde und ist nicht mehr wegzudenken. Alle Prognosen zeigen nur nach oben, massives Wachstum, hohe Preise und gute Umsätze für die Speicherhersteller, die viel mehr Chips bauen werden, sind die Folge.

Und diese HBM-Chips sollen, wenn möglich, auch nicht nach China, wenngleich reine Einfuhrbeschränkungen zuletzt wiederholt umgangen werden konnten. Dies hatte die jüngere Vergangenheit gezeigt: Huaweis 7-nm-Chip aus chinesischer Fertigung war im letzten Jahr vorgestellt worden und hatte Speicher von SK Hynix auf dem Package, welcher eigentlich gar nicht verfügbar sein sollte. Dies brachte SK Hynix in Bedrängnis und Erklärungsnot.